公开(公告)号：CN101095220A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045280.7

申请日：2005-12-28

Applicant: ASK股份有限公司

Inventor： 维吉尔·梅瑞乐斯 ,  皮埃尔·贝纳托

IPC: H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种混合式接触－非接触型智能卡的双面电子模块，其被设计为安置于卡的空孔中并被连接到嵌入卡中的天线的焊盘，所述模块在支撑物的第一面上包括一组接触端(52)，某些接触端各自覆盖支撑物中的过孔。根据本发明的主要特征，在模块的第二面上是丝网印刷的第一布线线路和第二布线线路，所述第一布线线路的第一端(55)连接到所述过孔，另一端连接到芯片的焊盘，每个第二布线线路在一侧分别连接到丝网印刷的焊盘(57和59)，在另一侧连接到芯片的焊盘中的两个焊盘，将所述焊盘定位，从而当将模块插入空孔中时，它们面对天线的焊盘，并且允许模块沿着它的整个周界来粘合。

公开(公告)号：CN100527161C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200580045280.7

申请日：2005-12-28

Applicant: ASK股份有限公司

Inventor： 维吉尔·梅瑞乐斯 ,  皮埃尔·贝纳托

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种混合式接触-非接触型智能卡的双面电子模块，其被设计为安置于卡的空孔中并被连接到嵌入卡中的天线的焊盘，所述模块在支撑物的第一面上包括一组接触端(52)，某些接触端各自覆盖支撑物中的过孔。根据本发明的主要特征，在模块的第二面上是丝网印刷的第一布线线路和第二布线线路，所述第一布线线路的第一端(55)连接到所述过孔，另一端连接到芯片的焊盘，每个第二布线线路在一侧分别连接到丝网印刷的焊盘(57和59)，在另一侧连接到芯片的焊盘中的两个焊盘，将所述焊盘定位，从而当将模块插入空孔中时，它们面对天线的焊盘，并且允许模块沿着它的整个周界来粘合。