公开(公告)号：CN115274609A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210137912.8

申请日：2022-02-15

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 赵晓伟 ,  何海平 ,  杨鹏星 ,  王俊涛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本申请公开了一种封装体及其封装方法，该封装体包括：第一转接板，第一转接板上贴装有第一元器件，并设置有第一焊盘；基板，基板一面贴装有第二元器件，并设置有第二焊盘；第一转接板上第一元器件与基板上第二元器件通过胶固定，第一焊盘与第二焊盘通过连接线电连接。本申请封装体利用连接线连接转接板与基板上的焊盘将转接板与基板电连接，避免了传统的锡球焊接转接板与基板时，对转接板与基板之间的元器件有高度要求，以及传统的铜柱方案连接转接板与基板时，铜柱占用空间较大的问题。

公开(公告)号：CN118471920A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410744466.6

申请日：2024-06-07

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 王丽娜 ,  郑玲慧 ,  陆燕飞 ,  赵晓伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

Abstract: 本申请公开了芯片封装组件，包括：封装基板；导电支撑件，设置于封装基板上，并与封装基板形成容置空间；第一芯片堆叠组件，设置于封装基板的一侧表面，且位于容置空间内；第二芯片堆叠组件，设置于导电支撑件背离第一芯片堆叠组件的一侧表面上；其中，第二芯片堆叠组件通过导电支撑件与封装基板实现电连接。本申请通过纵向空间对多个芯片堆叠组件进行布局，不仅能够实现封装尺寸小型化、高密度、多功能的需求，还能够通过导电支撑件对上层芯片进行稳固的支撑，以及降低第二芯片堆叠组件与封装基板互连的难度，从而降低封装难度，继而提升产品良率。

公开(公告)号：CN216671606U

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202122812590.6

申请日：2021-11-16

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 赵晓伟

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装体和电子装置，所述芯片封装体包括：电路板，所述电路板包括芯板和设置于所述芯板两侧的第一金属层和第二金属层，所述电路板上设置有贯穿所述电路板的容置槽；金属基，所述金属基设置在所述容置槽中；芯片，所述芯片具有相对的正面以及背面，所述正面通过导电胶固定在所述金属基上，所述背面具有电连接区域，所述电连接区域通过导电线与所述第一金属层连接；绝缘封装层，所述绝缘封装层覆盖在所述芯片和所述第一金属层上；散热盖，所述散热盖设置于所述金属基的远离所述芯片一侧，所述散热盖与所述金属基相接触。通过上述方式，本实用新型的芯片封装体可以满足芯片的散热需求，有利于芯片封装体的小型化设计。

公开(公告)号：CN217825516U

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202221497669.2

申请日：2022-06-14

Applicant: 天芯互联科技有限公司

Inventor： 王丽娜 ,  郑玲慧 ,  赵晓伟 ,  陆兆清 ,  郭玉馨

IPC: H05K1/11

Abstract: 本申请公开了一种芯片封装体及电子装置，该芯片封装体包括：电路底板、至少两个呈长条形的第一焊盘、至少两个呈圆形的第二焊盘以及芯片；其中，电路底板的一侧面上间隔形成有至少两个呈圆形的阻焊层开窗区域，而芯片上设有至少两个焊锡凸块，至少两个第一焊盘、至少两个第二焊盘及至少两个焊锡凸块依次对应叠层设置在至少两个阻焊层开窗区域上，以使芯片与电路底板实现连接；且阻焊层开窗区域的直径小于第一焊盘的长度，大于第一焊盘宽度，第二焊盘的直径大于第一焊盘的宽度，且不大于阻焊层开窗区域的直径。通过上述方式，本申请芯片封装体能够有效减少电路基板的层级数，并降低芯片封装体的制做工艺难度。