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公开(公告)号:CN101369544A
公开(公告)日:2009-02-18
申请号:CN200810146124.5
申请日:2005-06-21
Applicant: 神钢电机株式会社
IPC: H01L21/58 , H01L21/60 , G06K19/077
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/75651 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , Y10T156/17 , H01L2224/29099 , H01L2224/0401
Abstract: 一种IC芯片安装体的制造装置,具有:搬送薄膜基板的搬送部;在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部,该IC芯片搭载部具有:在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊;具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部;在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外,该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部,该热压接部具有:在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带;使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。
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公开(公告)号:CN100387833C
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200480022827.7
申请日:2004-01-07
Applicant: 神钢电机株式会社
Inventor: 大久保和夫 , 加藤一路 , 高门祐三 , 今林弘资 , 三木利夫 , 森田正实 , 田村英树 , 中野克好 , 佐藤雄志 , 松永智彦 , 木村哲行 , 斋藤伸浩 , 小早川彻成 , 山口谦司
CPC classification number: F03D9/25 , F03D3/005 , F03D9/11 , H02K7/003 , H02K7/10 , H02K7/183 , Y02E10/721 , Y02E10/74 , Y02P70/523 , Y10T74/13
Abstract: 本发明提供一种着眼于发电装置的结构来实现发电装置本身的低成本化、或着眼于发电装置的性能来实现发电的低成本化的发电装置,以及使用于该装置中的电源装置。
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公开(公告)号:CN101028894A
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200710005368.7
申请日:2007-02-14
Applicant: 神钢电机株式会社
Inventor: 铃木健介
IPC: B65G51/03 , B65G49/06 , G02F1/1333
Abstract: 一种空气上浮组件及空气上浮组件的制造方法,具有降低压缩空气的漏出的结构,并可以减少加工、组装的成本,将具有中空部的铝等的挤压型材(11)在与挤压出方向(X)垂直的方向上切断为希望的长度(L),形成中空板材(12)。具有利用空气漏出盖(3、4)堵住中空板材(12)的切断面的箱状的结构。进而,在中空板材的表面加工成形喷出部(5)和空气供给口。
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公开(公告)号:CN1324657C
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN03815345.9
申请日:2003-06-24
IPC: H01L21/302 , C30B28/04
Abstract: 为了得到能够通过扩大生产规模极大地增加制造效率和显著地降低每单位面积的生产成本的薄板制造方法和制造这种薄板的装置,提供了本发明的方法和装置,当通过将基片的表层部分浸渍到在主室(1)中设置的坩埚(2)中的硅熔融液(7)中使得硅(5)附着于基片的表面时,通过使用至少一个与主室相邻(1)的副室(3、4)将基片装入到主室中和将基片从主室取出。
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公开(公告)号:CN1973366A
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN200580020467.1
申请日:2005-06-21
Applicant: 神钢电机株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/52 , B42D15/10 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/75651 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , Y10T156/17 , H01L2224/29099 , H01L2224/0401
Abstract: 一种IC芯片安装体的制造装置,具有:搬送薄膜基板的搬送部;在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部,该IC芯片搭载部具有:在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊;具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部;在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外,该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部,该热压接部具有:在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带;使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。
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公开(公告)号:CN1934780A
公开(公告)日:2007-03-21
申请号:CN200580008519.3
申请日:2005-03-15
Applicant: 神钢电机株式会社
CPC classification number: F03D7/0244 , F03D7/00 , F05B2210/16 , H02P9/006 , H02P2101/15 , Y02E10/723 , Y02E10/725
Abstract: 本发明公开了一种可以降低部件成本,同时既便在强制制动风车(11)的情形也可以一直检测出风力的发电装置,其特征在于,具有:借助于风力进行旋转来产生驱动力的风车(11)、通过风车(11)的驱动力进行动作并发电的发电机(19)、将发电机(19)的输出侧在输出状态和短路状态间切换的短路制动装置(21)、根据输出状态时风车(11)的旋转速度和短路状态时风车(11)的旋转速度,辨识两个状态时风力规模的旋转速度输入部(41)和运算处理部(51)、根据风车(11)的旋状速度判断将发电机(19)切换到输出状态和短路状态中哪个状态,同时根据判断结果切换控制短路制动装置(21)的运算处理部(51)。
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公开(公告)号:CN1802503A
公开(公告)日:2006-07-12
申请号:CN200480016016.6
申请日:2004-01-07
Applicant: 神钢电机株式会社
CPC classification number: F03D3/061 , F03D3/005 , F03D3/064 , F03D3/065 , F05B2240/12 , F05B2240/214 , F05B2240/9111 , F05B2240/96 , Y02B10/30 , Y02E10/728 , Y02E10/74 , Y02P70/523 , Y10S415/907
Abstract: 本发明提供能使叶片稳定旋转,且通过轻量化而使叶片的旋转更顺畅,由此可提升发电效率的垂直轴型风力发电装置及叶片的制造方法、能够容易地设置在建筑物的上部的风力发电装置的风车的安装构造及安装方法、以及使用沿着海岸线设置的垂直轴型风力发电装置或风车而防风的防风用风力发电厂。
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公开(公告)号:CN1711155A
公开(公告)日:2005-12-21
申请号:CN200380103380.1
申请日:2003-11-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 神钢电机株式会社
CPC classification number: B62D57/032 , B25J9/1692 , B25J19/021 , H01L21/67766 , H01L21/681
Abstract: 在输送容器(10)内设置有输送机构(22)。该输送机构具有:以可以在水平方向上移动的方式设置的移动体(38)、以可以水平旋转以及升降的方式相对于该移动体安装的旋转基台(48)、相对于该旋转基台可以水平地伸屈的2个臂机构。用于该输送机构的基准位置修正装置备有:射出以及接受检查光(L)的发光部(66)以及受光部(68)、修正机构(62),所述发光部(66)以及受光部(68)相对于输送容器位置固定。修正机构基于与旋转基台的移动以及旋转对应的、由受光部进行的通光与遮光的检测,而修正旋转基台的水平、垂直以及旋转的各方向的基准位置、和臂机构的伸屈方向的基准位置。相对于旋转基台,安装有伴随着其移动以及旋转而产生检查光的通光与遮光的切换的遮光部件。
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公开(公告)号:CN1665968A
公开(公告)日:2005-09-07
申请号:CN03815345.9
申请日:2003-06-24
Abstract: 为了得到能够通过扩大生产规模极大地增加制造效率和显著地降低每单位面积的生产成本的薄板制造方法和制造这种薄板的装置,提供了本发明的方法和装置,当通过将基片的表层部分浸渍到在主室(1)中设置的坩埚(2)中的硅熔融液(7)中使得硅(5)附着于基片的表面时,通过使用至少一个与主室相邻(1)的副室(3、4)将基片装入到主室中和将基片从主室取出。
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