公开(公告)号：CN103237648A

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：CN201080070491.7

申请日：2010-12-08

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高桥直是 ,  河村信也

IPC: B29C65/72 ,  B29C65/60

CPC classification number: B29C65/72 ,  B21J15/025 ,  B21J15/08 ,  B21J15/36 ,  B29C65/18 ,  B29C65/564 ,  B29C65/602 ,  B29C65/64 ,  B29C65/7437 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/131 ,  B29C66/1312 ,  B29C66/21 ,  B29C66/43 ,  B29C66/524 ,  B29C66/532 ,  B29C66/545 ,  B29C66/61 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72523 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74283 ,  B29C66/81422 ,  B29C66/81423 ,  B29C66/81429 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91931 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/929 ,  B29K2023/12 ,  B29K2077/00 ,  B29K2023/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2025/06 ,  B29K2055/02 ,  B29K2027/06 ,  B29K2067/00 ,  B29K2059/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2063/00 ,  B29K2309/02 ,  B29K2309/04 ,  B29K2309/08 ,  B29K2307/04 ,  B29K2305/00 ,  B29K2305/10 ,  B29K2305/12 ,  B29K2305/02 ,  B29K2267/00 ,  B29K2277/00 ,  B29K2277/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种构件连接方法，涉及连接2个以上的构件、其中至少一方由树脂构件构成的连接方法，在该连接方法中应用利用自冲铆钉的接合方法的情况下，基体树脂也不会破裂，能够介由铆钉坚固地连接2个以上的构件。因而，提供了一种构件连接方法，该构件连接方法将2个以上构件的重合部位连接，其中：作为形成重合部位的至少最下层配置以热塑性树脂为基体树脂的树脂构件；在对重合部位的至少树脂构件进行热处理而使基体树脂熔化的状态下，从重合部位的最上层构件的上方钉入自冲铆钉而使其到达树脂构件的内部，通过基体树脂的固化而进行重合部位的连接。

公开(公告)号：CN103108739A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201180044924.6

申请日：2011-08-01

Applicant: 路博润高级材料公司

Inventor： K·M·希拉森 ,  K·B·多尔蒂

IPC: B29C65/00 ,  F16L47/02 ,  A62C35/68 ,  B32B1/08 ,  B32B15/08

CPC classification number: F16L9/14 ,  B29C65/4895 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/12441 ,  B29C66/5221 ,  B29C66/52291 ,  B29C66/52292 ,  B29C66/5344 ,  B29C66/612 ,  B29C66/636 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/7392 ,  B32B1/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/09 ,  B32B15/092 ,  B32B15/095 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/304 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2597/00 ,  F16L9/147 ,  F16L47/02 ,  B29K2027/06 ,  B29K2081/06 ,  B29K2069/00 ,  B29K2055/02 ,  B29K2033/12 ,  B29K2033/08 ,  B29K2027/16

Abstract: 本发明公开了一种流体输送组件，该流体输送组件提供流体传送所通过的导管。该流体导管包括管道，该管道具有CPVC材料的环形内层（2）、金属材料的环形中间层（3）和CPVC材料的环形外层（4）。管道使用插入件（9）进行连接，该插入件与连接器以粘固方式接合。这些插入件构造为抑制在高压下的变形，这减小由于流体渗入这些层之间而导致管道的这些层分离的风险。

公开(公告)号：CN103016887A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210353788.5

申请日：2012-09-21

Applicant: 乔治费希尔管路系统公开股份有限公司

Inventor： J.韦梅林格

IPC: F16L47/32 ,  B29C65/18

CPC classification number: F16L47/32 ,  B29C65/20 ,  B29C66/114 ,  B29C66/116 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/301 ,  B29C66/5224 ,  B29C66/52241 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/81411 ,  B29C66/81451 ,  B29L2031/246 ,  Y10T156/1066 ,  B29K2077/00 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/18 ,  B29K2027/16 ,  B29K2023/04 ,  B29K2023/10

Abstract: 本发明涉及三通管和由热塑性塑料制造焊接三通管的方法，其中待接合在一起的管沿着其近似相贯线进行焊接。

公开(公告)号：CN102765194A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210225319.5

