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公开(公告)号：CN111614320B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202010103872.6
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：具有第1内部空间的第1容器，其包含第1基础基板和与所述第1基础基板接合的第1盖；第2容器，其收纳于所述第1内部空间，固定于所述第1基础基板；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其固定于所述第1基础基板，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，在俯视观察时，所述第2容器和所述第2电路元件并排配置。
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公开(公告)号：CN117109549A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311069620.6
申请日：2018-03-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5733
Abstract: 振动器件、角速度传感器、电子设备和移动体。提供振动特性的变动减少的振动器件、具备所述振动器件并且检测精度的减低减少的角速度传感器、具备所述振动器件的电子设备和移动体。振动器件的特征在于，具有：振动元件，其具有多个端子；基体，其具有多个电连接端子；和中继基板，其具有将多个电连接端子与多个端子电连接起来的配线部，将振动元件支承于基体，所述中继基板具有：基体固定部，其被固定于所述基体；振动元件载置部，所述振动元件被载置于该振动元件载置部；和至少一个梁部，其将所述基体固定部与所述振动元件载置部连结起来，所述至少一个梁部具有向第一方向延伸的第一部分和朝向与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二部分。
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公开(公告)号：CN111614341B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202010105971.8
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：具有第1内部空间的第1容器，其包含第1基础基板和第1盖；具有第2内部空间的第2容器，其在第1内部空间内固定于第1基础基板，包含第2基础基板和第2盖；振动片，其在第2内部空间内配置于第2基础基板的下表面侧；温度传感器，其配置于第2基础基板的上表面侧；第1电路元件，其包含振荡电路；以及第2电路元件，其在第1内部空间内固定于第1基础基板，包含对振荡电路输出的振荡信号的频率进行控制的频率控制电路。而且，在俯视观察时，第2容器和第2电路元件并排配置。
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公开(公告)号：CN109217824B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201810694946.0
申请日：2018-06-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件及其频率调整方法、振子、电子设备和移动体。抑制振动泄漏，使飞沫难以残留。该振动元件的频率调整方法具有以下步骤：准备振动元件，该振动元件具有：振动臂；第1施重部，其配置于所述振动臂的一个主面；以及第2施重部，其配置于所述振动臂的另一个主面，在从所述主面的法线方向俯视时，所述第1施重部具有不与所述第2施重部重叠的非重叠区域；准备具有布线部的基板，将所述振动元件的所述另一个主面侧朝向所述基板侧而将所述振动元件固定于所述基板；以及从所述一个主面侧向所述第1施重部的所述非重叠区域照射能量束，去除所述第1施重部的所述非重叠区域的一部分，调整所述振动臂的谐振频率。
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公开(公告)号：CN110323328B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201910243170.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件及其频率调整方法和制造方法、物理量传感器、惯性测量装置、电子设备和移动体，该振动元件的频率调整方法的特征在于，该振动元件具有振动臂，该振动臂具有互相处于正反关系的第1主面和第2主面，该振动元件的频率调整方法具有如下的工序：通过对该振动元件照射能量线而将振动臂的所述第1主面侧的一部分去除，从而对所述振动元件的谐振频率进行调整，所述振动臂的所述第2主面侧被所述能量线激活的激活量比所述振动臂的所述第1主面侧被所述能量线激活的激活量小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110034743B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201811598539.6
申请日：2018-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下，能够减轻施加给振动元件的安装应力，并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有：基座；第1中继基板，其安装于所述基座；第2中继基板，其安装于所述第1中继基板；以及振动元件，其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板，且安装于所述第2中继基板，所述第2中继基板具有如下的端子：所述端子与所述振动元件电连接，并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。
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公开(公告)号：CN111740702B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202010205984.2
申请日：2020-03-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，能够降低不必要振动。振动器件具有振动结构体，在将彼此垂直的三个轴设为A轴、B轴以及C轴时，该振动结构体具有：振动元件，其具有沿与A轴和B轴平行的平面且沿A轴弯曲振动的第一振动臂和第二振动臂；以及支承基板，其与所述振动元件沿所述C轴排列配置，所述支承基板具有：基部，其支承所述振动元件；支承部，其支承所述基部；以及梁部，其连接所述基部与所述支承部，在设所述振动结构体沿所述B轴振动的共振频率为f0，设所述振动元件的驱动频率为f1时，f0＜f1。
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公开(公告)号：CN112448690B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202010875381.3
申请日：2020-08-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件，该振动器件中的振动元件不易损坏。振动器件具有：振动元件，其具有振动基板和电极，该振动基板具有振动臂，该电极配置于振动基板；基体；支承基板，其具有固定于基体的基体固定部、支承振动元件的元件支承部和将基体固定部与元件支承部连接起来的梁部，该支承基板相对于基体支承振动元件；布线图案，其配置于支承基板，与振动元件电连接；以及缓冲部件，其配置于支承基板的布线图案上，硬度比支承基板低。此外，缓冲部件配置于支承基板的与振动元件相对的面侧，在俯视支承基板时，该缓冲部件与振动臂重叠。
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公开(公告)号：CN116054768A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211328490.9
申请日：2022-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02
Abstract: 振动元件的制造方法。能够一并形成外形和槽。振动元件的制造方法包括：第1保护膜形成工序，形成第1保护膜；第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜进行干蚀刻而形成第1槽和振动臂的外形；第2保护膜形成工序，在第1槽中形成第2保护膜；第2干蚀刻工序，隔着第2保护膜进行干蚀刻；第3保护膜形成工序，形成第3保护膜；以及第3干蚀刻工序，隔着第3保护膜进行干蚀刻而形成第2槽和振动臂的外形；第4保护膜形成工序，在第2槽中形成第4保护膜；以及第4干蚀刻工序，隔着第4保护膜进行干蚀刻。
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公开(公告)号：CN115882802A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211172459.0
申请日：2022-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02
Abstract: 振动元件的制造方法。能够一并形成外形和槽。包括在石英基板的第1基板面上形成保护膜的保护膜形成工序以及隔着保护膜对石英基板进行干蚀刻的干蚀刻工序，在设位于形成第1振动臂的第1振动臂形成区域和形成第2振动臂的第2振动臂形成区域之间的臂间区域中的保护膜的厚度为T1、形成槽的槽形成区域中的保护膜的厚度为T2、第1振动臂形成区域和第2振动臂形成区域中除槽形成区域以外的区域中的保护膜的厚度为T3时，保护膜满足T1
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