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公开(公告)号：CN209822624U
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201920506180.9
申请日：2019-04-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/427
Abstract: 一种微通道-纳米多孔复合结构蒸发器，属于微电子器件冷却技术领域。在GaN HEMT器件的基板级进行冷却，减少了界面结合材料的使用，大大降低了结温，延长了GaN HEMT器件的使用寿命。本申请由上基板(6)和下基板(5)构成，其中上基板包括纳米多孔区域(2)、流体入口(1)和流体出口(8)，下基板的正面刻饰有微通道区域(4)、进口蓄液槽(3)和出口蓄液槽(9)。上基板(6)和下基板(5)采用键合技术进行封装处理，保证纳米多孔结构区域(2)和微通道区域(4)较好的接触性。本装置利用纳米孔内液体的相变蒸发散热，具有运行稳定，温度分布均匀、所需工质少、运行压力低等的特点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208111627U
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201820386676.2
申请日：2018-03-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/643 , H01M10/653 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , H01M10/6551
Abstract: 一种蛇形扁管液体冷却电池模块，属于电池热管理领域。包括左端的入口和流体分配联箱，中间的蛇形扁管与圆柱形电池，右端的汇集联箱和出口。分配联箱和汇集联箱保证液体工质均匀流过每个蛇形扁管，并对圆柱形电池进行间接接触冷却。蛇形扁管通过电绝缘涂层和硅胶套实现与圆柱形电池的电绝缘。本实用新型将扁管挤压成与圆柱电池形状相适应的蛇形扁管，每两根蛇形扁管夹持一排圆柱形电池，有效增大了圆柱形电池侧面的冷却面积，可获得均匀的温度分布。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208013122U
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201820486372.3
申请日：2018-04-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种对流量不敏感的微型热导检测器，属于微电子机械系统领域。在硅基底背面蚀刻“总分总”形式的微通道作为气流通道，在硅基底正面采用蚀刻技术将硅基底贯穿形成两个微长方体热导池，同时形成位于硅基底正面的网状支撑膜及其上的热敏电阻并悬挂于热导池上方，最后硅基底分别与玻璃盖板及玻璃衬底键合完成制作。该结构实现了气流通道与热敏电阻非共平面设计，并结合分支形式的微通道布置，实现气流通道与热导池的半扩散式设计，大大减小了气体流量波动对于热导检测器工作性能的影响，并同时兼顾了响应速度的要求。此外，非共平面设计避免了传统设计中通道对于电路集成的干扰，使得在硅基底正面直接集成电桥及相关电路变得简单易行。
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公开(公告)号：CN205081111U
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201520504897.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367
Abstract: 微通道散热器冷却多芯片系统装置，属于微电子冷却技术领域。本装置依次包括封装在一起的封装片(1)和基板(2)；封装片(1)上开有放入散热器的凹槽(3)，以及与通道连接的流体入口(4)和流体出口(5)；基板(2)的正面加工有分流通道槽(6)和合流通道槽(7)，反面开有与外部管路连接的流体总入口(8)和流体总出口(9)。本装置将多个微通道散热器进行集成，同时对多芯片进行散热。
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公开(公告)号：CN203983270U
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201420375142.1
申请日：2014-07-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L25/00 , H01L23/473 , H01L23/522
Abstract: 带有层间复杂微通道液体冷却的3D-IC，属于3D-IC微电子散热技术领域。包括依次叠层封装在一起的密封片、带有复杂微通道的芯片层、连接层；密封片上开有与外部管路连接的流体入口、流体出口；芯片层包括：连接上下层的流体的通孔TSFV、背面刻蚀复杂微通道、正面布置电路层或微电子元器件。上层不需要TSEV；其他层需要。本实用新型采用复杂微通道，比于微针肋结构增强了芯片的层间连接强度同时也增大了芯片的强度；TSEV采用钨或钨铜材料，增强了异质材料的热匹配性；连接层的填充材料采用参杂无机纳米颗粒的聚酰亚胺复合薄膜，其增强了热匹配性并增大了导热性。弥补了微通道热沉的应用限制和芯片的温度分布不均匀的缺点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201959734U
