公开(公告)号：CN107887364A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710858966.2

申请日：2017-09-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申树浩 ,  李周益 ,  李俊镐 ,  李基硕 ,  金光敏 ,  文一荣 ,  朴济民 ,  徐范锡 ,  尹灿植 ,  李昊仁

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L27/10814 ,  H01L27/10823 ,  H01L27/10876 ,  H01L27/10885 ,  H01L27/10894 ,  H01L27/10897 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L21/76802

Abstract: 提供一种具有对准键的半导体装置及其制造方法。对准键在基底上，该对准键包括：第一子对准键图案，具有顺序地堆叠在基底上的第一导电图案、第二导电图案和覆盖介电图案；对准键沟槽，穿过第一子对准键图案的至少一部分；以及下导电图案，在对准键沟槽中。对准键沟槽包括：上沟槽，设置在覆盖介电图案中且具有第一宽度；以及下沟槽，从上沟槽向下延伸且具有比第一宽度小的第二宽度。下导电图案包括分别设置在下沟槽的相对侧壁上的侧壁导电图案。

公开(公告)号：CN109698133B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN201811205075.8

申请日：2018-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪智硕 ,  尹灿植 ,  文一荣 ,  朴济民 ,  李基硕 ,  韩正勋

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 提供了一种包括钝化间隔物的半导体器件及其制造方法。制造半导体器件的方法包括提供衬底以及在所述衬底上形成层间绝缘层。所述方法包括在所述层间绝缘层中形成初步通孔。所述方法包括在所述初步通孔的内侧表面上形成钝化间隔物。所述方法包括使用所述钝化间隔物作为蚀刻掩模来形成通孔。所述方法包括在所述通孔中形成导电通路。所述钝化间隔物包括与包含在所述层间绝缘层中的绝缘材料不同的绝缘材料。

公开(公告)号：CN107887364B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201710858966.2

申请日：2017-09-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申树浩 ,  李周益 ,  李俊镐 ,  李基硕 ,  金光敏 ,  文一荣 ,  朴济民 ,  徐范锡 ,  尹灿植 ,  李昊仁

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/768

Abstract: 提供一种具有对准键的半导体装置及其制造方法。对准键在基底上，该对准键包括：第一子对准键图案，具有顺序地堆叠在基底上的第一导电图案、第二导电图案和覆盖介电图案；对准键沟槽，穿过第一子对准键图案的至少一部分；以及下导电图案，在对准键沟槽中。对准键沟槽包括：上沟槽，设置在覆盖介电图案中且具有第一宽度；以及下沟槽，从上沟槽向下延伸且具有比第一宽度小的第二宽度。下导电图案包括分别设置在下沟槽的相对侧壁上的侧壁导电图案。

公开(公告)号：CN109698133A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811205075.8

申请日：2018-10-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪智硕 ,  尹灿植 ,  文一荣 ,  朴济民 ,  李基硕 ,  韩正勋

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 提供了一种包括钝化间隔物的半导体器件及其制造方法。制造半导体器件的方法包括提供衬底以及在所述衬底上形成层间绝缘层。所述方法包括在所述层间绝缘层中形成初步通孔。所述方法包括在所述初步通孔的内侧表面上形成钝化间隔物。所述方法包括使用所述钝化间隔物作为蚀刻掩模来形成通孔。所述方法包括在所述通孔中形成导电通路。所述钝化间隔物包括与包含在所述层间绝缘层中的绝缘材料不同的绝缘材料。