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公开(公告)号：CN112016083B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011189646.0
申请日：2020-10-30
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明提供一种基于智能聚类的口令变换规则归纳方法，该方法利用智能聚类算法，将输入的口令集合进行归一化处理、智能聚类，进而归纳推导出可用于字典派生的高质量口令规则。基于本发明装置所推导规则去生成口令字典，能够显著提升穷举法口令恢复的效率。本发明的方法将人工智能领域的智能聚类算法融合到口令规则自动归纳装置，减少了口令规则总结的人工干预，且提升了口令规则质量，最终加速了口令恢复过程。
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公开(公告)号：CN111314337A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010086908.4
申请日：2020-02-11
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L29/06
Abstract: 本发明提出了一种基于可信度和可信系数的拟态调度方法，涉及计算机网络领域。该方法包括：从执行体镜像仓库中选择n个可信系数最高的执行体上线，并赋予一个可信度；采集每个在线执行体的输出结果；比较所有在线执行体的输出结果，分与其他所有执行体输出结果相等、与其他大部分执行体输出结果相等，与其他大部分执行体输出结果不相等这三种情况更新每个在线执行体的可信度；根据在线执行体的可信度和可信系数裁决出需要清洗的执行体；将待清洗的执行体下线，并更新其可信系数。重新从执行体镜像库中选择可信系数最高的执行体并上线。此外，周期性触发清洗动作，以防止出现N模逃逸。
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公开(公告)号：CN116260760B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202211613274.9
申请日：2022-12-15
IPC: H04L45/12 , H04L45/02 , H04L45/586
Abstract: 本发明提供了一种在多芯粒互连网络中基于流量感知的拓扑重构方法。多芯粒互连网络拓扑包括芯粒内网络拓扑和芯粒间网络拓扑，该方法通过在芯粒间网络中增加可配置交叉开关网络，并运用启发式重构方法配置这些可配置交叉开关，为频繁通信的路由器提供直接连接的虚拟链路，以降低平均跳数和网络延迟。本发明通过减少芯粒管脚数量，降低网络的平均跳数和延迟，从而降低芯片的面积和成本，提高其性能，可用于通用处理器和多种应用的专用处理器的设计。
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公开(公告)号：CN118331639A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202310137189.8
申请日：2023-02-08
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明涉及工业实时数据处理领域，具体涉及一种软件定义实时计算微处理结构和方法。该结构包含了4个可配置计算计算单元与两个数据加减选择模块，共同构成2级可拆分可组合的实时计算微结构。通过配置该结构中的寄存器、操作码，既可以实时地并行处理4路工业现场数据在阈值比较、倍数放大、偏置计算等简单运算，又可以通过组合的方式实现组合方程、坐标变换等复杂运算，在实现数据实时处理的同时，保证了灵活性。
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公开(公告)号：CN116845038B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311090645.4
申请日：2023-08-29
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种针对晶圆级处理器的散热装置，包括晶圆、芯片、凸块下金属结构、芯片球、散热结构；晶圆承载多个芯片，在每个芯片的表面键合有多个凸块下金属结构，每个凸块下金属结构的开口处键合有芯片球；散热结构包括多个导热管，每个导热管的一端与对应的凸块下金属结构的底部连接，所述导热管依次穿过芯片和晶圆，通过导热管将芯片内的热量传递至外界。该装置能够将有效提高晶圆级处理器的散热效率。本发明还公开了一种针对晶圆级处理器的散热装置的制备方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116108796A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310223644.6
申请日：2023-03-02
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F30/394
Abstract: 本说明书公开了一种晶圆基板版图生成方法、装置、设备及存储介质，可以通过将组成晶圆基板的各层结构划分为两个不同的模块，并且在生成第一适配模块和结构模块对应的版图时可以分别基于不同的光刻工艺进行生成，通过第一适配模块在结构模块和异质异构芯粒之间进行适配，通过结构模块实现对应的结构功能连接，以及通过第二适配模块在结构模块和辅助供电板之间进行适配，进而使得可以生成能够适配于各种异质异构芯粒的晶圆基板版图。
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公开(公告)号：CN116107999A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310370707.0
申请日：2023-04-06
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本说明书公开了一种数据库服务和存储系统及方法，该系统中包括客户端交互模块、订阅发布模块、存储模块以及子数据库管理模块，客户端交互模块可以接收客户端发送的交互请求，针对交互请求进行解析，得到解析结果；并根据该解析结果，确定所需启动的进程类型，以启动该进程类型的响应进程，并将交互请求重新封装发送给响应进程，进程类型包括订阅发布模块、存储模块以及子数据库管理模块分别对应的进程类型。订阅发布模块、存储模块以及子数据库管理模块的响应进程可以执行各自所需执行的任务。各个模块的解耦使得客户端交互、订阅发布、存储和子数据库管理等数据库服务的核心功能可以完全独立开发，从而提高了数据库服务的效率和可维护性。
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公开(公告)号：CN115757258A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211524796.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F15/163 , G06F13/40 , G06F13/42 , H03M1/66 , G05F3/16
Abstract: 本发明公开了一种多电压信号输出方法及系统。所述方法通过FPGA接收上位机发出的多模拟电压控制指令，通过SPI协议与DAC芯片通信，并控制单极双投模拟开关器件的逻辑选择；DAC芯片通过SPI通讯协议接收FPGA传输的数字控制逻辑，并将数字控制逻辑转换为模拟电压输出；将DAC芯片输出的模拟电压放大，再基于单极双投模拟开关器件输出的开关信号将放大后的模拟电压信号进行分组以形成多模拟电压输出。本发明将数字电路领域的便利性与模拟电路的需求相结合，从而避免了在需要大量不同大小的电压时传统模拟电路造成的难以控制和占地面积庞大的场景。在本发明实现同时控制输出成百上千路不同大小的模拟电压，其中电压精度可以进行调节。
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公开(公告)号：CN114899185B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210812604.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L25/18 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/027
Abstract: 本发明公开了一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法，包括异质异构芯粒、硅转接板、晶圆基板以及芯粒配置基板，硅转接板上表面具有异构的微凸点用于键合异质异构芯粒，与一组异质异构芯粒键合形成标准集成件，硅转接板下表面具有统一标准化的微焊盘，与晶圆基板上表面的标准集成区域连接，标准及城区通过重布线层和统一标准化的微凸点阵列形成，晶圆基板利用其底部硅通孔与芯粒配置基板连接，芯粒配置基板为有机材料制作，其底部完成大型功率器件以及接插件的集成。本发明解决了因晶圆厂晶圆制备过程中光罩图案无法频繁更换的工艺流程的问题，从而为晶圆级的异质异构芯粒拼装集成提供高效可行的技术保障。
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公开(公告)号：CN114864525B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210796930.7
申请日：2022-07-08
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/485 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L21/768 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了适用于晶上集成的晶圆基板标准集成区域布线结构与方法，包括核心电压网络、互连信号网络、时钟信号网络、以及地线网络，核心电压网络与互连信号网络同属于顶层金属层，时钟信号网络位于中层金属层，地线网络位于底层金属层。标准集成区域向上提供的管脚包括核心电压管脚、互连信号管脚、时钟信号管脚、地线管脚、复杂功能管脚，复杂功能管脚由晶圆底部TSV直接连接到系统外部，其余管脚通过所属信号网络实现连接；核心电压管脚与地线管脚采用条纹交错的方式分布在中心对称的井字形核心电压区内，互连信号管脚分布在标准集成区域四周的互连信号区。本发明解决了因布线层数多、布线缺乏规划引起的晶圆基板金属走线良率低的问题。
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