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公开(公告)号：CN112205969A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011084435.0
申请日：2020-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种氧化锌复合PDMS材料柔性可穿戴应变传感器及其应用，该氧化锌复合PDMS材料柔性可穿戴应变传感器包括基底层、具有表面微结构的氧化锌复合PDMS的摩擦层，所述基底层、具有表面微结构的氧化锌复合PDMS的摩擦层外设有封装外层；所述基底层上设有柔性透明电极，所述柔性透明电极采用金属纳米线制备得到；所述具有表面微结构的氧化锌复合PDMS的摩擦层位于基底层上；所述氧化锌复合PDMS的摩擦层中，所述氧化锌掺入进PDMS材料。本发明的技术方案，利用氧化锌的掺入提高了传感器的灵敏度和输出功率。且该传感器实现了人体信号采集与电能输出一体化，有效避免了一次性电池带来的环境污染问题。
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公开(公告)号：CN108456802B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201810322515.1
申请日：2018-04-11
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种锡铋复合合金及其制备方法，方法包括：合成导电聚合物纳米纤维，并在所述导电聚合物纳米纤维的表面制备金属包覆层；将具有金属包覆层的导电聚合物纳米纤维加入有机溶剂中进行分散，并进行二次掺杂处理；分别制备纳米锡粉末和纳米铋粉末；将所得纳米锡粉末和纳米铋粉末加入有机溶剂中，并进行酸洗处理，然后经纯化处理得到纯净的纳米复合粉末；将所得二次掺杂处理后的导电聚合物纳米纤维、所得纳米复合粉末和助焊剂混合、搅拌，得到均匀的锡铋复合粉末，所述锡铋复合粉末经烧结处理，获得锡铋复合合金。本发明通过上述方法，获得低熔点、高韧性的低温锡铋复合合金材料。
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公开(公告)号：CN107680949B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201710804448.2
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法，制备方法包括S1制备高活性的纳米锡溶胶；S3制备纳米锡浆料；封装方法包括S1在芯片和基板上对称制备图形化的焊盘或过渡金属化层；S2将制备得到的纳米锡浆料附着在焊盘和过渡金属化层表面，对准堆叠形成封装结构；S3对S2中所述封装结构施加压力并进行低温加热，促使纳米锡浆料烧结实现冶金互连。本发明在低温条件下使用低熔点、低成本、高表面活性的纳米锡浆料进行烧结，完成与基板和芯片之间互连，无需添加贵金属镀层增加润湿和结合强度，简化生产工艺，降低封装结构的复杂性和成本，且烧结后接头具有较好导热率和导电性能，适合应用于电子封装领域中低温及热敏感器件的封装互连。
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公开(公告)号：CN107297586B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710442433.6
申请日：2017-06-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市汉尔信电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于面阵列封装用铜基非晶焊球及其制备方法及封装方法，所述用于面阵列封装用铜基非晶焊球为非晶球形Cu46Zr42Al7Y5粉末，在面阵列封装过程中，熔融Sn通过扩散反应将非晶球形Cu46Zr42Al7Y5粉末与焊盘连接起来。采用本发明的技术方案，采用铜基Cu46Zr42Al7Y5非晶焊球实现面积阵列封装互连，该材料在互连过程中并不熔化，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球高度基本不发生变化，连接过程耗时短，所用焊盘并不需要镀上阻焊层和Au层，完成互连后焊球形状不发生明显变化，提高了抗高温和抗电迁移性能。
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公开(公告)号：CN106952674B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201710104224.0
申请日：2017-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明提供了一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用，所述厚膜导电浆料包括的组分及其质量百分比为：银60‑80%，玻璃料5‑15%，有机料10‑20%；其中，所述玻璃料包含的组分为Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2和TiO2。采用本发明的技术方案，本发明技术方案的无铅低熔点厚膜导电浆料，厚膜浆料中不含铅为环境友好型电子浆料，解决了目前大多数电子浆料中含铅的问题。用此厚膜浆料通过丝网印刷的方式在氧化铝陶瓷基板上布线，在600℃即可实现烧结成厚膜电路，烧结过程中无需抽真空或加保护气。相对于传统的直接敷铜法和钼锰法，本发明所采用的厚膜法工艺简单、对设备的要求较低且易于实现自动化生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108801347A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810577559.9
申请日：2018-06-07
