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公开(公告)号：CN101802845A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200780100255.3
申请日：2007-08-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/00 , G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/40 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明涉及无线标签以及无线标签的制造方法，其一个目的在于实现一种抑制增益降低且易于调节与安装的芯片间的匹配的无线标签。为此，本发明的无线标签具有环状的天线图案(2)，其与芯片连接部(3)电连接；以及导通部件(4)，其导通该天线图案(2)的一部分。
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公开(公告)号：CN101739587A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910209369.2
申请日：2009-11-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07786 , H01Q1/2225
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签和天线，所述射频识别标签包括：弹性基片；电子元件；加固部件，所述加固组件具有位于所述加固部件的周围的至少一个凹部；以及天线，所述天线包括双极部分和电感部分，所述电感部分具有与所述电子元件的阻抗相匹配的阻抗，并且形成为环形；所述电感部分由所述加固部件部分地覆盖，所述电感部分的所述环形在所述环形从所述加固部件的周围的所述凹部下方经过的位置处变窄，而在所述加固部件的外部变宽。
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公开(公告)号：CN100538730C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610076561.5
申请日：2006-04-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G11B20/00
Abstract: 射频识别标签。在一种射频识别标签中，设置有：接地部，其贴附于磁记录介质上，以在高频波段下与该磁记录介质内的金属表面电磁耦合；单极部，其设置在与接地部相同的平面上且位于接地部的内侧；以及馈电部，其设置在单极部的一端与接地部之间，且能够在其上安装芯片。接地部具有环形，沿环形弯曲的单极部具有用于实现与馈电部阻抗匹配的长度，可通过设置折叠部或曲折部来调节该长度。另选地，以将单极部的馈电部附近处布置成远离接地部且将末端部附近处靠近接地部的方式，使单极部与接地部偏心，在这种情况下，可在单极部的末端部处设置调节部。
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公开(公告)号：CN101303747A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810096423.2
申请日：2008-05-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q9/16 , H01Q21/24
CPC classification number: H01Q21/26 , H01Q1/2225 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 本发明公开了一种交叉双标签和使用交叉双标签的RFID系统。该交叉双标签包括两个标签，这两个标签中的每一个在一个平面上包括：由导体形成的双极天线；馈电部，其位于所述双极天线的中心并连接有IC芯片；以及环形电感部，其形成在所述双极天线的双极之间，并且相对于所述馈电部并联连接到所述双极天线的双极。使这两个标签以直角交叉，并使这两个标签层叠，以尽可能紧密地接触，使得电感部的回路尽可能宽地交叠。RFID系统的读/写器在前向方向与后向方向之间依次切换无线信号的圆偏振波的表面，并且从作出更强响应的标签读取被写入到用户存储器区域的信息。
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公开(公告)号：CN101236612A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810002065.4
申请日：2008-01-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07786 , H01Q9/0428 , H01Q9/0442 , H01Q9/0457 , H01Q21/30
Abstract: 本发明公开了一种RFID标签，其具有标签天线和标签LSI，所述RFID标签包括：电源部件，在电源部件中，所述标签LSI安装在电源图案部分；多个贴片天线，用作标签天线并且尺寸不同；高频耦合部分，用于通过高频耦合将所述电源部件与各所述贴片天线进行耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101228664A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200580051212.1
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/285 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种射频标签以及制造射频标签的方法，即使在射频标签完成之前也可以与射频标签进行通信。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。与第1发射元件和第2发射元件的双方或者一方连接的辅助性发射元件用于在该射频标签完成前同上述集成电路进行无线通信，而不用于该射频标签完成后的无线通信。当使用第1发射元件、第2发射元件以及辅助性发射元件进行了无线通信之后，去除辅助性发射元件的至少一部分，此后辅助性发射元件将不再作用于无线通信。
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公开(公告)号：CN101228663A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200580051196.6
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种可安装在导电性对象物上的小型射频标签。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。通过与微小偶极天线的供电部并联设置电感器，可以形成在UHF带上进行工作的微小偶极天线。由此可以实现具有比使用波长的一半短的天线的射频标签。
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公开(公告)号：CN101208827A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200580050274.0
申请日：2005-06-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q1/2266 , H01Q1/38 , H01Q9/0421 , H01Q9/42
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其较薄且具有挠性，即使粘贴在金属上也能够进行通信，而且制造成本低。反F天线(10)具有放射元件(11)、短路棒(12)、供电部(13)和接地底板(14)，并且在薄膜(30)的表面上形成为平面状。薄膜(30)例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯等的绝缘膜，被粘贴成使形成于其表面上的反F天线(10)的放射元件(11)、短路棒(12)和供电部(13)从电子设备等的金属框体(40)突出。
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公开(公告)号：CN100385457C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200510124848.6
申请日：2005-11-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/073
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/0775 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011
Abstract: 使用包括发射和接收天线、形成在天线四周中的检测块、以及连接至天线和检测块以检测检测块的断裂的电子组件的RFID标签，可防止非法使用，在包含检测装置的同时，还可获得标签天线和IC芯片之间的匹配，以及还可获得天线较高的辐射和接收特性，而不会使天线增益恶化。此外，由于可阻止通过将RFID标签再粘贴至物品来非法使用RFID标签，RFID对于保持安全性是非常有效的。
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公开(公告)号：CN101159035A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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