公开(公告)号：CN100447969C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200480038557.9

申请日：2004-12-22

Applicant: 神钢电机株式会社

Inventor： 井上太一 ,  有马纯博 ,  长野和孝 ,  森田将司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及一种IC芯片安装体的制造方法以及制造装置。以等速将在一面上一定间隔形成有天线电路的薄膜基板(3)进行搬运，使IC芯片沿薄膜基板(3)移动的同时，使该IC芯片以上述一定间隔安装在薄膜基板(3)之上而与天线电路连接。

公开(公告)号：CN1898787A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480038557.9

申请日：2004-12-22

Applicant: 神钢电机株式会社

Inventor： 井上太一 ,  有马纯博 ,  长野和孝 ,  森田将司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  G06K19/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及一种IC芯片安装体的制造方法以及制造装置。以等速将在一面上一定间隔形成有天线电路的薄膜基板(3)进行搬运，使IC芯片沿薄膜基板(3)移动的同时，使该IC芯片以上述一定间隔搭载在薄膜基板(3)之上而与天线电路连接。

公开(公告)号：CN101369544A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810146124.5

申请日：2005-06-21

Applicant: 神钢电机株式会社

Inventor： 井上太一 ,  森田将司

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/17 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种IC芯片安装体的制造装置，具有：搬送薄膜基板的搬送部；在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，该IC芯片搭载部具有：在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊；具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部；在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外，该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部，该热压接部具有：在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带；使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。

公开(公告)号：CN1973366A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200580020467.1

申请日：2005-06-21

Applicant: 神钢电机株式会社

Inventor： 井上太一 ,  森田将司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/17 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种IC芯片安装体的制造装置，具有：搬送薄膜基板的搬送部；在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，该IC芯片搭载部具有：在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊；具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部；在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外，该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部，该热压接部具有：在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带；使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。

公开(公告)号：CN101369544B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200810146124.5

申请日：2005-06-21

Applicant: 神钢电机株式会社

Inventor： 井上太一 ,  森田将司

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/17 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种IC芯片安装体的制造装置，具有：搬送薄膜基板的搬送部；在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，该IC芯片搭载部具有：在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊；具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部；在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外，该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部，该热压接部具有：在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带；使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。

公开(公告)号：CN100447972C

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200580020467.1

申请日：2005-06-21

Applicant: 神钢电机株式会社

Inventor： 井上太一 ,  森田将司

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/17 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种IC芯片安装体的制造装置，具有：搬送薄膜基板的搬送部；在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，该IC芯片搭载部具有：在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊；具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部；在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外，该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部，该热压接部具有：在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带；使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。