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发明公开
包括虚设封装的半导体封装审中-公开

公开(公告)号：CN118450607A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410097813.0

申请日：2024-01-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高秉汉 , 孔道一 , 赵虎

IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H05K1/11

Abstract: 本公开提供了包括虚设封装的半导体封装。在一些实施例中，半导体封装包括固态驱动器(SSD)装置，其包括：印刷电路板，该印刷电路板包括存储器区域；设置在存储器区域上的多个存储器封装；以及设置在存储器区域上的至少一个虚设封装。至少一个虚设封装与所述印刷电路板电联接。至少一个虚设封装包括第一焊盘，第一焊盘构成热路径，印刷电路板的热通过热路径消散。

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