公开(公告)号：CN102447049A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110456524.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 秦会斌 ,  祁姝琪 ,  丁申冬 ,  夏琦 ,  许振军 ,  陈丹萍

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  F21V99/00

Abstract: 本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯片封装结构设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所述的混合体在围合区域顶部呈平面状。LED照明装置，包括如上所述的LED封装结构；LED封装结构中的每组LED芯片封装结构并联在上总线和下总线之间。本发明结构简单实用、散热性好、反射效果好。

公开(公告)号：CN102447049B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201110456524.8

申请日：2011-12-31

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 秦会斌 ,  祁姝琪 ,  丁申冬 ,  夏琦 ,  许振军 ,  陈丹萍

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/50 ,  F21V99/00

Abstract: 本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯片封装结构设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所述的混合体在围合区域顶部呈平面状。LED照明装置，包括如上所述的LED封装结构；LED封装结构中的每组LED芯片封装结构并联在上总线和下总线之间。本发明结构简单实用、散热性好、反射效果好。