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公开(公告)号：CN104769614A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380058189.3
申请日：2013-10-07
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 皮埃尔·贝纳托
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及一种具有多层的非接触式智能卡10，所述智能卡包括：嵌入或埋入智能卡中的电子芯片，所述芯片被连接到印刷在支撑层20上的天线22；分别在支撑体的每侧的、每个由至少一个塑料材料层40和60构成的两个卡体。根据本发明的主要特征，天线支撑体是不透明的并且包括被透明塑料材料填充的形成空槽23的第一切口，两个卡体的塑料材料层每个包括一个第二切口而形成两个相同的空槽43和46，且第二切口的廓围叠置，使得在卡的厚度中出现透明区域，所述透明区域形成有具有切口形状的透明标记。本发明还涉及一种制造这种卡的制造方法。
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公开(公告)号：CN103620623A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280021410.3
申请日：2012-05-02
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 奥利弗·帕拉奥尔特
CPC classification number: H04L27/04 , G06K7/10009 , H04B5/0031 , H04L25/4906 , H04L27/2046
Abstract: 本发明涉及一种以8%和14%之间的比率对载波进行幅度部分调制的方法，载波由用于与非接触便携式物体进行远程数据交换的非接触收发设备（10）发出，所述方法包括：a)发出两个数字射频信号Tx1(20)和Tx2(22)；b)当没有信息要传输时(空闲状态)，使第二个信号Tx2相对于第一个信号Tx1相移180度；c)当有信息要传输时(调制状态)，使所述两个信号Tx2相对于Tx1或Tx1相对于Tx2相移附加的相位差d)使数字信号通过过滤和匹配级(13)；和e)将第一已相位调制和过滤信号和第二已相位调制和过滤信号(Tx1f和Tx2f)相加，并得到幅度调制的合成发射信号。
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公开(公告)号：CN101861591B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200880116088.6
申请日：2008-10-13
Applicant: ASK股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T156/1039 , Y10T428/24802 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种用于制造具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在支撑(10)上实现具有连接点(13和14)的天线(12)；在天线的连接点(13和14)之间产生空腔(20)；在所述天线连接点附近放置粘性介电材料(25、26)；在所述支撑上定位集成电路模块(19)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔(20)中；在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜(40、50、60)；在这个或这些热粘合剂膜层(40或50和60)上放置封面层(70)；将这些层层压在一起。
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公开(公告)号：CN101861592A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200880116089.0
申请日：2008-10-13
Applicant: ASK股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T156/1039 , Y10T428/24802 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法，所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在纸制或合成纸制支撑(20)上印制包括连接点(17和19)的天线(12)；在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料；在所述支撑上定位集成电路模块(10)，所述模块包括接触区(17、18)和连接到模块的封装(14)内的接触区上的芯片(12)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；在所述支撑上放置热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)，这两个层(22和24)在模块(10)的封装(14)的位置上具有空腔(21、23)；和将这三个层即天线支撑层(20)、热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)层压在一起，以使得模块电连接到天线上并使得各层(20、22和24)聚集在一起。
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公开(公告)号：CN101095220A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045280.7
申请日：2005-12-28
Applicant: ASK股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: G06K19/07747 , G06K19/07745 , G06K19/0775 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种混合式接触－非接触型智能卡的双面电子模块，其被设计为安置于卡的空孔中并被连接到嵌入卡中的天线的焊盘，所述模块在支撑物的第一面上包括一组接触端(52)，某些接触端各自覆盖支撑物中的过孔。根据本发明的主要特征，在模块的第二面上是丝网印刷的第一布线线路和第二布线线路，所述第一布线线路的第一端(55)连接到所述过孔，另一端连接到芯片的焊盘，每个第二布线线路在一侧分别连接到丝网印刷的焊盘(57和59)，在另一侧连接到芯片的焊盘中的两个焊盘，将所述焊盘定位，从而当将模块插入空孔中时，它们面对天线的焊盘，并且允许模块沿着它的整个周界来粘合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1224134C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN01808344.7
