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公开(公告)号：CN1301483C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN02801698.X
申请日：2002-05-14
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托夫·哈洛普
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H05K3/207 , G06K19/07749 , H05K1/0313 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K2201/0129 , H05K2201/0284 , H05K2201/0376
Abstract: 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。
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公开(公告)号：CN100375117C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200480014435.6
申请日：2004-05-26
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托夫·哈洛普
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H05K1/0393 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2203/1545
Abstract: 一种用于多步骤制造非接触式票或卡片的方法，这些票或卡片包括与在纸张载体上的天线(10)连接的芯片(24)。本发明的方法包括以下步骤：使用丝网印刷油墨在纸张承载带上连续印刷天线；通过使芯片的焊盘与天线(14，16)的焊盘连接来将芯片固定在每张票上；并且用胶粘纸带覆盖包括所述天线和相应芯片的纸带。在每个步骤之后在下一个步骤开始之前进行将纸张承载带卷绕。本发明的方法还包括用通过印刷尤其是丝网印刷涂覆的保护性介电层(12)覆盖每个所述天线的步骤，所述保护性介电层用于防止丝网印刷油墨在每个步骤之后的纸张承载带的连续卷绕期间转印到纸张承载带的背面上。
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公开(公告)号：CN1795459A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014435.6
申请日：2004-05-26
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托夫·哈洛普
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H05K1/0393 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2203/1545
Abstract: 一种用于多步骤制造非接触式票或卡片的方法，这些票或卡片包括与在纸张载体上的天线(10)连接的芯片(24)。本发明的方法包括以下步骤：使用丝网印刷油墨在纸张承载带上连续印刷天线；通过使芯片的焊盘与天线(14，16)的焊盘连接来将芯片固定在每张票上；并且用胶粘纸带覆盖包括丝网印刷天线和相应芯片的纸带。在每个步骤之后在下一个步骤开始之前进行将纸张承载带卷绕。本发明的方法还包括用通过印刷尤其是丝网印刷涂覆的一保护层(12)覆盖每个所述丝网印刷天线的步骤，所述保护层用于防止丝网印刷油墨在在每个步骤之后的其连续卷绕期间转印到纸张承载带的背面上。
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公开(公告)号：CN1463410A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801698.X
申请日：2002-05-14
Applicant: ASK股份有限公司
Inventor： 克里斯托夫·哈洛普
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H05K3/207 , G06K19/07749 , H05K1/0313 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K2201/0129 , H05K2201/0284 , H05K2201/0376
Abstract: 本发明涉及一种用于制造非接触芯片卡(或票券)的方法，包括下面的步骤：制造天线(12)，通过将可聚合导电油墨的圈线丝网印刷到一张摹写纸上，然后对所述这张摹写纸进行热处理，以烘焙并聚合导电油墨；将具有粘合垫的芯片(14)连接到天线(12)；执行层压步骤，借此通过热压将这张摹写纸与形成天线底座的一层塑料材料(16)接在一起，这样丝网印刷天线和芯片都嵌入到塑料材料层中；移去这张摹写纸；将卡身层压到天线底座上，通过热压将至少一层塑料材料(18，20)压结到底座的每一面。
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