公开(公告)号：CN109659228B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201811126880.1

申请日：2018-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李恩雨 ,  吴相录 ,  成正模 ,  宣钟宇

IPC: H01L21/308 ,  H01L21/3065

Abstract: 本申请提供了一种图案形成方法和一种衬底蚀刻方法。一种形成半导体器件图案的方法，包括：在衬底上形成包含第一碳化合物的光刻胶图案；改良所述光刻胶图案的顶表面，以在所述光刻胶图案上形成包含不同于所述第一碳化合物的第二碳化合物的上掩模层；以及使用所述上掩模层和所述光刻胶图案作为蚀刻掩模，蚀刻所述衬底的一部分。

公开(公告)号：CN111180303B

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN201910883431.X

申请日：2019-09-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李恩雨 ,  金教赫 ,  金晓星 ,  宣钟宇 ,  沈承辅 ,  李炅勋 ,  李在铉 ,  任志洙 ,  许敏宁

IPC: H01J37/32

Abstract: 等离子体处理设备包括基板卡盘、聚焦环和边缘块，基板卡盘具有用于支撑基板的第一表面、与第一表面相对的第二表面及侧壁，聚焦环用于包围基板的周界；边缘块用于支撑聚焦环。所述边缘块包括位于基板卡盘的侧壁上的侧电极和位于基板卡盘的第二表面上的底电极。

公开(公告)号：CN109659228A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201811126880.1

申请日：2018-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李恩雨 ,  吴相录 ,  成正模 ,  宣钟宇

IPC: H01L21/308 ,  H01L21/3065

Abstract: 本申请提供了一种图案形成方法和一种衬底蚀刻方法。一种形成半导体器件图案的方法，包括：在衬底上形成包含第一碳化合物的光刻胶图案；改良所述光刻胶图案的顶表面，以在所述光刻胶图案上形成包含不同于所述第一碳化合物的第二碳化合物的上掩模层；以及使用所述上掩模层和所述光刻胶图案作为蚀刻掩模，蚀刻所述衬底的一部分。

公开(公告)号：CN111180303A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910883431.X

申请日：2019-09-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李恩雨 ,  金教赫 ,  金晓星 ,  宣钟宇 ,  沈承辅 ,  李炅勋 ,  李在铉 ,  任志洙 ,  许敏宁

IPC: H01J37/32

Abstract: 等离子体处理设备包括基板卡盘、聚焦环和边缘块，基板卡盘具有用于支撑基板的第一表面、与第一表面相对的第二表面及侧壁，聚焦环用于包围基板的周界；边缘块用于支撑聚焦环。所述边缘块包括位于基板卡盘的侧壁上的侧电极和位于基板卡盘的第二表面上的底电极。

公开(公告)号：CN109786201A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811215149.6

申请日：2018-10-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 成正模 ,  吴相录 ,  李恩雨 ,  金光男 ,  宣钟宇 ,  洪定杓

IPC: H01J37/32

CPC classification number: H01J37/32724 ,  H01J37/3211 ,  H01J37/32119 ,  H01J37/32449 ,  H01J2237/0266 ,  H01J2237/032 ,  H01J2237/327 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68735

Abstract: 提供了一种等离子体处理装置，用于在等离子体工艺期间控制腔室的边缘区域处的等离子体分布，从而对半导体基板可靠地执行等离子体工艺。该等离子体处理装置包括：腔室，包括限定反应空间的外壁和覆盖外壁的上部的窗口；线圈天线，设置在窗口之上并包括至少两个线圈；以及静电吸盘(ESC)，设置在腔室的下部中，其中电极位于ESC内，其中该电极包括第一电极和至少一个第二电极，该第一电极用于吸附，该至少一个第二电极提供在ESC的内部的边缘处从而相对于ESC的顶表面具有倾斜。