申请日：2001-04-20
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 塞巴斯蒂安·莫兰德
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K7/0008 , G06K7/10336 , H01Q7/00
Abstract: 一种受控进入区的识别或进入系统内的读出器系统，该系统包括一个设计成检测来自诸如ISO型卡或一次性车票(46)的不接触携带体的电磁响应信号的读出器，其中当该携带体的持有人在该读出体的前面展示该携带体时响应接收到该读出体天线发射的电磁信号位于该携带体内的一个天线(48)发射所述电磁响应信号。该天线包括几个串联排列的匝组(20、22、24)，其中每个匝组k-1具有的匝数Nk-1小于匝组k中的匝数Nk(k从2变化到n)，并且匝组k-1离匝组k的距离为大于某预定值的Dk-1，按相同方向缠绕所有组中的各个匝。
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公开(公告)号：CN1175521C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN01800027.4
申请日：2001-01-02
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托弗·马修
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K7/10336 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01Q1/22 , H01Q7/005 , H05K1/162 , H05K1/165
Abstract: 本发明涉及的是一种和无线电收发装置连接的耦合天线，收发装置中有一个或多个集成的电容器。这个耦合天线中至少有一个在由绝缘的电介质材料构成的基底上印制而成的线圈和一个并联的印制而成的电容器，这样就可以减小在收发装置中的集成电容器的电容，而总电容和线圈构成谐振电路。本发明还涉及这种天线的制造方法，以及将这种天线用于无接触芯片卡或接触-无接触交替芯片卡。
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公开(公告)号：CN1483182A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN02803128.8
申请日：2002-09-13
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 奥利弗·帕拉奥尔特
IPC: G06K7/00
CPC classification number: G06K7/0008
Abstract: 本发明涉及一种装置，它在一个非接触型发送/接收系统中借助于电磁波辐射，用于向一个非接触型对象发送数据。所发送的各数据比特对应于一个第一时间间隔以及一个第二截止时间间隔的交替，在上述第一时间间隔内，按照一个预定的载频来发送电磁波，而在第二截止时间间隔内，按照一个预定的载频来发送的电磁波则被截止。根据本发明，在所述第二截止时间间隔内，产生装置(40，42，44，46，48)被用来产生频率为预定载频的两倍的电磁波，由此，使天线所辐射的(电磁)场发生衰减，所述衰减大于一个预定数值，例如30dB。
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公开(公告)号：CN103765447B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280042198.9
申请日：2012-07-12
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 皮埃尔·贝纳托
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07722 , G06K19/07749 , G06K19/07754 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种接触非接触混合型智能卡，包括由多个层构成的卡主体，其中称为支承层天线(41)并且支承集成电路模块，该集成电路模块通过分别位于天线线圈的内端部(45)和外端部(46)的延长部分上的两个内部和外部连接接触片(43，44)连接至所述印制天线，该模块位于卡上的由卡的第一侧面、卡的与所述第一侧面垂直的第二侧面、与卡的所述第一侧面平行的第一线以及与卡的所述第二侧面平行的第二线所限定的部分中。被连接到内部接触片(43)的天线线圈的内端部(45)全部位于所述部分中，以使得在卡承受弯曲应力或/和扭曲应力时模块和天线之间的连接不会被折断。所述连接接触片是通过在支承层上印制重叠的至少两层(43-1，43-2)导电墨而实现的，第一层墨包括未涂覆墨的空间以便使第二层透过这些空间更好连接到支承层。(40)的一个层支承由至少一个线圈构成的印制
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公开(公告)号：CN100375117C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200480014435.6
申请日：2004-05-26
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托夫·哈洛普
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H05K1/0393 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2203/1545
Abstract: 一种用于多步骤制造非接触式票或卡片的方法，这些票或卡片包括与在纸张载体上的天线(10)连接的芯片(24)。本发明的方法包括以下步骤：使用丝网印刷油墨在纸张承载带上连续印刷天线；通过使芯片的焊盘与天线(14，16)的焊盘连接来将芯片固定在每张票上；并且用胶粘纸带覆盖包括所述天线和相应芯片的纸带。在每个步骤之后在下一个步骤开始之前进行将纸张承载带卷绕。本发明的方法还包括用通过印刷尤其是丝网印刷涂覆的保护性介电层(12)覆盖每个所述天线的步骤，所述保护性介电层用于防止丝网印刷油墨在每个步骤之后的纸张承载带的连续卷绕期间转印到纸张承载带的背面上。
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