包括测试结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN110391211B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN201910287877.6

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 包括测试结构的半导体器件包括半导体衬底和半导体衬底上的多个测试结构。测试结构包括相应下有源区域和上有源区域,相应下有源区域在竖直方向上从半导体衬底延伸并且具有不同的宽度,上有源区域在竖直方向上从相应下有源区域延伸。每个下有源区域包括第一区域和第二区域。第一区域与上有源区域重叠并且在第二区域之间,并且第二区域包括外部区域和外部区域之间的内部区域。位于具有不同宽度的下有源区域中的外部区域具有不同的宽度。

    电路设计系统与使用该系统设计的半导体电路

    公开(公告)号:CN105843981B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201610079496.5

    申请日:2016-02-04

    Abstract: 提供了电路设计系统与使用该系统设计的半导体电路。半导体电路包括第一晶体管P1,其对第二节点Z2的电压电平选通并且为第一节点Z1供应电源电压;并联连接到第一晶体管P1的第二晶体管P2,其对第一节点Z1的电压电平选通并且为第二节点Z2供应电源电压;第三晶体管N3,其对输入信号的电压电平选通并且供应地电压;串联连接到第三晶体管N3的第四晶体管N1,其对电源电压选通并且将第三晶体管N3的输出转移到第一节点Z1;第五晶体管N4,其对输入信号的反相电压电平选通并且供应地电压;以及串联连接到第五晶体管N4的第六晶体管N2,其对电源电压选通并且将第五晶体管N4的输出转移到第二节点Z2,其中,第三晶体管N3和第四晶体管N4包括高k介电层。

    包括测试结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN110391211A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910287877.6

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 包括测试结构的半导体器件包括半导体衬底和半导体衬底上的多个测试结构。测试结构包括相应下有源区域和上有源区域,相应下有源区域在竖直方向上从半导体衬底延伸并且具有不同的宽度,上有源区域在竖直方向上从相应下有源区域延伸。每个下有源区域包括第一区域和第二区域。第一区域与上有源区域重叠并且在第二区域之间,并且第二区域包括外部区域和外部区域之间的内部区域。位于具有不同宽度的下有源区域中的外部区域具有不同的宽度。

    电路设计系统与使用该系统设计的半导体电路

    公开(公告)号:CN105843981A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610079496.5

    申请日:2016-02-04

    Abstract: 提供了电路设计系统与使用该系统设计的半导体电路。半导体电路包括第一晶体管P1,其对第二节点Z2的电压电平选通并且为第一节点Z1供应电源电压;并联连接到第一晶体管P1的第二晶体管P2,其对第一节点Z1的电压电平选通并且为第二节点Z2供应电源电压;第三晶体管N3,其对输入信号的电压电平选通并且供应地电压;串联连接到第三晶体管N3的第四晶体管N1,其对电源电压选通并且将第三晶体管N3的输出转移到第一节点Z1;第五晶体管N4,其对输入信号的反相电压电平选通并且供应地电压;以及串联连接到第五晶体管N4的第六晶体管N2,其对电源电压选通并且将第五晶体管N4的输出转移到第二节点Z2,其中,第三晶体管N3和第四晶体管N4包括高k介电层。

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