申请日：2007-04-05

Applicant: 弗雷泽纽斯医疗保健德国有限公司

Inventor： 托马·克赖舍 ,  弗朗茨·库格尔曼

IPC: B29C65/16

CPC classification number: B29C66/5221 ,  A61M39/146 ,  B29C65/1609 ,  B29C65/1612 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1619 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1641 ,  B29C65/1667 ,  B29C65/1674 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/1683 ,  B29C65/1687 ,  B29C65/8207 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/5344 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/723 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/949 ,  B29C2035/0822 ,  B29K2009/06 ,  B29K2023/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2995/0026 ,  B29K2995/0027 ,  B29K2995/004 ,  B29K2995/0056 ,  B29L2009/00 ,  B29L2023/007 ,  B29K2025/08 ,  B29K2023/18

Abstract: 本发明涉及用于将管件连接到管状体的设备，还涉及用于将管件连接到管状体的焊接方法，其中所述管件的管壁由彼此不同的至少两个材料层构成，这些层中的一层至少部分地含有吸收激光辐射的物质，包括下列步骤：提供无PVC的管件和管状体，将所述无PVC管件与所述管状体彼此有效插入，使得所述管件和所述管状体的表面区域重叠，使用规定波长的激光辐射照射所述管件与所述管状体的所述重叠表面区域，其中，在该激光焊接方法中，不必移动所述连接件或该设备的零件。

公开(公告)号：CN102753335A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201080053673.3

申请日：2010-09-29

Applicant: 赛诺菲-安万特德国有限公司

Inventor： G.F.哈姆 ,  S.拉布 ,  U.施陶德

IPC: B29C71/02 ,  B29C71/04 ,  B29C65/16 ,  A61M5/178

CPC classification number: B29C71/02 ,  A61M5/31525 ,  A61M5/31533 ,  A61M2005/3126 ,  A61M2205/6063 ,  B29C35/0266 ,  B29C35/0272 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1629 ,  B29C65/1674 ,  B29C65/1696 ,  B29C66/028 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0822 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2035/0838 ,  B29K2027/18 ,  B29K2067/006 ,  B29K2105/0032 ,  B29K2105/005 ,  B29L2031/753 ,  B29L2031/7544

Abstract: 用于处理包括表面的塑料零件(1)的方法，包括步骤：A)用处理辐射(10)照射所述表面的至少一部分以获得改性的表面区域(4)，所述改性的表面区域相比未改性的表面区域(5)能够更大程度地吸收加热辐射(20)，和B)至少在一个区段中用加热辐射(20)照射所述改性的表面区域(4)使得所述塑料零件(1)在所述改性的表面区域(4)的照射区段限定的部位中被加热并软化。

公开(公告)号：CN101626864B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200880007040.1

申请日：2008-03-04

Applicant: 空中客车英国运营有限责任公司

Inventor： 乔纳森·迈尔 ,  丹尼尔·约翰 ,  安德鲁·亨斯特里奇

IPC: B23K26/34 ,  B23B3/30 ,  C09J5/02 ,  F16B5/07 ,  B23K15/00

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F5/00 ,  B22F7/08 ,  B22F2005/005 ,  B23K15/0086 ,  B23K26/32 ,  B23K26/323 ,  B23K26/324 ,  B23K26/34 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/30 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B29C64/153 ,  B29C65/02 ,  B29C65/06 ,  B29C65/564 ,  B29C65/64 ,  B29C65/645 ,  B29C65/72 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/30321 ,  B29C66/30341 ,  B29C66/45 ,  B29C66/474 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/73751 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/742 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  C09J5/02 ,  F16B5/07 ,  F16B5/08 ,  Y02P10/295 ,  Y10T403/472 ,  Y10T428/24008 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  B29K2307/04 ,  B29K2063/00

Abstract: 一种制备待与另一个组件(55)接合的组件(60)的方法。该方法包括使突出部(56，57)的阵列以一系列层在组件(55)的粘合区域上生长，通过将来自头部的能量和/或材料导向粘合区域中所选择的部分来使每一层生长。例如在航天应用中，可以使用接头来接合一对结构组件。例如，可以使用接头将强化板、悬浮翼脚或纵梁接合到诸如机翼或机身蒙皮之类的面板。可选地，可以使用接头来接合层压结构中的相邻层。

公开(公告)号：CN101331013B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200680035929.1

