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公开(公告)号：CN107017285B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201611101627.1
申请日：2016-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开了场效应晶体管以及包括该场效应晶体管的半导体器件。该半导体器件可以包括：沟道层，设置在基板上并且包括由第一材料制成的二维原子层；和源/漏层，设置在基板上并且包括第二材料。第一材料可以是磷的同素异形体之一，第二材料可以是碳的同素异形体之一，沟道层和源/漏层可以通过在第一和第二材料之间的共价键彼此连接。
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公开(公告)号：CN107017285A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611101627.1
申请日：2016-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L29/1606 , H01L29/04 , H01L29/0847 , H01L29/1037 , H01L29/1054 , H01L29/165 , H01L29/2003 , H01L29/22 , H01L29/24 , H01L29/267 , H01L29/517 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/786 , H01L29/16 , H01L29/785
Abstract: 本发明公开了场效应晶体管以及包括该场效应晶体管的半导体器件。该半导体器件可以包括：沟道层，设置在基板上并且包括由第一材料制成的二维原子层；和源/漏层，设置在基板上并且包括第二材料。第一材料可以是磷的同素异形体之一，第二材料可以是碳的同素异形体之一，沟道层和源/漏层可以通过在第一和第二材料之间的共价键彼此连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115458898B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202211111468.9
申请日：2020-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。
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公开(公告)号：CN112930716A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980069918.2
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，该壳体包括第一板、背对所述第一板的第二板以及围绕第一板和第二板之间的空间并与第二板接合或与第二板集成的侧壳体；显示器，该显示器是通过第一板的至少一部分可视的；第一印刷电路板(PCB)，该第一PCB布置在第一板和第二板之间，并包括至少一个第一接地层；柔性印刷电路板(FPCB)，该FPCB是当从第一板上方观看时至少部分地与第一PCB重叠的，其中该FPCB包括电耦接到第一PCB的第一端、第二端和至少一个第二接地层；以及导电结构，该导电结构包括布置在第一PCB和所述FPCB之间并电耦接第一接地层和第二接地层的导电材料。
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公开(公告)号：CN115458898A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211111468.9
申请日：2020-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。
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公开(公告)号：CN112088525B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202080001111.8
申请日：2020-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。
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公开(公告)号：CN112088525A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202080001111.8
申请日：2020-04-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。
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