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公开(公告)号：CN204007955U
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201420288350.8
申请日：2014-05-31
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种压力传感器，包括由线路板基板、中部镂空的线路板框架和上盖组成的外部封装结构,以及设置于外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，外部封装结构上设置有连通压力传感器内外部的透气孔，线路板基板位于封装结构的外表面设置有焊盘，线路板基板和上盖分别固定安装在线路板框架的上下两个表面，压力传感器芯片设置于所述上盖的内表面上。本实用新型压力传感器可以有效避免外界应力通过线路板基板传递到压力传感器芯片，影响了压力传感器芯片的性能，同时可以避免外界气流以及外部光线直接作用于压力传感器芯片上，使压力传感器芯片产生误差，本实用新型专利保证了产品的稳定性，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN203193883U
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201320136650.X
申请日：2013-03-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述线路板表面上设有用于进行屏蔽的金属箔，其中，所述声孔壁上设有用于电磁屏蔽的金属箔，通过在声孔壁上设有金属箔可以屏蔽部分通过声孔进入产品内部的电磁干扰信号，更加提高了产品的电磁屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN202799145U
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201220424225.6
申请日：2012-08-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括第一外壳和套在第一外壳外部带有进声孔的第二外壳，所述进声孔与所述第一外壳底部相对设置，第一外壳与线路板包围形成第一封装结构，第二外壳、线路板以及第一外壳包围形成第二封装结构，在第一封装结构内部线路板表面上设有MEMS声电芯片，所述线路板内部设有连通所述MEMS声电芯片和第二封装结构的通道，其中，与所述进声孔相对的所述第一外壳底部位置向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部延伸到所述第一外壳侧壁，通过凹陷部的设置增大了进声孔与第一外壳底部之间的距离，防止了对进入第二封装结构内的声信号形成阻碍的作用。
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公开(公告)号：CN202488703U
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201120533286.1
申请日：2011-12-17
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由第一基板和外壳形成的外部封装结构，在所述封装结构的内部安装有MEMS芯片，所述封装结构表面设置有连通所述MEMS芯片的进声孔，并且：所述第一基板为挠性基板，所述第一基板一侧固定有至少一层第二基板，所述第一基板的边缘上设置有与所述第二基板连接的中间层，所述第一基板本体悬设在所述第二基板上方；所述第一基板和第二基板之间电连接，所述第一基板和第二基板电连通所述MEMS麦克风内部和外部电路。与现有技术相比，可以有效地降低机械冲击对MEMS麦克风产品结构和性能影响，提高了产品的抗震、抗冲击能力和可靠性，并且提高了产品的抗干扰性能。
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公开(公告)号：CN202374442U
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201120490451.X
申请日：2011-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由线路板和外壳组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述线路板由线路板基板、金属箔以及滤网构成，所述金属箔设置在所述线路板表面上，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的第一声孔，其中，所述滤网设置在与所述第一声孔相邻的所述线路板的局部位置处，保证了线路板基板与金属箔之间的结合力，提高了线路板的整体结合效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202059578U
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201120091538.X
申请日：2011-03-31
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本实用新型公开了一种硅麦克风封装，包括硅麦克风声电转换芯片、外壳及线路板，所述声电转换芯片通过胶层与所述线路板固定；所述线路板包括基材以及设在所述基材上的金属层，所述外壳与位于所述线路板边缘的金属层固定结合并围成所述硅麦克风的外部框架，并且，封装所述硅麦克风声电转换芯片的线路板安装面周边设有挡胶部。相比于传统技术，本实用新型所提供的硅麦克风封装可以防止封装时胶水溢到线路板边缘的金属层，避免对外壳与金属层装配时的不良影响，使外壳与线路板的结合更牢固。
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公开(公告)号：CN201797597U
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200920270653.6
申请日：2009-11-20
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 宋青林
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS传声器芯片，其包括基底层和设置在基底层上且相互串联连接的多个电容器，所述多个电容器包括一个第一电容器和至少一个第二电容器；所述第一电容器包括一个固定的第一极板部(130)和一个振动膜(110)，所述第二电容器包括两个保持固定的电极。根据上述结构，通过调整第二电容器的电容值，在IC芯片提供的驱动电压不变的情况下，可以容易实现IC芯片和MEMS传声器芯片的电压匹配，降低了制造MEMS传声器时的成本。
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公开(公告)号：CN201789628U
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201020299839.7
申请日：2010-08-23
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种CMOS-MEMS电容式传声器芯片，采用pre-cmos技术，包括IC电路部分和MEMS电容式传声器部分，MEMS传声器部分具有贯通孔的基底、设置在基底上方与基底对应的振膜支撑层、覆盖于振膜支撑层上方的振膜、设置在振膜上方的背极支撑层和设置在背极支撑层上方的背极，其中，在所述振膜的边缘地区设置有与所述振膜同心的环状的纹膜。利用本实用新型的纹膜和加强筋结构，不但能够有效增加振膜的振幅，从而在不改变芯片体积的前提下增加芯片中电容量的变化，进而增加电容式传声器的灵敏度，还能够使振膜上在纹膜内的有振膜加强筋的部分基本保持平动并增加传声器的电容变化率，避免振膜局部变形过大的问题，提高电容式传声器芯片的灵敏度并提高了电容式传声器芯片的可靠性。所述振膜采用Ge-Si材料，可以用相对较低的温度退火，减小对IC部分的影响。
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公开(公告)号：CN201541344U
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200920109776.1
申请日：2009-07-01
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种MEMS传声器，包括：一基底，基底的中心部开设有贯穿孔，贯穿孔的形状为圆形或方形，形成MEMS传声器的背腔；一背极板，设置在基底的上方；背极板延伸出一连接外部电路的连接点；一隔离层，设置在背极板的上方；一振膜，固定在隔离层的上端，将振膜悬空地支撑在隔离层上，振膜上设有与外部电路相连的连接点。背极板和振膜的形状与基底的贯穿孔形状相同。通过这种设计，可以有效的增加MEMS传声器背极板层的强度，避免振膜层的振动带动背极板层，并且不会牺牲振膜层和背极板层之间的有效相对面积。
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公开(公告)号：CN201323652Y
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200820227226.5
申请日：2008-12-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种硅电容麦克风，硅电容麦克风外壳的侧部设置有一个垂直声音通道；线路板基板内部形成一个水平声音通道，水平声音通道一端连通MEMS声学芯片下方空间，另一端连通外壳侧部的垂直声音通道的下端，并且：所述外壳顶部安装有一个声孔调整片，所述声孔调整片上设有与电子产品声孔对应的声孔，所述声孔调整片和所述外壳顶部结合处设有连通所述声孔和所述外壳侧部的垂直声音通道上端的声音通道。依靠这种设计，声音从外壳顶部进入，但是却作用到MEMS声学芯片下方的“Top”类型硅电容麦克风，连通外界空间的声孔设置可以灵活设计，不再受产品尺寸的约束。
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