公开(公告)号：CN1311528A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN01116596.0

申请日：2001-02-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃 ,  花冈辉直

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 一种半导体器件的制造方法,包括:在半导体芯片的第1面侧形成使凸起突出的步骤,以及在与第1面相反的第2面侧通过使从第2面凹陷的位置露出来形成导电层的步骤;来自导电层的孔的露出部和凸起作为电气连接部。

公开(公告)号：CN1220773A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98800296.5

申请日：1998-01-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4084 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明是不需要在表面上涂敷焊料抗蚀剂的半导体装置。在聚酰亚胺膜10的一个面上形成引线54,通过通孔30在引线54上形成外部连接用的端子11,使其从聚酰亚胺膜10的另一个面上突出,由于将IC芯片15粘接在一个面的一侧,故用IC芯片15覆盖引线54,可省略焊料抗蚀剂的涂敷。

公开(公告)号：CN1206494A

公开(公告)日：1999-01-27

申请号：CN97191450.8

申请日：1997-10-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/241 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种用薄膜载带制造,封装尺寸和芯片尺寸接近的半导体装置,能够在良好状态下注入密封树脂的半导体装置及其制造方法。薄膜载带32具有多条连接引线(24)、对连接引线(24)中几条相连接的连接部分和交叉部分进行冲孔形成的孔(29、31)和矩形孔(11～15),通过矩形孔(11、15)注入树脂,矩形孔(12、14)防止树脂扩展,而孔(29、31)将树脂中空气去掉。

公开(公告)号：CN106362934B

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201610580923.8

申请日：2016-07-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 清濑摄内 ,  桥元伸晃

IPC: B06B1/06 ,  G01N29/34 ,  G01N29/22

Abstract: 本发明提供确保防水性且能高精度进行收发控制的超声波器件、超声波模块、电子设备及超声波测量装置。超声波器件(22)具备：元件基板(41)；超声波换能器阵列(50)，设于元件基板(41)的背面(41A)，阵列配置有多个超声波换能器(51)；电极线(414C)，在元件基板(41)的背面(41A)与超声波换能器(51)连接，并且，在从法线方向观察元件基板(41)的平面观察中被引出至超声波换能器阵列(50)外侧的端子区域；密封板(42)，与元件基板(41)的背面(41A)侧接合；及贯通电极(422)，在密封板(42)的与超声波换能器阵列(50)相对的区域外侧且与电极线(414C)的电极垫(414P)相对的位置上沿厚度方向贯通密封板(42)而与电极垫(414P)电连接。

公开(公告)号：CN103140052B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201310045612.8

申请日：2008-08-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  G02F2001/13456 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明涉及一种电子模块。提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极(12)的电子部件(121)安装在具有端子(11)的基板(111)上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极(12)具有以内部树脂(13)为内核而由导电膜(14)覆盖其表面的构造。凸起电极(12)通过进行弹性变形来模仿端子(11)的至少一个角部(11c)形状，从而使导电膜(14)直接导电接触到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和与端子(11)的厚度方向相对应的面(侧面11b)的至少一部分。在基板(111)和电子部件(121)上，具有将凸起电极(12)进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。

公开(公告)号：CN102170274B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201110035805.6

申请日：2008-10-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够提高与连接电极的连接可靠性的电子部件及其安装结构以及安装方法。电子部件具备：具有规定的功能的水晶片(11)；形成在水晶片(11)的凸块电极(14)；保持凸块电极(14)与连接电极(33、34)之间的导电接触状态的粘接层(15)；凸块电极(14)具备具有弹性的树脂芯(24)和设置在树脂芯(24)的表面的导电膜(25、26)，并且，通过树脂芯(24)的弹性变形，导电膜(25、26)与连接电极(33、34)导电接触。

公开(公告)号：CN103140052A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201310045612.8

申请日：2008-08-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  G02F2001/13456 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明涉及一种电子模块。提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极(12)的电子部件(121)安装在具有端子(11)的基板(111)上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极(12)具有以内部树脂(13)为内核而由导电膜(14)覆盖其表面的构造。凸起电极(12)通过进行弹性变形来模仿端子(11)的至少一个角部(11c)形状，从而使导电膜(14)直接导电接触到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和与端子(11)的厚度方向相对应的面(侧面11b)的至少一部分。在基板(111)和电子部件(121)上，具有将凸起电极(12)进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。

公开(公告)号：CN100514643C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610092526.2

申请日：2006-06-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L27/02 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L23/5223 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电子基板，其包括：形成有具有连接端子的电子电路的基板；形成于所述基板的表面的应力缓和层；被配置于所述应力缓和层的表面侧的、所述连接端子的重新配置布线；以及电容器。所述电容器具有：被配置于所述基板与所述应力缓和层之间的第一电极；被配置于所述应力缓和层的所述表面侧的第二电极；以及被配置于所述第一电极与所述第二电极之间的电介质材料。所述第一电极以及/或者所述第二电极具有面对于所述电介质材料的凹凸面。

公开(公告)号：CN100481376C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN01116596.0

申请日：2001-02-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃 ,  花冈辉直

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，包括：在半导体芯片的第1面侧形成使凸起突出的步骤，以及在与第1面相反的第2面侧通过使从第2面凹陷的位置露出来形成导电层的步骤；来自导电层的孔的露出部和凸起作为电气连接部。

公开(公告)号：CN100477189C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200610110145.2

申请日：2006-08-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01074

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括：具有有源面的半导体基板；设置于所述有源面一侧的第一电极；外部连接端子，其设置于所述有源面一侧，并与所述第一电极电连接；和设置于所述半导体基板的有源面一侧的连接用端子。