公开(公告)号：CN101483160B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200810154792.2

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种能小型化和提高电特性的电子部件。本发明的电子部件(121)是在具有多个外部连接端子(16)的有源面上设置多个凸块电极(12)。凸块电极(12)以有源面上所形成的内部树脂(13)为芯，在该内部树脂(13)的表面上设置有导电膜(14)。内部树脂(13)与有源面垂直的横截面为大致半圆形状、大致半椭圆形状、或大致梯形状，并形成为与该横截面垂直延伸的大致半圆柱状。外部连接端子(16)的至少其中之一与多个导电膜(14)导通。

公开(公告)号：CN100525097C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510099921.9

申请日：2005-09-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树 ,  桥元伸晃

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 一种电子零件，具备：具有第一面和与所述第一面相反侧的第二面的半导体基板；将所述半导体基板的第一面和所述第二面贯通的贯通电极；设置在所述半导体基板的第一面侧的电子元件；和将所述电子元件密封在所述第一面之间的密封部件，其中所述电子元件与所述贯通电极是电连接的。

公开(公告)号：CN100524714C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200610129069.X

申请日：2006-09-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括形成集成电路(12)的半导体芯片(10)、形成在半导体芯片(10)上且排列为多行多列的电极(14)、在半导体芯片(10)的形成电极(14)的面上形成的多个树脂突起(20)和形成在树脂突起(20)上的多个电连接部(30)。从而可提供小型化且高可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN100521175C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200710161296.5

申请日：1998-01-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)。

公开(公告)号：CN100521174C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610129132.X

申请日：2006-09-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L21/563 ,  H01L23/525 ,  H01L24/13 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够高密度配置电极、且能够利用集成电路的设计上的制约少的半导体芯片的半导体装置。半导体装置包括：半导体芯片(10)，其形成有集成电路(12)；电极(14)，其形成在半导体芯片(10)的第一区域，排列成多行多列；树脂突起(20)，其形成在半导体芯片(10)的包围第一区域的第二区域内；和多个电连接部(30)，其形成在树脂突起(20)上，与多个电极(14)电连接。

公开(公告)号：CN100521122C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610009408.0

申请日：2006-02-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法，它包括：准备具有倾斜面的台座的工序、在基板上形成第一布线的工序、将具有所述倾斜面的所述台座通过胶粘层贴附在所述基板上的工序、通过形成在所述台座的所述倾斜面的上表面和所述台座的上表面延伸并与所述第一布线连接的第二布线，而同时进行所述第二布线的形成和所述第一布线与所述第二布线的连接的工序。

公开(公告)号：CN101488490A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910004418.9

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备。封装尺寸为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极(158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层(152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层(152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成布线(154)。

公开(公告)号：CN101431319A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174808.6

申请日：2008-11-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H03H9/10 ,  B81B7/00 ,  H01L25/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/31 ,  G02F1/133

Abstract: 本发明提供一种能使密封空间的气密性提高的电子部件。其中，密封构件(5)具有：在半导体基板(2)上形成的具有弹性的树脂芯(51)、和在树脂芯(51)的表面上设置的金属膜(52)，金属膜(52)与密封基板(3)相接合。

公开(公告)号：CN100485896C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200610151706.3

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装尺寸为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极(158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层(152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层(152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成布线(154)。

公开(公告)号：CN101154640A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161296.5

申请日：1998-01-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种可以缓和热应力而不会切断布线的半导体装置。具有半导体芯片(12)；用于与外部连接的焊球(20)；使半导体芯片(12)与焊球(20)电连接的布线(18)；设于半导体芯片(12)上边的应力缓和层(16)；以及从焊球(20)对应力缓和层(16)传递应力的应力传递部分(22)。