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公开(公告)号：CN105171168A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510409778.2
申请日：2015-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L24/19
Abstract: 本发明属于材料技术领域，提供了一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法，包括：1)Cu6Sn5基单晶块体制备；2)Cu6Sn5基单晶块体切割；3)Cu基焊盘表面预处理；4)Cu6Sn5基单晶焊块互连。该方法制备的Cu6Sn5基单晶无铅互连焊点弹性模量是常规Sn基钎料的235％，而电导率和热导率分别达到Sn基钎料的52.4％和57.8％，具有成本低、耐高温、与Cu基焊盘互连可靠性高、抗蠕变能力强、可在恶劣条件下长期服役的优点。该方法具有工作原理简单、成本低、单晶制备快速且品质高的优点。
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公开(公告)号：CN105014175A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510434535.4
申请日：2015-07-22
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K103/10
CPC classification number: B23K1/06 , B23K1/20 , B23K35/26 , B23K1/206 , B23K35/262 , B23K2103/10
Abstract: 本发明涉及一种大气环境中，低温条件下在金表面局部软钎料镀层的制备方法。它利用超声声化学的作用，低温条件下在大气环境中实现铝或铝合金表面局部软钎料镀层的制备。该发明弥补了铝及其合金表面软钎料润湿镀层制备难的缺点。相对于电镀等其他镀层工艺而言，本发明工艺简单，造价低廉，无污染，局部镀层在可在极短的时间形成。
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公开(公告)号：CN104877464A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510234542.X
申请日：2015-05-08
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供一种复合纳米银粒子导电墨水及其制备方法和印刷应用，测试：采用5nm-20nm小颗粒纳米银粒子与30nm-200nm大颗粒纳米银粒子，按照质量比为8:1—1:3并以一定比例与去离子水、分散剂、表面活性剂等混合，经过超声、机械搅拌，得到纳米银导电墨水。使用喷墨打印机打印到基板上，选取烧结温度为20℃-250℃，烧结时间为1-60min，烧结后形成导电层，或者在室温下，经过化学烧结试剂处理进行室温烧结形成导电层。最后经过表面处理，得到最终烧结导电层测量电阻率。本发明所制的纳米银导电墨水制备方法简单，对设备要求低，环境友好，且打印得到导电层电阻率低，导电性能好，在烧结的过程中不易发生形变或产生裂纹，过程可控。在室温下可将导电层烧结，符合环保低能要求。
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公开(公告)号：CN104625466A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510030741.9
申请日：2015-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/40
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料，它是由锡基焊料粉、铜颗粒粉以及助焊膏组成。其中，锡基焊料粉与铜颗粒粉的重量比例在5：2至2：3之间，剩余助焊膏的重量比为4％-20％，优选锡基焊料粉的粒径尺寸为5μm-60μm，铜颗粒粉为0.1μm-10μm。该复合焊料利用锡基焊料低熔点、锡-铜良好润湿反应特性，可以在低温无压条件下短时间内形成高熔点金属间化合物(IMC)互连焊点，适用于服役过程中产生高温或者在高温条件下服役的电子器件引线互连。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前芯片封装材料成本高，焊接时间长，焊接温度高的问题。
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公开(公告)号：CN104191057A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410398348.0
申请日：2014-08-13
Applicant: 中国电器科学研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种多孔金属基体复合钎料合金钎焊接头的制备方法，该方法采用了填充有钎料合金的多孔金属基体复合钎料合金，通过将复合钎料层预制于硬质母材之间，然后通过加热使填充于多孔金属层中的钎料合金熔化，再将超声振动装置的工具头作用于母材表面并施加一定压力和一定时间的超声振动，完成钎焊过程。通过该方法制备钎焊接头时，高熔点的多孔金属在钎焊过程中能对钎缝层起到支撑作用，避免了液相钎料合金在超声振动作用下被过度的挤出，因此能够实现大熔合面钎焊接头的制备；此外，钎缝层中多孔金属层的存在能降低钎缝层的热膨胀系数，还能增加钎缝层以及钎缝层和母材间连接界面的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102513720B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110437617.6
申请日：2011-12-23
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种高性能锡基钎料合金，包括锡基钎料基体和难熔硬质弥散强化相，所述高性能锡基钎料合金还包括重量百分含量为0.01%～2%的掺杂元素，所述掺杂元素为Fe、Ni、Y、Ag、Ti、Zr、Hf、Sb中的一种或几种。本发明的锡基钎料合金通过掺杂相的加入，改善了锡基钎料基体与颗粒增强相之间的界面结合性能，减少颗粒增强相在重熔时的团聚，从而力学性能得到提高。本发明还公开了高性能锡基钎料合金的制备方法。本发明方法将粉末冶金制备过程和超声辅助熔铸过程结合使颗粒增强相高度弥散均匀分布；并克服了单纯采用超声熔铸方法难以加入颗粒增强相的问题，提高了锡基钎料合金的力学性能，而且钎料重熔后其性能基本保持稳定。
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公开(公告)号：CN103343247A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310284406.2
申请日：2013-07-08
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种复合无铅钎料制备过程中添加微量元素的方法，其借助一种辅助添加工具在空气氛围内高温熔炼的方式实现了微量元素向复合无铅钎料中添加，所述辅助添加工具是一种复合套管，其下部为陶瓷管，上部为具有可密封顶盖的软塑料管，塑料管和陶瓷管之间连接具有高度气密性能保证1500pa气压下不漏气。本发明所用设备为常规通用设备，成本低廉，可移植性强，解决了工业生产中高活性微量元素无法向复合无铅钎料中添加从而改善钎料性能的难题。
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公开(公告)号：CN102151930B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110066369.9
申请日：2011-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种异质金属材料间的钎焊方法，异质金属材料包括材质不同的第一母材和第二母材，该方法包括以下步骤：将第一母材装卡在可伸缩夹具上，第二母材装卡在固定夹具上，使第一母材的、第二母材的焊接面相对并将钎料置于所述焊接面之间；在第一母材上施加相对于所述焊接面的预压力；对所述第一母材与第二母材的焊接部位局部快速加热，达到设定温度后保温；将所述预压力升至焊接压力；用超声压杆对第一母材施加相对于所述焊接面的超声振动；超声振动完成后继续保温保压，然后停止加热并继续保压至所述焊接部位冷却。本发明方法从减少层状脆性金属间化合物的形成等多方面提高了异质金属材料钎焊接头的强度。
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公开(公告)号：CN102935518A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210426581.6
申请日：2012-10-31
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，包括以下几个步骤：步骤A.将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌；步骤B.将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；步骤C.将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；步骤D.将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到水溶性纳米银浆；步骤E.将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连，通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。
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公开(公告)号：CN203146496U
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201320102814.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本实用新型提供了一种能够使硬质材料在大气环境下实现可控间隙的随模加热及冷却连接的模具，被连接硬质材料包括：陶瓷、玻璃及其他硬质材料。本模具创新之一：能同时起到以下作用：1）简化连接工艺装置，操作简便；2）装卡被连接材料，确保整个结构的稳定性；3)控制接头连接界面间的间隙；4）提供充足的预压力；5）充当间接热源，为连接接头输入充足的热量；6）减缓冷却速率；7）简便工件被连接后的拆卸。创新之二：使用本模具能够采用整体随模加热、冷却的方法。
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