申请日：2006-09-26

Applicant: 埃克谢尔公司

Inventor： I·埃斯克利南

IPC: B29C70/52 ,  D21G3/00 ,  D21H23/34

CPC classification number: D21G3/005 ,  B29C65/44 ,  B29C65/565 ,  B29C65/58 ,  B29C65/64 ,  B29C66/1242 ,  B29C66/12441 ,  B29C66/3034 ,  B29C66/43 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73751 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7461 ,  B29C66/7465 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/836 ,  B29C70/521 ,  B29C70/76 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29K2307/04 ,  B29K2309/08

Abstract: 本发明涉及一种制造刀片(10)的方法，其中至少刀片(10)的复合基础结构(15)在拉挤成型工艺(20)中制成，其通过拉动纤维(11)通过至少一个浸渍阶段(12)和一个固化阶段(14)制成，基础结构(15)装备有至少一个磨损区(16.1，16.2)，所述刀片(10)从由基础结构(15)和磨损区域(16.1，16.2)构成的刀片坯料(22)上分离。刀片(10)的磨损区域由突伸出基础结构(15)的边缘之外的边结构部件(16.1，16.2)构成。此外，本发明也涉及相应的刀片及根据本发明制造刀片的组件。

公开(公告)号：CN101382688B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200810214368.2

申请日：2008-09-05

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 柳泽贤司

IPC: G02F1/1333 ,  G02B6/13

CPC classification number: B32B37/1018 ,  B29C35/02 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1496 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73751 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/82661 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2027/12 ,  B29K2063/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2079/08 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/246 ,  B29L2011/00 ,  B29L2011/0075 ,  B32B37/02 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2551/00 ,  G02B6/138 ,  Y10T156/10 ,  B29K2033/12 ,  B29K2033/08

Abstract: 本发明公开一种用于层压紫外线固化型波导材料的方法和装置。将基板(31)和紫外线固化型波导材料(32)置于一对膜(41、42)之间，对所述一对膜之间的部分减压或者将外部压力施加到所述膜上，从而将所述紫外线固化型波导材料层压到所述基板上，并且同时将紫外线通过所述膜照射到所述紫外线固化型波导材料上以固化所述波导材料。

公开(公告)号：CN102319956A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201110235234.0

申请日：2011-08-16

Applicant: 北京博晖创新光电技术股份有限公司

Inventor： 杨奇

IPC: B23K26/20 ,  B23K26/42 ,  B29C65/16

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/044 ,  B01L2300/0816 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1696 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/242 ,  B29C66/244 ,  B29C66/344 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/81455 ,  B29C66/82421 ,  B29C66/82423 ,  B29C66/8266 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/9161 ,  B29C66/919 ,  B29C66/9221 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/934 ,  B29C66/939 ,  B29C66/961 ,  B29L2031/756 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0127 ,  B81C3/001 ,  B81C2203/036

Abstract: 本发明公开了一种膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接方法，涉及膜动聚合物微流控芯片制造技术领域，包括步骤：焊接前，固定基板，将所述隔膜平展地覆盖在所述基板的表面；施加压力将隔膜压在所述基板表面，焊接时利用激光透过所述隔膜照射所述基板上的焊接区域，所述焊接区域受热熔化后将所述基板和隔膜焊接在一起。本发明实现了膜动聚合物微流控芯片隔膜和基板的焊接，且焊接牢固，焊接面平整、均匀。

公开(公告)号：CN101164774B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200610137322.6

申请日：2006-10-17

Applicant: 覆膜工业株式会社

Inventor： 渡边俊夫 ,  松浦勲

IPC: B32B37/06 ,  B32B38/16 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B37/06 ,  B29C63/486 ,  B29C65/106 ,  B29C65/44 ,  B29C66/0242 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74281 ,  B29C66/74283 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/9141 ,  B29C66/91413 ,  B29C66/91445 ,  B29C66/919 ,  B29C66/934 ,  B29C66/939 ,  B29K2027/12 ,  B29K2105/0085 ,  B29K2305/00 ,  B29K2305/12 ,  B29L2009/003 ,  B32B15/08 ,  B32B37/203 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/14 ,  B32B2310/0445 ,  B32B2311/00 ,  B32B2327/12 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/269 ,  B29C65/00 ,  B29K2027/18

Abstract: 在层状金属板的制造方法中，氟树脂薄膜用作塑料膜。在火焰处理之前，金属板的接合面用900℃到1200℃的明火烧1至5秒，使接合面被预热至40℃到70℃。然后，用后继的火焰处理加热金属板的接合面至250℃到450℃。