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201120050307.4
申请日：2011-02-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本实用新型公开了是一种非对称分离重组扇形空腔结构微混合器，其应用涉及生物芯片和微全分析系统中液体微混合等多个技术领域。该被微混合器的非对称分离重组扇形空腔结构通过提高混合工质对流强度以形成大量流体片层，从而增大混合工质的接触面积利于混合。本实用新型的主要技术方案是在T型微混合器上等距布置圆环形非对称分离重组通道和扇形空腔结构，借助微混合通道几何形状变化来加大扰动，即在二维度平面内增加扰流度，大大提高了加工简便的单一平面式被动微混合器的混合效果。与其他类似的T型结构微混合器相比，由于各种混合机理发生在不同维度平面内，该微混合器的混合效果有明显提高。
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公开(公告)号：CN2632857Y
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN03267135.0
申请日：2003-07-11
Applicant: 北京工业大学
Inventor： 夏国栋
IPC: H01L23/473
Abstract: 微射流阵列冷却热沉，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。本发明包括有依次封装在一起的过流片(1)，射流入口腔片(2)，射流喷嘴片(3)，射流出口片(4)，传热片(5)；过流片(1)上开有进液口和出液口；射流入口腔片(2)上设有射流入口腔、进液孔和出液孔；射流喷嘴片(3)上设有与射流入口腔和设置在射流出口腔片(4)上的射流出口腔相通的射流喷嘴，连通进液孔和射流入口腔的进液导流通道，连通出液孔和射流出口腔的出液导流通道；射流出口腔片(4)上设有射流出口腔。本实用新型实现了高热流通量传热，具有极高的换热速率，有效地降低了电子器件换热表面的温度，而且能提高换热表面温度分布的均匀性。
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公开(公告)号：CN219164986U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202222249395.1
申请日：2022-08-23
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种低热阻低泵功的阵列热源的微通道散热集成系统，属于强化换热领域。包括三层结构，依次为顶板、分流板、底板。分流板背面加工流体进口、进液分流槽道、注液孔、一级H型分流槽道分支、二级H型分流槽道分支、末端槽道；正面加工流体出口、出液合流槽道、微通道和蓄液区槽道、合流槽道分支、一级H型分流槽道分支、二级H型分流槽道分支、汇液槽道。多个热源阵列布置于顶板上，分流板焊于顶板与底板之间，形成完整的系统。本发明针对每个热源，采用“两进三出”的结构，缩短了流体在微通道中的流动长度，抑制热量在流道末端的积聚，提高热源表面的温度均匀性。系统内各槽道采用对称原则，保证系统内流体分配均匀性，有利于同时对多热源散热。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN215771274U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121823858.X
申请日：2021-08-05
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01M10/613 , H01M10/617 , H01M10/625 , H01M10/643 , H01M10/6556 , H01M10/6557 , H01M10/6568 , B60L58/26
Abstract: 本实用新型属于强化传热技术领域，具体涉及一种电动汽车圆柱形锂电池的蛇形通道散热器。本装置包括：分配联箱，流体入口，蛇形管道，电池，汇集联箱，多孔介质，流体出口。本装置可满足电池放电时的散热，有效解决了电池温升过大的问题。
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公开(公告)号：CN215771115U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121238857.9
申请日：2021-06-03
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器，属于强化换热领域。下游局部加密正弦波纹微通道换热器属于强化换热领域，主要应用于微电子技术领域。随着微电子技术的发展，先进设备与器件的热负荷在不断提高。传统的散热技术已经无法满足极高热量的换热需求，微通道换热器开始受到人们的广泛关注。本装置包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工下游局部加密正弦波纹微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。本装置可满足大功率电子芯片的散热；有效解决芯片温升过大的问题。
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