公开(公告)号：CN100397604C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510127049.4

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。

公开(公告)号：CN101159034A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710139908.0

申请日：2007-08-03

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  庭田刚

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07728

Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其降低了弯曲应力，同时防止了天线折断。该射频识别标签包括：基体；天线，在该基体上延伸，并用于通信；电路芯片，通过该天线进行无线电通信。该射频识别标签还包括：芯片加强件，覆盖该电路芯片的外围和该天线的一部分；以及覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件。该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。

公开(公告)号：CN100355050C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200510066359.X

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签以非接触方式与外部装置交换信息，其中使用糊剂作为天线材料，并该RFID标签被设计为限制凸块的下陷。在电路芯片或基片上与凸块邻接的位置处设置阻挡物，用于限制在将电路芯片连接到天线上时由压力所导致的电路芯片凸块的下陷。

公开(公告)号：CN1940975A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200510135791.X

申请日：2005-12-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07728 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其包括：基底；通信天线，设置于基底的一面上；电路芯片，其电连接于所述天线，并通过所述天线进行无线电通信；第一加强部件和第二加强部件。所述第一加强部件填充覆盖于整个所述电路芯片和所述天线的一部分上。所述第二加强部件设置在所述第一加强部件的下方基底的另一面上，在所述第一加强部件的边缘与所述天线接触的位置处，所述第二加强部件具有相对于所述第一加强部件的边缘形成位移的边缘。

公开(公告)号：CN1303854C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200410001880.0

申请日：2000-08-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  山上高丰 ,  海沼则夫 ,  小八重健二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/607 ,  G11B5/48

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 安装半导体芯片的方法和装置，所述方法包括以下步骤：按压半导体芯片，同时将绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，以及将突点超声焊接到焊盘上，其中将对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片置于半导体芯片和焊接工具之间，由此进行超声焊接；所述装置包括焊接工具以及移动和放置所述薄片的工具。

公开(公告)号：CN1838157A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200510078589.8

申请日：2005-06-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/2225 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018

Abstract: 一种射频识别标签，其包括：基体；设置在基体上用以形成通讯天线的天线模式，该天线模式具有为天线提供一个连接端的渐缩形连接端部；一连接至该天线模式的连接端部上的电导体，该电导体比该连接端部小；以及一通过电导体与天线模式进行电连接的电路芯片，该电路芯片利用天线进行无线电通讯。

公开(公告)号：CN1773530A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510054000.0

申请日：2005-03-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  吉良秀彦 ,  小林弘 ,  桥本繁 ,  杉村吉康

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/573 ,  G06K19/073 ,  G06K19/0739 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。

公开(公告)号：CN1734478A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200410082176.2

申请日：2004-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  马庭透 ,  山雅城尚志 ,  甲斐学 ,  林宏行

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q23/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15165 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2224/0401

Abstract: 射频标识标签及其制造方法。一种射频标识标签包括：介电元件；形成在介电元件表面上并环绕介电元件表面的天线图案；以及通过两个芯片安装垫电连接到天线图案的集成电路芯片。

公开(公告)号：CN105404918B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201510535365.9

申请日：2015-08-27

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 松村贵由 ,  杉村吉康 ,  庭田刚 ,  三浦明平 ,  马场俊二

IPC: G06K19/077

Abstract: 所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。

公开(公告)号：CN102737271B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201210091900.2

申请日：2012-03-30

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  桥本繁 ,  庭田刚 ,  杉村吉康 ,  野上悟 ,  三浦明平

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。