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公开(公告)号：CN110114707A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080829.9
申请日：2017-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122
Abstract: 本发明提供一种无翘曲或翘曲较小的光电混载基板。本发明的光电混载基板具有电路基板(E)和层叠形成于上述电路基板(E)的一个面上的光波导(W)，该光波导(W)具有：下包层(3)；光路用的芯(4)，其形成于该下包层(3)的表面；以及上包层(5)，其以覆盖该芯(4)的方式形成于上述下包层(3)的表面，其中，在上述上包层(5)的至少表面部分形成有防止翘曲用的槽(G)，该槽(G)在比上述芯(4)的顶面低的位置具有其槽底。
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公开(公告)号：CN105637395B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201480056198.3
申请日：2014-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。
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公开(公告)号：CN105474058B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201480045486.9
申请日：2014-06-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在绝缘层(1)表面由第1导电图案构成的第1电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)在绝缘层(1)的背面具有带状的光波导路(W)，该光波导路(W)具有光信号传送用的芯体(8)并且与所述光元件(10、10')光耦合。而且，在所述布线部(B)的绝缘层(1)表面形成有用于加强所述布线部(B)导电虚设图案(30)。该导电虚设图案(30)一边确保布线部(B)的挠性，一边加强布线部(B)，并且保护光波导路(W)不弯曲、不扭转，因此，抑制光传播损失的增加。
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公开(公告)号：CN109073835A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780022605.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种光波导用连接器构件，其中，在设有用于保持光波导的端部的空间部的外壳上，在形成该空间部的左右的侧壁部设有突出部来作为定位机构，在该突出部嵌合光波导的缺口部，从而将上述光波导的端部顶端面定位在从外壳的顶端面向内侧进入了预定距离的位置。根据该结构，不必使光波导的端面直接抵接于对象侧的光连接器端面就能够进行光耦合。
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公开(公告)号：CN105103023B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201480016968.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/423 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4283 , G02B6/4293
Abstract: 本发明提供一种使光学元件单元的光学元件和光电混载模块的光波导路的芯部之间的对位变得简单并且准确的光电混载模块。该光电混载模块是具有安装有光学元件(13)的连接器(1)、由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)的光电混载模块，连接器(1)具有相对于光学元件(13)定位形成于规定位置的对位用的凸部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯部(25)的端面定位形成于规定位置的、用于与对位用的凸部(1a)相嵌合的凹部(2a)，连接器(1)和光电混载单元(2)的结合是在使连接器(1)的对位用的凸部(1a)和光电混载单元(2)的凹部(2a)相嵌合的状态下完成的，利用该结合，使得光学元件(13)和芯部(25)处于能够传播光的对位状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103543492B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201310239060.4
申请日：2013-06-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/122 , G02B6/43 , H05K1/0274
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，其光学元件的安装性优异且挠性也优异。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有光学元件安装用焊盘（3）；以及光波导路（W），该光波导路（W）以其第1包层（6）与该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面相接触的状态形成于上述绝缘层（1）的背面，其中，在上述绝缘层（1）与上述第1包层（6）之间的、与上述光学元件安装用焊盘（3）相对应的部分设有金属层（M），该金属层（M）的屈服应力或0.2%屈服强度为170MPa以上且厚度设定在10μm～25μm的范围内。
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公开(公告)号：CN103308981B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310054894.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种在抑制光传播损耗的增大、弯曲性、对于反复弯曲的耐性方面均优异的光电混装基板及其制造方法。该光电混装基板包括：在绝缘层1的表面形成电配线（2）而成的电路板E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面，该光波导（W）具有第1包层（6）和芯体（7）；以及金属层（M），其形成于上述光波导W）的上述第1包层（6）与上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面之间；上述光电混装基板的一部分形成为弯曲部，上述金属层（M）的与该弯曲部相对应的部分被局部去除，上述光波导的第1包层（6）进入并填充该去除痕迹（R1）。
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公开(公告)号：CN105612444A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055425.0
申请日：2014-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4224 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4245 , G02B6/4274 , G02B6/428 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K2201/09918 , H05K2201/10121 , H05K2203/166
Abstract: 本发明的光电混载基板具有由绝缘层(30)和金属加强层(31)构成的基板(32)，在基板(32)的表面侧设有电路部(33)，在基板(32)的背面侧设有光波导路部(34)。在所述金属加强层(31)设有光耦合用通孔(31a)和对准用通孔(31b)，在所述电路部(33)设有电布线(35)、光元件(50)、镜部定位用的第1对准标记(36)、以及光元件定位用的第2对准标记(37)。并且，以通过所述对准用通孔(31b)观察的第1对准标记(36)为基准对所述光波导路部(34)的镜部(43)进行了定位，以所述第2对准标记(37)为基准对所述电路部(33)的光元件(50)进行了定位。采用该结构，能够以非常高的精度将光元件(50)和光波导路部(34)的光波导路对位。
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公开(公告)号：CN105474058A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480045486.9
申请日：2014-06-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/122 , G02B6/13 , G02B6/4214 , G02B6/4281 , G02B6/4283 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/0281 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K3/301 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)具有带状的光波导路(W)，该光波导路(W)具有光信号传送用的芯体(8)并且与所述光元件(10、10')光耦合。而且，在所述布线部(B)的绝缘层(1)表面形成有用于加强所述布线部(B)导电虚设图案(30)。该导电虚设图案(30)一边确保布线部(B)的挠性，一边加强布线部(B)，并且保护光波导路不弯曲、不扭转，因此，抑制光传播损失的增加。
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公开(公告)号：CN103389547B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310135895.5
申请日：2013-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
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