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公开(公告)号：CN104625466B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201510030741.9
申请日：2015-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料，它是由锡基焊料粉、铜颗粒粉以及助焊膏组成。其中，锡基焊料粉与铜颗粒粉的重量比例在5：2至2：3之间，剩余助焊膏的重量比为4％‑20％，优选锡基焊料粉的粒径尺寸为5μm‑60μm，铜颗粒粉为0.1μm‑10μm。该复合焊料利用锡基焊料低熔点、锡‑铜良好润湿反应特性，可以在低温无压条件下短时间内形成高熔点金属间化合物(IMC)互连焊点，适用于服役过程中产生高温或者在高温条件下服役的电子器件引线互连。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前芯片封装材料成本高，焊接时间长，焊接温度高的问题。
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公开(公告)号：CN103343247B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310284406.2
申请日：2013-07-08
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种复合无铅钎料制备过程中添加微量元素的方法，其借助一种辅助添加工具在空气氛围内高温熔炼的方式实现了微量元素向复合无铅钎料中添加，所述辅助添加工具是一种复合套管，其下部为陶瓷管，上部为带密封帽的软塑料管，塑料管和陶瓷管之间连接具有高度气密性能保证1500pa气压下不漏气。本发明所用设备为常规通用设备，成本低廉，可移植性强，解决了工业生产中高活性微量元素无法向复合无铅钎料中添加从而改善钎料性能的难题。
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公开(公告)号：CN103658899A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310648319.0
申请日：2013-12-04
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
CPC classification number: B23K1/012 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L21/4825 , H01L24/81 , H01L2224/81359
Abstract: 本发明提供一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，包括以下几个步骤：步骤A:采用电镀工艺在晶圆上阵列出Cu焊盘；步骤B:在所述Cu焊盘上制备的钎料，制成凸台；步骤C:对制备得到的凸台进行热风重熔30s-120s；步骤D:将步骤C得到的芯片进行固相老化处理；步骤E:将步骤D制备的焊点凸台放置于盐酸中，再用超声振荡，清洗，烘干，即得具有择优取向的Cu6Sn5焊盘；步骤F:将步骤E制备的焊点凸台倒置于倒扣于对应的电路板Cu金属层上，经回流焊工艺即可得到单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构。本发明中的单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构应用于较大尺度的二级封装中的在适当的工艺条件下，可以获得均一稳定的焊点结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103273217A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310207421.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市亿铖达工业有限公司
Abstract: 本发明提供一种局部强化的高可靠性钎料及其制备方法，包括以下几个步骤：步骤A:称取无铅钎料SnAgCu0307和欲添加金属置于陶瓷坩埚中；步骤B:称取氯化钾和氯化锂盐，将两种盐混合覆盖在之前的钎料上面；步骤C:将坩埚加热，加热过程中进行氮气保护，当盐开始熔化处于固液共存态时用搅拌，使盐熔化充分完全覆盖底部钎料；步骤D:继续加热，使金属熔化并与液态钎料互溶，再保温并搅拌均匀;步骤E:停止加热把坩埚置于水中使其快冷至室温，去掉上层的盐，得到含有金属元素铝的钎料。本发明提高了低银钎料焊接的可靠性，尤其是耐热疲劳性能，更有利于其在工业生产上的推广应用。
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公开(公告)号：CN103658899B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310648319.0
申请日：2013-12-04
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
Abstract: 本发明提供一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，包括以下几个步骤：步骤A:采用电镀工艺在晶圆上阵列出Cu焊盘；步骤B:在所述Cu焊盘上制备的钎料,制成凸台；步骤C:对制备得到的凸台进行热风重熔30s-120s；步骤D:将步骤C得到的芯片进行固相老化处理；步骤E:将步骤D制备的焊点凸台放置于盐酸中，再用超声振荡，清洗，烘干，即得具有择优取向的Cu6Sn5焊盘；步骤F:将步骤E制备的焊点凸台倒置于倒扣于对应的电路板Cu金属层上，经回流焊工艺即可得到单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构。本发明中的单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构应用于较大尺度的二级封装中的在适当的工艺条件下，可以获得均一稳定的焊点结构。
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公开(公告)号：CN104625466A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510030741.9
申请日：2015-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/40
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料，它是由锡基焊料粉、铜颗粒粉以及助焊膏组成。其中，锡基焊料粉与铜颗粒粉的重量比例在5：2至2：3之间，剩余助焊膏的重量比为4％-20％，优选锡基焊料粉的粒径尺寸为5μm-60μm，铜颗粒粉为0.1μm-10μm。该复合焊料利用锡基焊料低熔点、锡-铜良好润湿反应特性，可以在低温无压条件下短时间内形成高熔点金属间化合物(IMC)互连焊点，适用于服役过程中产生高温或者在高温条件下服役的电子器件引线互连。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前芯片封装材料成本高，焊接时间长，焊接温度高的问题。
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公开(公告)号：CN103343247A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310284406.2
申请日：2013-07-08
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种复合无铅钎料制备过程中添加微量元素的方法，其借助一种辅助添加工具在空气氛围内高温熔炼的方式实现了微量元素向复合无铅钎料中添加，所述辅助添加工具是一种复合套管，其下部为陶瓷管，上部为具有可密封顶盖的软塑料管，塑料管和陶瓷管之间连接具有高度气密性能保证1500pa气压下不漏气。本发明所用设备为常规通用设备，成本低廉，可移植性强，解决了工业生产中高活性微量元素无法向复合无铅钎料中添加从而改善钎料性能的难题。
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公开(公告)号：CN103273217B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310207421.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市亿铖达工业有限公司
Abstract: 本发明提供一种局部强化的高可靠性钎料及其制备方法，包括以下几个步骤：步骤A:称取无铅钎料SnAgCu0307和欲添加金属置于陶瓷坩埚中；步骤B:称取氯化钾和氯化锂盐，将两种盐混合覆盖在之前的钎料上面；步骤C:将坩埚加热，加热过程中进行氮气保护，当盐开始熔化处于固液共存态时用搅拌，使盐熔化充分完全覆盖底部钎料；步骤D:继续加热，使金属熔化并与液态钎料互溶，再保温并搅拌均匀;步骤E:停止加热把坩埚置于水中使其快冷至室温，去掉上层的盐，得到含有金属元素铝的钎料。本发明提高了低银钎料焊接的可靠性，尤其是耐热疲劳性能，更有利于其在工业生产上的推广应用。
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