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公开(公告)号：CN105414556A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510839979.6
申请日：2015-11-27
Applicant: 上海无线电设备研究所 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B22F9/06 , B22F1/0022 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种水基纳米银浆减薄方法及其用途，该方法包含：步骤1，向水基纳米银浆中加入去离子水，进行稀释清洗；步骤2，搅拌、充分混合；步骤3，向混合溶液中加入硝酸盐电解质溶液，进行絮凝；步骤4，高速离心分离，去除上层溶液，保留底部纳米银浆；步骤5，重复步骤1-4若干次，得到有机包覆层减薄后的水基纳米银浆。本发明通过减薄稀释纳米银颗粒表面的有机包覆层，达到降低纳米银浆烧结温度、缩短烧结时间的效果，实现无压力辅助烧结互连；本发明制备的纳米银浆，用于芯片级烧结互连工艺，显著改善了未做减薄处理前纳米银浆互连接头的力学性能及热导率，对大功率密度电子封装中芯片级互连的散热意义重大。
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公开(公告)号：CN106356226B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201610736996.1
申请日：2016-08-26
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01H11/00
Abstract: 本发明公开了一种半封闭薄壁盒体空间内的簧片铆接装置，包含：平台底板；设置在平台底板上的垂直运动铆接机构和弹性固定平台；架设在弹性固定平台上的夹具组件；其中，垂直运动铆接机构包含：步进运动平台组件；设置在步进运动平台组件上的下底板；设置在下底板上方的上底板；上、下滑动臂，其分别设置在上底板和下底板之间，且上滑动臂位于下滑动臂上部；一对气缸，其分别设置在上底板的上表面，用于控制上、下滑动臂上下运动；下悬臂梁，其横向与下滑动臂相连；以及，上悬臂梁，其横向与上滑动臂相连。本发明适用于在半封闭空间内部进行铆接的场合，且可以对薄壁盒体内部进行铆接。
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公开(公告)号：CN108080555A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711230410.5
申请日：2017-11-29
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种在半封闭盒体内预装簧片和铆钉的装置及方法，利用簧片压紧装置固定半封闭盒体内的簧片，并在安装过程中对簧片的安装方向进行检测，利用过渡装置实现半封闭盒体与定位装置的隔离，保证半封闭盒体在脱离定位装置和整体翻转过程不会因为意外发生脱落，利用定位装置实现预装过程中半封闭盒体、簧片和铆钉的定位。本发明保证簧片压紧压实，且能对簧片预装方向进行有效控制，降低操作难度，减少过程中因意外造成的铆钉散落风险，提高簧片与铆钉预装质量和效率。
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公开(公告)号：CN104200017B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201410423347.7
申请日：2014-08-26
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开一种公差仿真分析方法，该方法包含：确定公差仿真分析次数和公差仿真分析的分段数量，逐段生成公差尺寸链封闭环的随机数，保存随机数并清理随机数所占用的计算机内存；逐段调用分段保存的公差尺寸链封闭环的随机数，分别统计各段随机数的公差数据。本发明能有效解决计算机硬件或仿真软件内存的限制，方便的求解出高精度的公差仿真分析结果；用户可以自定义任意仿真次数，有效解决基于蒙特卡洛法的公差仿真分析方法容易造成计算机内存溢出的问题，同时满足高、低等不同仿真次数的用户需求，操作方便、易于实现；因此，通过分段的策略，逐段生成、调用随机数，并及时清理所占用计算机内存空间，可以实现任意精度要求的公差仿真分析。
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公开(公告)号：CN116321706A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310252148.3
申请日：2023-03-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于大尺寸QFN封装器件的电路板及其高可靠组装方法，所述电路板上设有散热焊盘及四周焊盘，所述散热焊盘上设有多个贯穿所述电路板的散热导通孔，每个所述散热导通孔的侧面均设有阻焊环；所述散热焊盘上还设有多条第一阻焊线，所述第一阻焊线以所述阻焊环为基点向外延伸，将所述大尺寸散热焊盘分隔成多个阵列分布的小尺寸散热子焊盘，以降低散热焊盘与四周焊盘的尺寸差异。本申请通过多条第一阻焊线对散热焊盘进行阻焊阵列分隔设计，降低了由于四周焊盘与散热焊盘之间尺寸差异过大所导致的焊接不良概率，并从组装工艺方法上全流程保证了大尺寸QFN封装器件的高可靠组装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109068477B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201811073426.4
