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公开(公告)号:CN104917483A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201410275588.1
申请日:2014-06-19
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 安本恭章 , 梁濑直子 , 阿部和秀 , 内原士 , 齐藤泰伸 , 仲敏行 , 吉冈启 , 小野祐 , 大野哲也 , 藤本英俊 , 增子真吾 , 古川大 , 八木恭成 , 汤元美树 , 饭田敦子 , 村上友佳子 , 铃木良和
CPC classification number: H01L28/20 , H01L27/0605 , H01L27/0617 , H01L27/0629 , H01L27/092 , H01L27/20 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/66522 , H01L29/7786 , H01L29/78 , H03H9/02566
Abstract: 本发明提供一种具备使用了GaN类半导体的谐振子的半导体装置。实施方式的半导体装置具备GaN类半导体层、以GaN类半导体层的一部分为压电层进行谐振的谐振子、以及以GaN类半导体层的一部分为沟道层的晶体管。
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公开(公告)号:CN104917374A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201410453507.2
申请日:2014-09-05
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H02M3/155
CPC classification number: H02M3/33507 , H02M2001/0048 , H02M2001/007 , Y02B70/1491
Abstract: 本发明提供一种具备可以使常导通元件适当地动作的控制电路的电源电路。根据一实施方式,电源电路包括第一电路,该第一电路包含一个以上的第一开关元件以及控制所述第一开关元件的动作的第一控制电路,且输出第一电压。进而,所述电源电路包括第二电路,该第二电路包含包括常导通元件的一个以上的第二开关元件以及控制所述第二开关元件的动作的第二控制电路,且输出从所述第一电压产生的第二电压。进而,所述第二控制电路是基于所述第二电路内的第一节点的电压或电流的值,发送使所述第一电路输出所述第一电压的第一信号。进而,所述第一控制电路是通过根据所述第一信号来控制所述第一开关元件的动作,而使所述第一电压从所述第一电路输出。
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公开(公告)号:CN104347694A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201310729612.X
申请日:2013-12-26
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/772 , H01L21/335
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/0869 , H01L29/2003 , H01L29/205 , H01L29/423
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够兼顾高耐压和低开启电阻的使用III族氮化物半导体的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备基板。第1层设在基板的第1面的上方,使用第1导电型的III族氮化物半导体形成。第2层设在第1层上,使用第2导电型的III族氮化物半导体形成。第3层部分地设在第2层的表面中的第1区域上,使用第1导电型的III族氮化物半导体形成。栅极电极的一端处于第3层的表面上方,经由第2层而另一端处于第1层内,与第1层、第2层及第3层绝缘。第1电极连接在第3层上。第2电极连接在第2层的表面中的第1区域以外的第2区域上。第3电极设在与第1面相反侧的基板的第2面上。
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公开(公告)号:CN103367356A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201210315883.6
申请日:2012-08-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/02 , H01L27/06 , H01L29/778 , H01L29/872
CPC classification number: H01L29/475 , H01L21/8252 , H01L27/0605 , H01L27/0676 , H01L27/0688 , H01L27/0727 , H01L29/2003 , H01L29/4175 , H01L29/66462 , H01L29/7787 , H01L29/78 , H01L29/872
Abstract: 根据一个实施方式,提供一种半导体元件,该半导体元件具有半导体基板、氮化物的第一至第四半导体层、第一至第三电极以及栅电极。上述第一半导体层直接或隔着缓冲层设置在上述半导体基板上。上述第二半导体层从上述第一半导体层离开地设置。上述第三半导体层设置在上述第二半导体层上,具有比上述第二半导体层大的带隙。上述第四半导体层将上述第一半导体层及上述第二半导体层进行绝缘。上述第一电极与上述第一至上述第三半导体层形成欧姆接合。上述第二电极设置在上述第三半导体层上。上述栅电极设置在上述第一电极和上述第二电极之间。上述第三电极与上述第一半导体层形成肖特基结。
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公开(公告)号:CN103022118A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210320351.1
申请日:2012-08-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L29/778 , H01L29/40
CPC classification number: H01L29/2003 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/4236 , H01L29/42364 , H01L29/7787
Abstract: 本发明的实施方式的氮化物半导体装置,具备基板(1)、第一氮化物半导体层(3)、第二氮化物半导体层(4)以及在第二氮化物半导体层上(4)设置的源电极(5)、漏电极(6)、第一栅电极(9)、肖特基电极(10)和第二栅电极(12)。在第二氮化物半导体层(4)与第一氮化物半导体层(3)之间的界面处,形成二维电子气。第一栅电极(9)是常截止型FET(20)的栅电极,设置在源电极(5)与漏电极(6)之间。肖特基电极(10)设置在第一栅电极(9)与漏电极(6)之间。第二栅电极(12)是常导通型FET(21)的栅电极,设置在肖特基电极(10)与漏电极(6)之间。
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