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公开(公告)号：CN113330647B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202080009360.1
申请日：2020-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种天线模块以减少向天线模块的后波瓣辐射的无线电波，并且该天线模块包括：印刷电路板(PCB)，包括至少一个绝缘层；至少一个天线阵列，设置在PCB的上表面上；以及至少一个金属结构，设置在PCB的上表面上，被配置为移动由至少一个天线阵列辐射并沿着PCB的上表面流动的无线电波的相位。通过穿过金属结构而相位被移动的无线电波与不受金属结构影响的无线电波成相消干涉关系，从而减少向天线模块的后波瓣辐射的无线电波。
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公开(公告)号：CN118251802A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280070536.3
申请日：2022-10-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。一种天线配件，根据本公开的实施例，可包括天线配件，所述天线配件包括：用于多个第一天线的第一柔性印刷电路板(FPCB)；用于多个第二天线的第二FPCB；包括多个孔的金属板；用于在金属板与第一FPCB之间提供接合的第一粘合材料层；以及用于在金属板与第二FPCB之间提供接合的第二粘合材料层，其中，金属板被布置为使得多个第一天线位于相应的多个孔中，并且多个第二天线位于相应的多个孔中。
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公开(公告)号：CN117296204A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280034601.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及第五代(5G)或前5G通信系统，用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)系统更高的数据传输速率。提供了一种电子设备。电子设备包括多个天线阵列、对应于多个天线组的多个第一印刷电路板(PCB)组、以及包括电源接口的第二PCB，第二PCB可以包括用于将信号输送到天线元件的馈电线、远离馈电线的第一表面一定距离形成的第一层、以及远离馈电线的第二表面一定距离形成的第二层，其中第二层可以包括用于变换阻抗的超材料。
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公开(公告)号：CN116632492A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310642811.0
申请日：2018-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/02 , H01Q1/22 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q21/06 , H01Q9/04 , H04B7/0413 , H04Q1/02 , H05K1/18 , H01L23/36 , H01L23/42 , H05K9/00
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括：第一基板层，其包括至少一个堆叠的基板；天线，其耦接到第一基板层的顶表面；第二基板层，其顶表面耦接到第一基板层的底表面，并且包括至少一个堆叠的基板；以及射频(RF)元件，其耦接到第二基板层的底表面。
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公开(公告)号：CN116195134A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180065701.1
申请日：2021-10-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q3/30
Abstract: 根据本公开的实施例，一种天线装置和/或包括该天线装置的电子装置可以包括：第一天线阵列，包括多个第一辐射贴片的阵列；通信电路，配置为通过使用第一辐射贴片中的至少一个来发送和/或接收无线信号；以及至少一个第一隔离器，包括导体并设置在第一辐射贴片当中的两个相邻的第一辐射贴片之间的区域处，其中第一隔离器包括第一部分、与第一部分平行设置的第二部分以及用于电连接第一部分和第二部分的第三部分，第一部分和第二部分配置为产生相对于彼此具有180度的相位差的电流。
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公开(公告)号：CN109643853B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780052023.9
申请日：2017-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及天线装置和包括该天线装置的电子设备。根据本发明的一个实施例的天线装置包括在电子设备的金属壳体上形成的阵列天线，其中，该阵列天线包括至少两个天线元，该至少两个天线元可以在相同的频带中工作。根据本发明的一个实施例，可以提供一种能够减少发热并提高天线的辐射效率的天线装置。
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公开(公告)号：CN111883909A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010362380.9
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及将被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的前第五代(5G)或5G通信系统。本公开涉及用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备。根据各种实施例，用于射频(RF)部件的连接组件可以包括：第一RF部件，其包括开口部分和形成在开口部分中的突起；弹性结构；印刷电路板(PCB)；以及第二RF部件，其连接到PCB。弹性结构可以设置在PCB的第一表面上，包括开口部分的第一RF部件的第一表面可以耦接到PCB的第一表面，并且第一RF部件的突起可以与弹性结构接触，从而在第一RF部件和第二RF部件之间形成电连接。
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公开(公告)号：CN111818728A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010278580.6
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及将支持比第四代(4G)系统更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售以及与安全和保护服务。本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。所述天线模块包括：其中堆叠有至少一个层的印刷电路板；馈送单元，该馈送单元设置在印刷电路板的一个表面处；以及第一天线，该第一天线与馈送单元间隔开预定的第一长度。
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公开(公告)号：CN111799550A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010258479.4
申请日：2020-04-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种使用于支持比第四代(4G)系统更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融和的通信系统和方法。本公开可以应用于基于5G通信技术和与IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保性和安全性服务。本公开涉及一种天线模块。该天线模块可以包括：印刷电路板，其上堆叠有至少一层并且包括形成在其上表面的一部分上的馈电端口；第一天线阵列，其设置在印刷电路板的上表面上；第二天线阵列，其设置在印刷电路板的上表面上并与第一天线阵列间隔开；第一馈电线，其用于电连接馈电端口和第一天线阵列；以及第二馈电线，其用于电连接馈电端口和第二天线阵列，其中，第一馈电线包括补偿器以调节第一馈电线的长度。
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