申请日：2018-09-14
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法，利用柔性铁电薄膜具有的压电效应与热释电效应实现压力传感功能与温度传感功能的集成，敏感元包含柔性衬底、功能薄膜组合体和热管理薄膜组合体。该方法中，在柔性衬底上依次沉积绝热层、下电极，连接导线，沉积柔性铁电薄膜并刻蚀隔热槽，在柔性铁电薄膜上沉积上电极，连接导线，然后依次沉积热控层、导热层、红外反射层，最后通过导线对敏感元进行极化与测试。本发明的敏感元实现了单一敏感元上压力传感功能和温度传感功能的集成，集成度高，使用结构简单；适合大面积制备，适用于平面、曲面、异形面等结构上，适应性高；抗冲击、振动能力强，仿生度高，可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN105935845B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610401902.5
申请日：2016-06-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法，该焊料按重量百分比计包含碲化铋纳米颗粒0.5~1%、锡银铜微米粉末80~90%以及助焊剂10~20%。碲化铋纳米颗粒的平均粒径为20nm，碲元素与铋元素的原子比为3:2。锡银铜微米粉末的平均粒径为30μm锡元素、银元素与铜元素的重量百分比为96.5%：3.0%：0.5%。助焊剂为松香助焊剂。本发明还提供了该碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料的使用方法。本发明提供的本发明提供的碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法，通过选用合适的纳米颗粒材料解决了纳米颗粒强化的锡银铜焊料所面临的纳米颗粒流失、纳米颗粒粗化以及纳米颗粒与锡银铜焊料界面的问题。
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公开(公告)号：CN107244082A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201610948363.7
申请日：2016-10-26
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于薄壁变厚度复合材料天线罩的成型方法，其包含：步骤1，分别制备增强体织物：外等厚增强体、内等厚增强体、顶部变厚度增强体及根部变厚度增强体；步骤2，将增强体织物装入成型模具阳模，用与增强体织物材料相同的纤维纱线进行整体缝合；步骤3，合模，模具抽真空后加热至树脂注射温度；步骤4，加热树脂至注射温度，将树脂注入模具型腔；步骤5，在烘箱内对天线罩进行固化成型；步骤6，拆开模具，取出天线罩；步骤7，对脱模后的天线罩进行加工处理。本发明的方法解决了薄壁变厚度天线罩的精密成型的问题，并且实现方便、制造成本低；采用整体缝合方法，实现了加厚区域织物的可靠固定，并增加了天线罩的层间剪切强度。
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公开(公告)号：CN106378508A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201611041707.2
申请日：2016-11-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种适用于纳米复合焊料的真空焊接方法，该焊接方法包含：在助焊剂中的溶剂开始挥发阶段进行第一阶段抽真空，从焊膏中排出挥发的溶剂；在合金粉末熔化阶段进行第二阶段抽真空，进一步排出熔融焊料中的气体和助焊剂。本发明针对纳米复合焊料中纳米颗粒轻小易流失问题，采用了两阶段抽真空焊接方法，可防止熔融焊料在抽真空过程中飞溅，从而减少纳米颗粒的流失，同时本发明提供的真空环境可促进焊接过程中助焊剂的排出，减小焊点孔隙率。
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公开(公告)号：CN106356226A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610736996.1
申请日：2016-08-26
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01H11/00
Abstract: 本发明公开了一种半封闭薄壁盒体空间内的簧片铆接装置，包含：平台底板；设置在平台底板上的垂直运动铆接机构和弹性固定平台；架设在弹性固定平台上的夹具组件；其中，垂直运动铆接机构包含：步进运动平台组件；设置在步进运动平台组件上的下底板；设置在下底板上方的上底板；上、下滑动臂，其分别设置在上底板和下底板之间，且上滑动臂位于下滑动臂上部；一对气缸，其分别设置在上底板的上表面，用于控制上、下滑动臂上下运动；下悬臂梁，其横向与下滑动臂相连；以及，上悬臂梁，其横向与上滑动臂相连。本发明适用于在半封闭空间内部进行铆接的场合，且可以对薄壁盒体内部进行铆接。
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