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公开(公告)号：CN102035072B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201010282831.4
申请日：2010-09-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K7/10316 , G06K7/10178 , G06K7/10336 , G06K7/10346 , G06K19/07796 , H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/42
Abstract: 本发明涉及天线、标签通信设备以及读取器-写入器系统。包含在天线中的第一天线部具有第一导体，该第一天线部向多个标签供电，并且，向所述多个标签发射电磁波并从所述多个标签接收电磁波。该第一导体的一端是馈电点而另一端是开放端。该第一导体连接到与所述多个标签进行通信的读取器-写入器装置。该第一导体能够输出电磁波。包含在所述天线中的第二天线部具有第二导体，该第二导体的一端是馈电点而另一端是开放端，并且，该第二导体与所述第一天线部的第一导体相对，其中所述多个标签位于该第二导体与该第一导体之间。
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公开(公告)号：CN101159035B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN101944193B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN101743666B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200780053803.1
申请日：2007-07-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/00
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2225 , H01Q1/36
Abstract: 一种无线标签以及无线标签的制造方法。本发明的目的在于提供可独立且容易地对阻抗的电阻分量和电抗分量进行调节(控制)、且容易小型化的无线标签。因此，本发明的无线标签具有：天线导体(1)、能够与该天线导体(1)进行电磁感应耦合的第1馈电导体(21)、以及与所述第1馈电导体(21)电连接的环状的第2馈电导体(22)。
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公开(公告)号：CN101772862B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200880100423.3
申请日：2008-07-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明实现与以往相比具有宽带的通过频带(通信距离-频率)特性的适用于金属的无线标签。为此，本发明的无线标签具有；第1谐振器图案(21)，其具有连接有芯片的芯片连接部(211)、和能够调节与所述芯片的阻抗匹配的电感部(212)；以及第2谐振器图案(22)，其通过借助所述电感部(212)的电磁感应耦合而被供电。
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公开(公告)号：CN101253653B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580051450.2
申请日：2005-09-02
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种RF标签和制造RF标签的方法，该RF标签也可收纳在具有金属面的小壳体中。RF标签具有：第一线路(ABCDEFGH)，其与接地导体连接，形成电气闭环，并构成偶极天线；供电电路，其连接在第一线路上的分支点(C)与接地导体之间；以及第二线路(CFGHA)，其与分支点(C)连接，并与供电电路并联设置，而且构成感应器。调整第一线路和第二线路的分支点的位置以使偶极天线和供电电路的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN101079515B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200610137112.7
申请日：2006-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/065 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2208 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签和用于射频识别标签的天线，该天线包括：电介质基板；和一对导电板；其中所述一对导电板具有相对于射频识别标签集成电路的安装位置的点对称结构。所述一对导电板和所述射频识别标签集成电路的安装位置沿着一基准线设置在所述电介质基板的表面上。
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公开(公告)号：CN102340055A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110110485.6
申请日：2011-04-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/0779 , H01Q1/085 , H01Q7/00 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及天线片、标签及标签制造方法。一种天线片包括安装部，在该安装部上安装有与天线图案电连接的集成电路(IC)芯片；第一回路形成部，该第一回路形成部从安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸，并且形成第一回路；交叉部，在交叉部中第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及第二回路形成部，该第二回路形成部从第一回路形成部的在交叉部中进行交叉的前端延伸，并且在第一回路外侧形成第二回路。
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公开(公告)号：CN101228664B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200580051212.1
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/285 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种射频标签以及制造射频标签的方法，即使在射频标签完成之前也可以与射频标签进行通信。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。与第1发射元件和第2发射元件的双方或者一方连接的辅助性发射元件用于在该射频标签完成前同上述集成电路进行无线通信，而不用于该射频标签完成后的无线通信。当使用第1发射元件、第2发射元件以及辅助性发射元件进行了无线通信之后，去除辅助性发射元件的至少一部分，此后辅助性发射元件将不再作用于无线通信。
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公开(公告)号：CN1953273B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200610057861.9
申请日：2006-03-01
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16
Abstract: 标签天线、使用该标签天线的标签和射频标识系统。可以消除由于被贴附物体而导致的通信距离差，并且可以提供无论标签的贴附位置即贴附面如何都具有大致相等的通信距离的射频标识系统。用于这种射频标识系统的标签天线用于在射频标识系统中向/从射频标识读取器/写入器发送/接收无线电信号，并具有以馈电点为中心的一对天线振子，并且，当无线电信号的载波波长为λ时，这一对天线振子中的每一个都包括从馈电点起的长度为大约λ/4并具有多个弯折部的偶极部、以及与偶极部的端部相连接的圆极化波产生部。
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