公开(公告)号：CN1123469A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95116994.7

申请日：1995-08-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社日立微机系统

Inventor： 寺田和弘 ,  坪崎邦宏 ,  渡边宏 ,  铃木一成

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20753

Abstract: 一种可适合于增加了引出脚数目、热可靠性提高了的LSI的树脂密封外壳。该外壳包括：一个具有一支撑和散热底座以及配置在该底座周围的内引线和外引线的引线框；一个带自动键合(TAB)结构；在上述半导体芯片的主表面上的TAB引线，以及用于密封上述TAB结构、支撑和散热底座以及引线框的内引线的模制树脂，其中底座的面积比半导体芯片的大，且上述底座包含位于上述半导体芯片之下的第一狭缝和位于半导体芯片外侧的第二狭缝。