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种透明柔性多功能传感器，包括柔性衬底，所述柔性衬底的两端设有电极，所述柔性衬底、电极上覆盖有柔性覆盖层，所述柔性衬底上设有条状凸台，所述条状凸台的两侧侧壁上涂布有复合功能层，所述复合功能层的两端分别与两个所述电极连接。本发明还提供了一种透明柔性多功能传感器的制备方法。本发明的有益效果是：在柔性衬底上设置条状凸台，在条状凸台的两侧侧壁上涂布形成复合功能层，将复合功能层的两端与对应的两枚电极连接，从而实现了传感器的透明，可对拉伸、挤压、弯曲、扭转和光强变化多种信号进行检测和定量反应，其灵敏度高，性能稳定，尤其具有极高的透过率。
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公开(公告)号：CN104625466B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201510030741.9
申请日：2015-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料，它是由锡基焊料粉、铜颗粒粉以及助焊膏组成。其中，锡基焊料粉与铜颗粒粉的重量比例在5：2至2：3之间，剩余助焊膏的重量比为4％‑20％，优选锡基焊料粉的粒径尺寸为5μm‑60μm，铜颗粒粉为0.1μm‑10μm。该复合焊料利用锡基焊料低熔点、锡‑铜良好润湿反应特性，可以在低温无压条件下短时间内形成高熔点金属间化合物(IMC)互连焊点，适用于服役过程中产生高温或者在高温条件下服役的电子器件引线互连。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前芯片封装材料成本高，焊接时间长，焊接温度高的问题。
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公开(公告)号：CN106952674A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710104224.0
申请日：2017-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01B1/22
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供了一种可低温烧结布线的厚膜导电浆料及其应用，所述厚膜导电浆料包括的组分及其质量百分比为：银60‑80%，玻璃料5‑15%，有机料10‑20%；其中，所述玻璃料包含的组分为Bi2O3、B2O3、ZnO、SiO2和TiO2。采用本发明的技术方案，本发明技术方案的无铅低熔点厚膜导电浆料，厚膜浆料中不含铅为环境友好型电子浆料，解决了目前大多数电子浆料中含铅的问题。用此厚膜浆料通过丝网印刷的方式在氧化铝陶瓷基板上布线，在600℃即可实现烧结成厚膜电路，烧结过程中无需抽真空或加保护气。相对于传统的直接敷铜法和钼锰法，本发明所采用的厚膜法工艺简单、对设备的要求较低且易于实现自动化生产。
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公开(公告)号：CN105839165A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610245925.1
申请日：2016-04-20
Applicant: 深圳八六三计划材料表面技术研发中心 , 深圳市通产丽星股份有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: C25D11/34 , C23C8/22 , C23C8/26 , C23C8/32 , C23C8/38 , C23C8/46 , C23C8/50 , C23C8/56 , C23C28/04
CPC classification number: C25D11/34 , C23C8/22 , C23C8/26 , C23C8/32 , C23C8/38 , C23C8/46 , C23C8/50 , C23C8/56 , C23C28/04 , C25D11/024
Abstract: 本发明公开一种奥氏体不锈钢及提高硬度和耐蚀性的处理方法，处理方法，包括步骤：A、对奥氏体不锈钢工件进行渗氮、渗碳或氮碳共渗处理形成渗层；B、在电解液中对奥氏体不锈钢工件进行等离子体电化学处理，对渗层进行抛光的同时形成致密氧化层；C、然后对奥氏体不锈钢工件进行清洗和烘干。本发明采用等离子体电化学工艺对奥氏体不锈钢表面的渗层进行后处理，去除表面易腐蚀层的同时在渗层表面形成一层抗腐蚀的致密氧化层，从而同时提高了工件的硬度和耐蚀性，并且本发明的工艺具有处理速度快，工艺简单的特点，适合于大规模推广使用。
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公开(公告)号：CN105414556A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510839979.6
申请日：2015-11-27
Applicant: 上海无线电设备研究所 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B22F9/06 , B22F1/0022 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种水基纳米银浆减薄方法及其用途，该方法包含：步骤1，向水基纳米银浆中加入去离子水，进行稀释清洗；步骤2，搅拌、充分混合；步骤3，向混合溶液中加入硝酸盐电解质溶液，进行絮凝；步骤4，高速离心分离，去除上层溶液，保留底部纳米银浆；步骤5，重复步骤1-4若干次，得到有机包覆层减薄后的水基纳米银浆。本发明通过减薄稀释纳米银颗粒表面的有机包覆层，达到降低纳米银浆烧结温度、缩短烧结时间的效果，实现无压力辅助烧结互连；本发明制备的纳米银浆，用于芯片级烧结互连工艺，显著改善了未做减薄处理前纳米银浆互连接头的力学性能及热导率，对大功率密度电子封装中芯片级互连的散热意义重大。
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