公开(公告)号：CN1398279A

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN01804655.X

申请日：2001-02-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 大田悟 ,  汤佐正己 ,  永井朗

IPC: C08L71/10 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  C09J171/00 ,  C09J163/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20

Abstract: 一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，其特征在于包含通式(I),式中，R1－R8分别为H、C1－4的烷基、C2－5链烯基、C1－4的羟烷基或卤原子，而Ra表示H或C1－2的烷基，Rb为C2－13烷基，n是重复单元数；或/和通式(II)式中，R9－R12分别表示H、C1－6的烷基、C1－6的羟烷基或卤原子，而Rc－Rf分别为H、C1－6的烷基、环己基、芳基、芳烷基或卤原子，m是重复单元数；所示的多羟基聚醚树脂(A)以及三元交联树脂(B)。

公开(公告)号：CN1339055A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803508.3

申请日：2000-02-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 汤佐正己 ,  柳川俊之 ,  藤绳贡 ,  渡辺伊津夫

IPC: C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H01L2924/00

Abstract: 使相对设置的电极通电连接的粘合剂,该粘合剂包含(a)选自环氧化合物、乙烯醚化合物及环状醚化合物的至少1种光阳离子聚合性化合物,(b)鎓盐等光阳离子聚合引发剂,(c)选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及顺丁烯二酰亚胺化合物的至少1种光游离基聚合性化合物,以及(d)有机过氧化物等光游离基聚合引发剂。