公开(公告)号：CN204991657U

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201490000361.X

申请日：2014-03-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  长村诚 ,  佐佐木怜 ,  若林祐贵

IPC: H01L21/607 ,  H01F27/06 ,  H01G2/06 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15787 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K1/186 ,  H05K3/328 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件的制造方法及电路基板。其中，摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)，该图像传感器IC(13)具有端子电极(13B)；以及电路基板(11)，该电路基板(11)安装有图像传感器IC(13)，电路基板(11)包括：安装电极(18A)，该安装电极(18A)与端子电极(13B)进行超声波焊接；平膜状构件(18)，该平膜状构件(18)设有安装电极(18A)；以及基板构件(17)，该基板构件(17)与平膜状构件(18)接合，平膜状构件(18)的弹性模量高于基板构件(17)的弹性模量。

公开(公告)号：CN204538173U

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201390000427.0

申请日：2013-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯

IPC: H01P11/00 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/02 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49123

Abstract: 提供一种能抑制信号线路发生断路的高频信号线路。电介质片材(18a)具有可挠性。信号线路(20)是设置于电介质片材(18a)上的线状导体，包括具有线宽(Wa)的线路部(20a)、及具有比线宽(Wa)要大的线宽(Wb)的线路部(20b)。强化导体(26、28)在电介质片材(18a)上沿线路部(20a)进行设置。