公开(公告)号：CN117413436A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202280037058.6

申请日：2022-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白光铉 ,  金煐燮 ,  金禛勋 ,  朴天命 ,  李永周 ,  李焌硕 ,  车玩起 ,  河度赫

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开涉及一种用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：多个天线阵列；对应于多个天线阵列的多个第一印刷电路板(PCB)集；包括电源接口的第二PCB；以及网格阵列，该网格阵列用于将与天线阵列相对应的第一PCB集中的第一PCB中的每一个的第一表面与第二PCB的第一表面耦合，其中第一PCB的尺寸小于第二PCB的尺寸，并且被配置为将信号发送到天线元件的馈线被形成在与第一PCB中的每一个的第一表面相对应的层或与第二PCB的第一表面相对应的层中的至少一个中。

公开(公告)号：CN117063622A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280023673.1

申请日：2022-02-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金永焘 ,  朴天命

IPC: H05K7/20

Abstract: 根据实施例的散热片可以具有：多个氧化石墨烯颗粒层，通过具有第一尺寸的平均直径的第一氧化石墨烯颗粒和具有第二尺寸的平均直径的第二氧化石墨烯颗粒形成；以及精细折痕结构，在多个氧化石墨烯颗粒层之间并包括厚度小于2μm的孔。另外还公开了一种散热片的制造方法以及包括该散热片的移动通信装置。