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公开(公告)号：CN116888820A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280013353.8
申请日：2022-02-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，天线模块包括：多个天线；第一印刷电路板(PCB)，在其上设置有所述多个天线；第二PCB，在其上设置有用于处理射频(RF)信号的一个或更多个元件；以及粘合材料，用于接合第一PCB和第二PCB，其中第一PCB包括第一金属层、第二金属层、电介质和耦合结构，该耦合结构沿着第一金属层、第二金属层以及在第一金属层和第二金属层之间的通路孔被镀覆，并且天线模块可以设置为通过第一PCB的耦合结构和第二PCB的耦合垫提供耦合连接。
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公开(公告)号：CN116830384A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014350.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 本公开涉及一种第五代(5G)或准第五代(5G)通信系统，用于支持高于第四代(4G)通信系统(例如，长期演进(LTE))的数据传输速率。根据本公开的各种实施例，无线通信系统的天线结构包括第一辐射器；第一印刷电路板(PCB)，第一辐射器设置在第一PCB上；多个第二辐射器；第二PCB，多个第二辐射器设置在第二PCB上；以及框架结构，其中框架结构被设置为在第一PCB与第二PCB之间形成空气层，多个第二辐射器可以包括：设置在与第一辐射器相对应的区域中的第一金属贴片，以及被布置成与第一金属贴片间隔以通过耦合被馈电的多个第二金属贴片。
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公开(公告)号：CN118251802A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280070536.3
申请日：2022-10-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。一种天线配件，根据本公开的实施例，可包括天线配件，所述天线配件包括：用于多个第一天线的第一柔性印刷电路板(FPCB)；用于多个第二天线的第二FPCB；包括多个孔的金属板；用于在金属板与第一FPCB之间提供接合的第一粘合材料层；以及用于在金属板与第二FPCB之间提供接合的第二粘合材料层，其中，金属板被布置为使得多个第一天线位于相应的多个孔中，并且多个第二天线位于相应的多个孔中。
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公开(公告)号：CN117296204A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202280034601.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及第五代(5G)或前5G通信系统，用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)系统更高的数据传输速率。提供了一种电子设备。电子设备包括多个天线阵列、对应于多个天线组的多个第一印刷电路板(PCB)组、以及包括电源接口的第二PCB，第二PCB可以包括用于将信号输送到天线元件的馈电线、远离馈电线的第一表面一定距离形成的第一层、以及远离馈电线的第二表面一定距离形成的第二层，其中第二层可以包括用于变换阻抗的超材料。
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公开(公告)号：CN116195134A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202180065701.1
申请日：2021-10-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q3/30
Abstract: 根据本公开的实施例，一种天线装置和/或包括该天线装置的电子装置可以包括：第一天线阵列，包括多个第一辐射贴片的阵列；通信电路，配置为通过使用第一辐射贴片中的至少一个来发送和/或接收无线信号；以及至少一个第一隔离器，包括导体并设置在第一辐射贴片当中的两个相邻的第一辐射贴片之间的区域处，其中第一隔离器包括第一部分、与第一部分平行设置的第二部分以及用于电连接第一部分和第二部分的第三部分，第一部分和第二部分配置为产生相对于彼此具有180度的相位差的电流。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111818728A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010278580.6
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及将支持比第四代(4G)系统更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术融合的通信方法及其系统。本公开可以基于5G通信技术和IoT相关技术应用于智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售以及与安全和保护服务。本公开提供了一种包括印刷电路板的天线模块和包括该天线模块的基站。所述天线模块包括：其中堆叠有至少一个层的印刷电路板；馈送单元，该馈送单元设置在印刷电路板的一个表面处；以及第一天线，该第一天线与馈送单元间隔开预定的第一长度。
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公开(公告)号：CN111816997B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202010281329.5
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。
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公开(公告)号：CN117642929A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280049901.2
申请日：2022-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的后四代(4G)通信系统的数据传输速率更高的数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的实施例，一种无线电单元(RU)模块包括：第一印刷电路板(PCB)，其上设置有多个天线元件；第二PCB，其上设置有射频集成电路(RFIC)；以及第三PCB，其被配置为电连接设置在第一PCB上的多个天线元件中的每一个和设置在第二PCB上的RFIC，其中第三PCB的尺寸小于第一PCB的尺寸并且大于第二PCB的尺寸，第三PCB的第一表面通过栅格阵列耦合到第一PCB的第一表面，并且馈送端口在第三PCB的第一表面上的位置对应于多个天线元件的端口设置在与第一PCB的第一表面相对的第二表面上的位置。
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公开(公告)号：CN111816997A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010281329.5
申请日：2020-04-10
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。
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公开(公告)号：CN116941130A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202280014212.8
申请日：2022-02-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例，一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC)，其中：第二PCB包括RF路由层，RF路由层包括用于多个天线元件的RF线；第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构；第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面；第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。
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