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公开(公告)号：CN1175521C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN01800027.4
申请日：2001-01-02
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托弗·马修
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K7/10336 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01Q1/22 , H01Q7/005 , H05K1/162 , H05K1/165
Abstract: 本发明涉及的是一种和无线电收发装置连接的耦合天线，收发装置中有一个或多个集成的电容器。这个耦合天线中至少有一个在由绝缘的电介质材料构成的基底上印制而成的线圈和一个并联的印制而成的电容器，这样就可以减小在收发装置中的集成电容器的电容，而总电容和线圈构成谐振电路。本发明还涉及这种天线的制造方法，以及将这种天线用于无接触芯片卡或接触-无接触交替芯片卡。
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公开(公告)号：CN1223043C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN00802448.0
申请日：2000-10-26
Applicant: ASK股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/26
Abstract: 本发明涉及的是一种耦合天线，是由在绝缘的介电材料的基底(14)上串接的多圈构成的。这种天线是由在平面基底上的一组或多组至少一圈(16)串接而成，其中至少有一组是由在垂直于基底平面方向上相叠的至少两圈(16、22)串联而成，且这至少两圈为电介质墨的绝缘带(20)所隔开，这便能得到一个大的电感值。本发明还涉及到这样一种天线的制造方法以及将这种天线应用于无接触智能卡。
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公开(公告)号：CN1358342A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800027.4
申请日：2001-01-02
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托弗·马修
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K7/10336 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01Q1/22 , H01Q7/005 , H05K1/162 , H05K1/165
Abstract: 本发明涉及的是一种和无线电收发装置连接的耦合天线,收发装置中有一个或多个集成的电容器。这个耦合天线中至少有一个在由绝缘的电介质材料构成的基底上印制而成的线圈和一个并联的印制而成的电容器,这样就可以减小在收发装置中的集成电容器的电容,而总电容和线圈构成谐振电路。本发明还涉及这种天线的制造方法,以及将这种天线用于无接触芯片卡或接触－无接触交替芯片卡。
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公开(公告)号：CN1336019A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN00802448.0
申请日：2000-10-26
Applicant: ASK股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q9/26
Abstract: 本发明涉有的是一种耦合天线,是由在绝缘的介电材料的基底(14)上串接的多圈构成的。这种天线是由在平面基底上的一组或多组至少一圈(16)串接而成,其中至少有一组是由在垂直于基底平面方向上相叠的至少两圈(16、22)串联而成,且这至少两圈为电介质墨的绝缘带(20)所隔开,这便能得到一个大的电感值。本发明还涉及到这样一种天线的制造方法以及将这种天线应用于无接触智能卡。
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