公开(公告)号：CN211350580U

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202020297245.6

申请日：2020-03-11

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  曾丹 ,  敖利波 ,  肖婷 ,  曹俊 ,  马颖江

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L25/18

Abstract: 本申请涉及智能功率模块技术领域，公开了一种芯片及电子器件，芯片包括垂直互联的电子封装基板和导线框架，其中：电子封装基板与导线框架之间电连接；电子封装基板上安装有多个功率半导体芯片，每一个功率半导体芯片包括：栅极、第一发射极和第二发射极，且每一个功率半导体芯片与电子封装基板之间电连接；导线框架上安装有多个驱动控制芯片，每一个驱动控制芯片与导线框架之间电连接；每一个驱动控制芯片的驱动电极与对应的功率半导体芯片上的栅极之间通过金属引线连接。本申请公开的芯片，通过在芯片表面互联使用导线框架，替代了铝线，散热效果更好，可靠性及电流密度得到提升。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN209641656U

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201920641553.3

申请日：2019-05-06

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 王华辉 ,  李炜鸿 ,  江伟 ,  廖童佳

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H02M7/00

Abstract: 本实用新型公开了一种功率组件以及电动车。其中，该功率组件包括：驱动板、绝缘栅双极型晶体管以及弹簧电阻，其中，弹簧电阻的第一端与驱动板相连接，弹簧电阻的第二端与绝缘栅双极型晶体管的栅极相连接。本实用新型解决了现有的功率组件中绝缘栅双极型晶体管与弹簧通过邦定线连接，导致功率组件体积大的技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208835051U

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201821699872.1

申请日：2018-10-19

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 曹俊 ,  敖利波 ,  江伟 ,  梁赛嫦

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型公开了一种低应力半导体芯片固定结构、半导体器件，包括芯片、引线框架、导电结合件、陶瓷基板，所述引线框架包括芯片座，芯片座用于承载固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷层和金属层，所述陶瓷层面通过导电结合件固定在芯片座上，所述金属层面通过导电结合件与芯片连接。本实用新型在引线框架上设置陶瓷基板，陶瓷基板包括陶瓷层和金属层，陶瓷层面与引线框架芯片座接触、通过导电结合件将陶瓷基板固定在芯片座上，并将金属层面与芯片连接，利用陶瓷的高机械强度、低热膨胀系数缓冲芯片应力，芯片不易出现翘曲、损坏，提高半导体器件封装良率及可靠性，提高了半导体器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN214898401U

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202023166272.9

申请日：2020-12-24

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 杨景城 ,  史波 ,  江伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型公开了一种功率器件全包封结构，包括框架基岛结构、芯片结构、引脚结构和塑封外壳；框架基岛结构的双排框架基岛头部与头部相互连接，双排框架基岛中的任一排框架基岛具有用于容纳芯片的封装槽，以及任一排框架基岛的尾部具有引脚连接孔；芯片结构的两个芯片中的一个芯片位于双排框架基岛中的一排框架基岛的封装槽内；引脚结构包括相互独立的两个引脚子结构，两个引脚子结构分别通过双排框架基岛的引脚连接孔与两个芯片电连接；塑封外壳包覆框架基岛结构和芯片结构的外侧，以及包覆两个引脚子结构分别与两个芯片电连接的一端。该功率器件全包封结构具有无顶针孔，提高生产全包封功率器件结构的效率和良率的效果。

公开(公告)号：CN207409477U

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201721297168.9

申请日：2017-10-10

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型公开了一种功率器件和集成电路板，以提高功率器件的焊线与引线框架内引脚部的焊接可靠性。功率器件包括：引线框架，包括外连接部、内承载部和内引脚部，所述内引脚部具有沿所述引线框架的厚度方向开设的多个焊线填充孔；芯片，固定于所述引线框架的所述内承载部；焊线，一端与所述芯片的电极接点焊接，另一端与所述引线框架的所述内引脚部焊接且部分嵌入所述多个焊线填充孔内；封装体，将所述引线框架的所述内承载部和所述内引脚部、以及所述芯片和所述焊线封装。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN306915019S

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202130428992.9

申请日：2021-07-07

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Designer： 黄玲 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：直插型封装。
2.本外观设计产品的用途：用于封装智能功率模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。