-
公开(公告)号：CN111600113B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202010106288.6
申请日：2020-02-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将用于支持超过第四代(4G)系统的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术相融合的无线通信系统的天线模块和包括该天线模块的电子设备。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。该天线模块包括：柔性印刷电路板，其包括定向在第一方向上的第一表面和定向在第二方向上的第二表面，该第二方向相对于第一方向形成预定第一角度；第一天线，该第一天线被部署在第一表面的一个表面上；以及第二天线，该第二天线被部署在第二表面的一个表面上。
-
公开(公告)号：CN117413436A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202280037058.6
申请日：2022-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及一种用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：多个天线阵列；对应于多个天线阵列的多个第一印刷电路板(PCB)集；包括电源接口的第二PCB；以及网格阵列，该网格阵列用于将与天线阵列相对应的第一PCB集中的第一PCB中的每一个的第一表面与第二PCB的第一表面耦合，其中第一PCB的尺寸小于第二PCB的尺寸，并且被配置为将信号发送到天线元件的馈线被形成在与第一PCB中的每一个的第一表面相对应的层或与第二PCB的第一表面相对应的层中的至少一个中。
-
公开(公告)号：CN109843578A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063218.3
申请日：2017-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的各种实施方式的窗户产品包括：窗户和由至少一种绝缘材料制成并粘合至所述窗户的一个表面的薄膜，其中构成所述薄膜的绝缘材料的介电常数低于所述窗户的介电常数且高于空气的介电常数，以及所述薄膜可以是当附着至所述窗户时用于减少所述窗户中的无线电波的传输损耗的薄膜。其他各种实施方式也是可能的。
-
公开(公告)号：CN116888820A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280013353.8
申请日：2022-02-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，天线模块包括：多个天线；第一印刷电路板(PCB)，在其上设置有所述多个天线；第二PCB，在其上设置有用于处理射频(RF)信号的一个或更多个元件；以及粘合材料，用于接合第一PCB和第二PCB，其中第一PCB包括第一金属层、第二金属层、电介质和耦合结构，该耦合结构沿着第一金属层、第二金属层以及在第一金属层和第二金属层之间的通路孔被镀覆，并且天线模块可以设置为通过第一PCB的耦合结构和第二PCB的耦合垫提供耦合连接。
-
公开(公告)号：CN116830384A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014350.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 本公开涉及一种第五代(5G)或准第五代(5G)通信系统，用于支持高于第四代(4G)通信系统(例如，长期演进(LTE))的数据传输速率。根据本公开的各种实施例，无线通信系统的天线结构包括第一辐射器；第一印刷电路板(PCB)，第一辐射器设置在第一PCB上；多个第二辐射器；第二PCB，多个第二辐射器设置在第二PCB上；以及框架结构，其中框架结构被设置为在第一PCB与第二PCB之间形成空气层，多个第二辐射器可以包括：设置在与第一辐射器相对应的区域中的第一金属贴片，以及被布置成与第一金属贴片间隔以通过耦合被馈电的多个第二金属贴片。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113381190A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110524117.X
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
-
公开(公告)号：CN105744498B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201510994002.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及传感器网络、机器类型通信(MTC)、机器对机器(M2M)通信和用于物联网(IoT)的技术。本公开可应用于基于以上技术的智能化服务，诸如智能家庭、智能建筑物、智能城市、智能汽车、联网汽车、卫生保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。公开了用于在移动设备中生成危急信号的装置和方法。该装置包括用于NFC通信的线圈天线、配置成在正常模式下使用线圈天线执行NFC通信的第一通信电路、在危急模式下通过线圈天线传输具有营救专用频率的危急信号的第二通信电路、使线圈天线连接至第一通信电路或第二通信电路的转换器以及确定正常模式或危急模式以控制转换器的处理器。
-
公开(公告)号：CN111816997B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202010281329.5
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。
-
公开(公告)号：CN117642929A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280049901.2
申请日：2022-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的后四代(4G)通信系统的数据传输速率更高的数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的实施例，一种无线电单元(RU)模块包括：第一印刷电路板(PCB)，其上设置有多个天线元件；第二PCB，其上设置有射频集成电路(RFIC)；以及第三PCB，其被配置为电连接设置在第一PCB上的多个天线元件中的每一个和设置在第二PCB上的RFIC，其中第三PCB的尺寸小于第一PCB的尺寸并且大于第二PCB的尺寸，第三PCB的第一表面通过栅格阵列耦合到第一PCB的第一表面，并且馈送端口在第三PCB的第一表面上的位置对应于多个天线元件的端口设置在与第一PCB的第一表面相对的第二表面上的位置。
-
公开(公告)号：CN113381190B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202110524117.X
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.023 seconds)
