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公开(公告)号：CN108768154A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810543188.2
申请日：2018-05-31
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种6路交错并联型Boost PFC电路，包括Boost电路，多路反激电路，防浪涌电路，UCC28070模块，整流电路，EMI电路。EMI电路输入端与市电相连，输出端与防浪涌电路输入端相连，整流电路的输入端与防浪涌电路输出端相连，输出与Boost电路，Boost电路控制端与UCC28070相连，Boost电路输出400V直流电压，多路反激电路输入端连接Boost输出的DC400V输出端分别给防浪涌电路，Boost电路，UCC28070模块供电。本发明的Boost PFC电路电流纹波小，减小了开关器件应力和升压电感尺寸。
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公开(公告)号：CN108683339A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810610344.2
申请日：2018-06-14
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H02M3/335
Abstract: 本发明公开了一种提高LLC谐振电路电压输入范围的方法，包括以下步骤：在LLC谐振电路的LLC变压器T1的次级输出端设置多个绕组分别形成第一输出回路和第二输出回路；通过第一MOS管Q1的导通或断开实现切换第一输出回路或第二输出回路作为输出端；设置信号控制电路，以根据前级功率因数校正电路输出的电压VOPFC控制所述第一MOS管Q1接通第一输出回路或者第二输出回路至输出端；本发明通过改变LLC变压器的匝比，并且在一定频率范围内，通过改变匝比实现电压的稳定输出；通过增加变压器的输出，提高输入电压的范围。
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公开(公告)号：CN108306428A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810036603.5
申请日：2018-01-15
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于无线充电的充电设备位置检测方法，包括以下步骤：步骤S1：充电机构非工作状态，等待第一感应信号是否来临；步骤S2：输出第一激励信号启动充电机构；步骤S3：获取感应线圈的感应电流；步骤S4：将获取的感应电流值与预设感应电流值相比，判断是否有部分感应线圈的感应电流明显变化；步骤S5：将感应电流明显变化的感应线圈形成的区域作为充电设备的位置区域，输出第二激励信号使位置区域内的充电发射单元工作同时关闭位置区域外的充电发射单元使充电机构进入充电状态。本发明的优点在于：无需间歇性开启充电机构检测充电设备是否接入，提高了无线充电器的寿命。
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公开(公告)号：CN105036117B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510564390.X
申请日：2015-09-08
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C01B32/184 , C01B32/166 , C01B32/162
Abstract: 本发明实施例公开了一种多层石墨烯-多壁纳米碳管三维碳材料及其制备方法，其中方法包括以下步骤：量取体积比为8∶2的DMF和蒸馏水，混合后作为混合溶剂；加入膨胀石墨，超声振荡2～7小时，得到多层石墨烯；在混合溶液中加入四水合醋酸钴和四水合醋酸锰，将溶液倒入水热反应釜；取出反应物用酒精和水进行离心清洗各3次，得到干燥的负载催化剂石墨烯；将石英管加热至设定温度，并用N2排空，然后将负载催化剂石墨烯置于石英管内，通入N2和C2H2，在N2的保护下冷却到常温后取出，得到三维碳材料。本发明将负载催化剂的石墨烯以C2H2为碳源，采用CVD方法制备纳米碳管，多层石墨烯两侧长上均匀的多壁纳米碳管，工艺简单。
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公开(公告)号：CN105669181A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610022401.6
申请日：2016-01-13
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/40 , C04B35/626 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种致密的小晶粒YIG陶瓷的制备方法，包括以下步骤：将氧化铁和氧化钇粉末以及适量酒精置于球磨机中湿法球磨，得到浆料；将浆料置于恒温箱内烘干，在研钵中研磨得到粉料；将粉料在1100℃-1200℃的高温下预烧；将预烧后的粉料再次进行湿法球磨，得到浆料；再次将浆料烘干，研磨成粉料；将粉料造粒成型，得到生坯；排除生坯中的PVA；对生坯进行烧结，将生坯快速加热到一个较高的温度T1，迅速降温到一个较低的温度T2并保温一段时间，之后自然降温得到YIG陶瓷；本发明制备方法简单，生产成本低，易于实现工业化生产；所制备的YIG陶瓷在致密性、晶粒尺寸、饱和磁化强度等参数明显好于采用传统方法制备的YIG陶瓷，能够满足较高的应用要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105329851A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510733408.4
申请日：2015-11-02
Applicant: 杭州电子科技大学
CPC classification number: B82B3/0004 , B82Y40/00
Abstract: 本发明实施例公开了一种纳米铁氧化物-多层石墨烯复合材料的制备方法，包括以下步骤：量取体积比为8∶2的DMF和蒸馏水，混合后作为混合溶剂；加入膨胀石墨，超声振荡2～7小时，得到多层石墨烯；在混合溶液中加入四水氯化亚铁和无水醋酸钠，搅拌3～6分钟，将溶液倒入水热反应釜，在100℃～130℃温度下保温1-5小时后冷却至室温；取出反应物用酒精和水进行离心清洗各3次，得到干燥的纳米铁氧化物-多层石墨烯复合材料。本发明采用一种通过有机分子络合金属离子的方法在不含氧官能团的多层石墨烯表面制备铁纳米氧化物颗粒，工艺过程简单，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN105186716A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510645887.4
申请日：2015-10-08
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H02J17/00
Abstract: 本发明实施例公开了一种基于E类功放的无线电能传输装置，包括最适频率调节模块，用于自动寻找最适开关频率；E类功放发送模块，用于产生高频电源；无线传输模块，用于发送和接收电能；整流模块，用于给负载供电；所述最适频率调节模块、E类功放发送模块、无线传输模块和整流模块依次连接。本发明能有效的解决物联网中的各种传感器供电效率低的问题，非接触式地为负载提供电能，摆脱大量电池更换的烦恼，能更方便地实现单点发射、多点接收的功能。
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公开(公告)号：CN103248224A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310159898.2
申请日：2013-05-02
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H02M3/155
Abstract: 本发明公开一种基于UC3843的12V转20V高效boost电路。现有移动电源的输出电压为5V，难以满足人们对于大功率电子产品的充电需求。该电路包括温度和过放保护电路、输出电路、单片机控制电路；温度和过放保护电路的输出端与输出电路的输入端信号连接、输入端与单片机控制电路的输入端信号连接，12V电源给温度和过放保护电路、输出电路、单片机控制电路提供电源。该电路在12V输入时，采用boost电路拓扑结构，使输出可达20V；采用双并联续流二极管结构及电流检测环电路，提高了输出电路转化效率，使电路在20V输出时，转换效率在90%以上；采用温度和过放保护电路确保电路安全稳定工作。
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公开(公告)号：CN102779922A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210163524.3
申请日：2012-05-24
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种用于LED封装的铝基板。本发明包括普通铝板和镜面铝板；普通铝板与镜面铝板采用高温压合，在所述的普通铝板均匀开有用来安装LED的通孔；所述的普通铝板由上至下依次包括线路层、绝缘层和基板；所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂；该纳米级添加剂的平均粒度为40nm，纯度为99%以上。本发明无需开槽打磨加工，可进行单芯片封装，也可进行多芯片封装，基板形状不限；本发明结构应用灵活，提供了一种简单实用、散热性好、工序精简、发光效率高的用于LED封装的铝基板。
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公开(公告)号：CN102447049A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110456524.8
申请日：2011-12-31
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯片封装结构设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所述的混合体在围合区域顶部呈平面状。LED照明装置，包括如上所述的LED封装结构；LED封装结构中的每组LED芯片封装结构并联在上总线和下总线之间。本发明结构简单实用、散热性好、反射效果好。
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