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公开(公告)号：CN102762627B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280000309.X
申请日：2012-01-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/18 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L21/027 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08K3/22 , C08L63/00 , G03F7/0047 , G03F7/0048 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/16 , H01L33/62 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种第一、第二液体的混合性优异的二液混合型的第一、第二液体。本发明的二液混合型的第一、第二液体为用于得到作为混合物的感光性组合物的液体。上述感光性组合物包含选自由二丙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯及蒸馏特性中的初馏点为150℃以上且蒸馏特性中的终馏点为290℃以下的石脑油构成的组中的至少两种。上述第一液体包含聚合性聚合物。上述第二液体包含具有环状醚基的化合物。上述第一、第二液体包含选自由二丙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚乙酸酯及蒸馏特性中的初馏点为150℃以上且蒸馏特性中的终馏点为290℃以下的石脑油构成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN103547632A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024659.X
申请日：2012-07-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/56 , C08L83/04 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种固化物表面的发粘得以抑制、且固化物的耐热性及冷热循环特性得以提高的光半导体装置用密封剂。本发明的光半导体装置用密封剂包含第1有机聚硅氧烷、第2有机聚硅氧烷及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机聚硅氧烷由式(1A)或式(1B)表示、且具有烯基及与硅原子键合的甲基，所述第2有机聚硅氧烷由式(51A)或式(51B)表示、且具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的甲基。第1、第2有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的甲基的含有比例分别为80摩尔%以上。(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1A)(R51R52R535iO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51A)(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1B)(R51R52R53SiO1/2)P(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51B)。
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公开(公告)号：CN102483571B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080038203.X
申请日：2010-04-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G03F7/027 , C08G59/14 , C08K3/22 , C08L63/00 , C08L101/08 , G03F7/004 , G03F7/033 , G03F7/038 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/287 , C08G59/1466 , C08G59/42 , C08L63/00 , G03F7/027 , G03F7/038 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及能够形成具有优异耐热裂性的抗蚀膜的感光性组合物、以及使用该感光性组合物的印刷布线板。本发明的感光性组合物含有：具有芳环的含羧基树脂、氧化钛、具有环状醚骨架的化合物、以及光聚合引发剂。本发明的印刷布线板具备：表面具有电路的印刷布线板主体、以及叠层在所述印刷布线板主体的设置有所述电路的表面的抗蚀膜(3)。抗蚀膜(3)由上述感光性组合形成。
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公开(公告)号：CN1798786B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200480015573.6
申请日：2004-06-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/17 , C08F299/02 , G02F1/1339
Abstract: 本发明的目的是提供当作为液晶显示元件用密封剂而用于通过液晶滴落填充法制造液晶显示元件的过程时对液晶的污染少、与玻璃的接合性良好而且不产生单元间隙不均匀的固化性树脂组合物和液晶显示元件用密封剂以及液晶显示元件。本发明的固化性树脂组合物，含有在光和/或热的作用下进行固化的固化性树脂和聚合引发剂，所述固化性树脂是在一分子内具有(甲基)丙烯酰基和环氧基的结晶性的(甲基)丙烯酸改性环氧树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668141A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180004941.7
申请日：2011-06-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/26 , C08K3/38 , C08K2003/267 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热性高，使用了晶片接合材料的光半导体装置不易产生裂纹的光半导体装置用晶片接合材料。本发明涉及的光半导体装置用晶片接合材料包含：具有与硅原子键合的氢原子的第1有机硅树脂；不具有与硅原子键合的氢原子，并且具有烯基的第2有机硅树脂；硅氢化反应用催化剂；以及选自下述物质中的至少一种：以化学式MgCO3表示的不含结晶水的碳酸镁无水盐、及该碳酸镁无水盐的表面被有机树脂、有机硅树脂或二氧化硅包覆的包覆体。
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公开(公告)号：CN102113065A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130091.8
申请日：2009-08-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K7/20472 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , Y10T428/254 , Y10T428/258 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种绝缘片，其在未固化状态下的操作性优异，且可以得到绝缘击穿特性、导热性、耐热性、耐酸性以及加工性的固化物。所述绝缘片包含：具有芳香族骨架且重均分子量为10,000以上的聚合物(A)；重均分子量小于10,000的环氧树脂(B1)及重均分子量小于10,000的氧杂环丁烷树脂(B2)中的至少一种树脂(B)；固化剂(C)；以及，化学式MgCO3表示的不含结晶水的碳酸镁无水盐(D1)、及该碳酸镁无水盐(D1)的表面被有机树脂、有机硅树脂或二氧化硅包覆而成的包覆体(D2)中的至少一种物质(D)。
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公开(公告)号：CN101176033B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200680016074.8
申请日：2006-05-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , C09K3/10
CPC classification number: G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F2001/13415 , G02F2202/023 , Y10T428/1077
Abstract: 本发明提供一种液晶滴加工序用密封剂，其是一种含有具有下述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯化合物的液晶滴加工序用密封剂，其中，含有的固化性树脂成分的10～70重量％为所述(甲基)丙烯酸酯化合物。[化1]通式(1)中，R1表示氢原子或甲基，X表示从用下述化学式(2)表示的组中选择的一种，Y表示从用下述化学式(3)表示的组中选择的一种，A表示环状内酯(lactone)的开环结构，n为0或l。[化2]
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公开(公告)号：CN101679613A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020001.5
申请日：2008-06-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08L83/12 , H01L33/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种光半导体用密封剂，其在透明性、耐热性、耐光性、密合性方面优异，可以稳定地控制将光半导体元件的发光元件密封时的密封剂的形状，并且可以防止荧光体的沉降。另外，目的还在于，提供一种使用该光半导体用密封剂制成的光半导体元件。本发明提供一种光半导体元件用密封剂，其含有在分子内具有含环状醚的基团的有机硅树脂、与上述含环状醚的基团反应的热固化剂、氧化硅微粒，使用E型粘度计得到的25℃的5rpm的粘度为500～1万mpa·s，通过将使用E型粘度计得到的25℃的1rpm的粘度用10rpm粘度除(1rpm的粘度/10rpm的粘度)算出的触变值为1.2～2.5，并且使用平行板型流变仪得到的25℃到固化温度的温度区域的1s -1 的最低粘度为100mPa·s以上。
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公开(公告)号：CN101176033A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016074.8
申请日：2006-05-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , C09K3/10
CPC classification number: G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F2001/13415 , G02F2202/023 , Y10T428/1077
Abstract: 本发明提供一种液晶滴加工序用密封剂，其是一种含有具有右述通式(1)表示的结构的(甲基)丙烯酸酯化合物的液晶滴加工序用密封剂，其中，含有的固化性树脂成分的10～70重量％为所述(甲基)丙烯酸酯化合物。通式(1)中，R1表示氢原子或甲基，X表示从用上述化学式(2)表示的组中选择的一种，Y表示从用上述化学式(3)表示的组中选择的一种，A表示环状内酯(lactone)的开环结构，n为0或1。
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