公开(公告)号：CN1427035A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02151886.6

申请日：2002-11-30

Applicant: 三井化学株式会社 ,  夏普公司

Inventor： 水田康司 ,  村田达司 ,  中原真 ,  吉良隆敏 ,  池杉大辅

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/122 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供具有良好储存稳定性、分配器涂覆性能和可修补性的电路连接用糊剂和各向异性导电糊剂，其热压粘结时可以无空隙、气泡和渗色，并可得高温和高湿下有高粘结强度和连接可靠性的固化产物。电路连接用糊剂含：30～80质量％的环氧树脂，10～50质量％选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂和5～25质量％高软化点的精细粒子。各向异性导电糊剂含：30～80质量％的环氧树脂，10～50质量％选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂，5～25质量％高软化点的精细粒子和0.1～25质量％的导电粒子。这些糊剂的用法包括，以本发明的电路连接用糊剂或各向异性导电糊剂，将在基体上形成的电路布线与在另一基体上形成的电路布线连接起来。

公开(公告)号：CN1228383C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02151886.6

申请日：2002-11-30

Applicant: 三井化学株式会社 ,  夏普公司

Inventor： 水田康司 ,  村田达司 ,  中原真 ,  吉良隆敏 ,  池杉大辅

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/122 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供具有良好储存稳定性、分配器涂覆性能和可修补性的电路连接用糊剂和各向异性导电糊剂，其热压粘结时可以无空隙、气泡和渗色，并可得高温和高湿下有高粘结强度和连接可靠性的固化产物。电路连接用糊剂含：30～80质量%的环氧树脂，10～50质量%选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂和5～25质量%高软化点的精细粒子。各向异性导电糊剂含：30～80质量%的环氧树脂，10～50质量%选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂，5～25质量%高软化点的精细粒子和0.1～25质量%的导电粒子。这些糊剂的用法包括，以本发明的电路连接用糊剂或各向异性导电糊剂，将在基体上形成的电路布线与在另一基体上形成的电路布线连接起来。