-
公开(公告)号：CN103231138A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310168536.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。
-
公开(公告)号：CN103037615A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110304693.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/49171
Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板的形成方法。本发明通过将第一区域的线路和位于第二区域的导电区通过引线进行连接，并采用物理方式去除第二区域以完成短路的消除，取代现有的化学工艺去短路的方式，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺，降低工艺成本，且工艺流程简单，去短路可靠性好，效率较高。
-
公开(公告)号：CN102984888A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210539045.7
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板黄油进行后固化；第六步骤：在进行软板黄油后固化之后对软板层压补强片。根据本发明，通过利用软板黄油替代软板上局部位置的覆盖膜，可以制作高难度、高精度的软板，避免出现溢胶上盘或覆盖膜缺失的问题。并且，由于没有整板使用软板黄油来制作软板，从而确保了低成本和软板整体的耐弯折性。
-
公开(公告)号：CN102938985A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210453692.6
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，包括：第一步骤，用于按照预设叠层结构对覆盖膜以及软硬结合板的各组合层进行压合，以形成全板覆盖膜软硬结合板；第二步骤，用于执行钻孔；第三步骤，用于利用等离子体粗化处理去除钻孔后孔壁上的钻污；第四步骤，用于执行沉铜处理，并且利用酸性除油剂来执行沉铜之前的除油；第五步骤，用于执行电镀以增加导通孔及表面铜层的厚度，由此使钻孔形成的孔内的铜和软硬结合板表面的面铜分别满足各自的铜厚标准。根据本发明的全板覆盖膜软硬结合板粗化沉铜方法，取消了全板覆盖膜软硬板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化，改为等离子体粗化处理，这样既可以使孔壁达到去钻污效果，又可以避免覆盖膜被严重攻击。
-
公开(公告)号：CN102917547A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210452358.9
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，包括：第一步骤，用于在软板单片两侧的第一硬板单片和第二硬板单片的与期望开窗的软板部分对应的硬板位置开窗；第二步骤，用于在第一硬板单片和第二硬板单片的开窗位置放置含聚四氟乙烯材料的填充物；第三步骤，用于在填充了含聚四氟乙烯材料的填充物的表面上放置半固化片，由此在将含聚四氟乙烯材料的填充物埋在板内的情况下进行层压；第四步骤，用于进行成品铣切，其中在开窗位置进行盲铣以露出软板部分。根据本发明，在硬板开窗位置放置耐高温的含聚四氟乙烯材料的填充物，可起到平衡软硬结合板软板区应力的作用，同时后续盲铣操作简便，盲铣后很容易分离。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102917543A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210396526.7
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供的一种高低落差板防钻偏方法包括：第一步骤：准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤：利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤：通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内；第四步骤：利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔；第五步骤：去除胶带、辅料和/或陪板。
-
公开(公告)号：CN102883540A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396168.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法，其包括：第一步骤：根据印制板图形，根据软硬结合板的硬板区和软板区之间的软硬板过渡区，确定有效图形区域中的预期的残留气泡位置，并且垂直划开保护膜和干膜，并在划开的位置上依次贴上PVC胶带和绉纸胶带；第二步骤：对所述干膜进行压膜以使得气泡消失；第三步骤：去除所述PVC胶带和所述绉纸胶带，由此得到除去气泡的软硬结合板。根据本发明，贴PVC胶带和绉纸胶带增加有气泡处的厚度，此后在压膜过程中该区域相当于进行了局部加压，贴胶带前割开的缝隙可以让气泡气体在手动压膜时顺利挤出，并且在压膜压力下，该缝隙在气体排除后可以愈合，不影响后续图形制作。
-
公开(公告)号：CN103369852B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310168345.3
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
-
公开(公告)号：CN103037623B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110300056.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板形成方法包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域；所述线路区域表面形成有线路，所述线路具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板，去除所述窗口区域，形成芯片窗口，同时切断所述金手指，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。通过本发明所提供的印刷线路板形成方法，可以避免或者减少在金手指表面形成毛刺。
-
公开(公告)号：CN103237422B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310149354.8
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半固化片的其它区域。将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层，并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片，从而形成叠层。对形成的叠层进行层压。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
114
records
(took 0.025 seconds)
