公开(公告)号：CN1427035A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02151886.6

申请日：2002-11-30

Applicant: 三井化学株式会社 ,  夏普公司

Inventor： 水田康司 ,  村田达司 ,  中原真 ,  吉良隆敏 ,  池杉大辅

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/122 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供具有良好储存稳定性、分配器涂覆性能和可修补性的电路连接用糊剂和各向异性导电糊剂，其热压粘结时可以无空隙、气泡和渗色，并可得高温和高湿下有高粘结强度和连接可靠性的固化产物。电路连接用糊剂含：30～80质量％的环氧树脂，10～50质量％选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂和5～25质量％高软化点的精细粒子。各向异性导电糊剂含：30～80质量％的环氧树脂，10～50质量％选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂，5～25质量％高软化点的精细粒子和0.1～25质量％的导电粒子。这些糊剂的用法包括，以本发明的电路连接用糊剂或各向异性导电糊剂，将在基体上形成的电路布线与在另一基体上形成的电路布线连接起来。

公开(公告)号：CN1228383C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02151886.6

申请日：2002-11-30

Applicant: 三井化学株式会社 ,  夏普公司

Inventor： 水田康司 ,  村田达司 ,  中原真 ,  吉良隆敏 ,  池杉大辅

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/122 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供具有良好储存稳定性、分配器涂覆性能和可修补性的电路连接用糊剂和各向异性导电糊剂，其热压粘结时可以无空隙、气泡和渗色，并可得高温和高湿下有高粘结强度和连接可靠性的固化产物。电路连接用糊剂含：30～80质量%的环氧树脂，10～50质量%选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂和5～25质量%高软化点的精细粒子。各向异性导电糊剂含：30～80质量%的环氧树脂，10～50质量%选自酸酐固化剂和酚类固化剂中的固化剂，5～25质量%高软化点的精细粒子和0.1～25质量%的导电粒子。这些糊剂的用法包括，以本发明的电路连接用糊剂或各向异性导电糊剂，将在基体上形成的电路布线与在另一基体上形成的电路布线连接起来。

公开(公告)号：CN1886437A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034851.2

申请日：2004-11-25

Applicant: 三井化学株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 竹内文人 ,  宫胁孝久 ,  池口太藏 ,  伊藤健司 ,  八城贤一 ,  佐佐木伸夫 ,  永田桂 ,  伊藤壮太 ,  中原真

IPC: C08G59/00

CPC classification number: C08F283/10 ,  C08G59/18 ,  C08L51/08 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明的单液型光热并用固化性树脂组合物的特征在于，含有(1)环氧树脂、(2)丙烯酸酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体或它们的低聚物、(3)潜在性环氧树脂固化剂、(4)光自由基聚合引发剂和(5)每分子含有2个以上硫醇基的化合物，且该成分(5)在100重量份该树脂组合物中的含量为0.001～5.0重量份。根据本发明，可以提供特别是使遮光区域固化性优异的单液型光热并用固化性树脂组合物，而且，可以提供能采用液晶滴注工艺、遮光区域固化性优异、且粘结可靠性，特别是高温高湿粘结可靠性优异的光热并用固化性液晶密封剂组合物。

公开(公告)号：CN100404579C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200480034851.2

申请日：2004-11-25

Applicant: 三井化学株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 竹内文人 ,  宫胁孝久 ,  池口太藏 ,  伊藤健司 ,  八城贤一 ,  佐佐木伸夫 ,  永田桂 ,  伊藤壮太 ,  中原真

IPC: C08G59/00

CPC classification number: C08F283/10 ,  C08G59/18 ,  C08L51/08 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明的单液型光热并用固化性树脂组合物的特征在于，含有(1)环氧树脂、(2)丙烯酸酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体或它们的低聚物、(3)潜在性环氧树脂固化剂、(4)光自由基聚合引发剂和(5)每分子含有2个以上硫醇基的化合物，且该成分(5)在100重量份该树脂组合物中的含量为0.001～5.0重量份。根据本发明，可以提供特别是使遮光区域固化性优异的单液型光热并用固化性树脂组合物，而且，可以提供能采用液晶滴注工艺、遮光区域固化性优异、且粘结可靠性，特别是高温高湿粘结可靠性优异的光热并用固化性液晶密封剂组合物。