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公开(公告)号：CN207883729U
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201820243690.7
申请日：2018-02-09
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED支架、LED器件和LED显示屏。其中，LED支架包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；杯罩包括反射杯；其特征在于：杯罩背离反射杯的杯口的一侧为斜面结构，杯罩具有相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面的高度大于第二侧面的高度；金属支架包括外露于杯罩的金属管脚，金属管脚设置在第一侧面和/或第二侧面上。通过将杯罩背离反射杯的杯口的一侧设置为斜面结构，即杯罩的底部为一斜面，可以在此LED支架安装到位后使反射杯的杯口呈倾斜状态，进而使反射杯内的LED芯片发出的光能沿指定方向引出，当包含此LED支架的显示屏被安装在户外高处时，LED支架可朝向下方倾斜，提高显示屏的观感亮度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207068911U
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201720937495.X
申请日：2017-07-31
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型公开了一种条形LED光源，包括条形基板，设置在所述条形基板上的至少两个闭合条形围坝，所述条形围坝内设置有至少一个LED芯片，所述条形围坝内填充有封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片，所述条形围坝内设置有一排LED芯片，所述LED芯片相对的两侧面与所述条形围坝接触，另外相对的两侧面与所述封装胶体接触；或者所述条形围坝内设置有多排LED芯片，所述条形围坝的长边和与其相邻的一排LED芯片接触。所述条形围坝遮挡了所述条形基板短边方向上的出光，扩大了所述条形基板长边方向上的出光角度。通过在条形基板上采用多个围坝的形式，在满足所述条形基板长边方向上的出光角度的情况下，减少了围坝及封装胶体的使用，节约了成本。
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公开(公告)号：CN207068849U
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201720937513.4
申请日：2017-07-31
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52
Abstract: 本实用新型公开了一种LED灯条，包括条形基板，设置在所述条形基板上的一个闭合条形围坝，所述条形围坝内设置有至少一个LED芯片，所述条形围坝内填充有封装胶体，所述封装胶体覆盖所述LED芯片，所述条形围坝内设置有一排LED芯片，所述LED芯片相对的两侧面与所述条形围坝接触，另外相对的两侧面与所述封装胶体接触；或者所述条形围坝内设置有多排LED芯片，所述条形围坝的长边和与其相邻的一排LED芯片接触。所述LED芯片在所述条形基板长度方向上的出光角度可达150度以上，减少了LED芯片的使用，降低了生产成本。所述条形围坝的两短边也可以采用具有透光性的胶体,当所述多个灯条拼接使用时，可避免相邻两灯条拼接处暗区的产生。
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公开(公告)号：CN222339921U
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202420894318.8
申请日：2024-04-26
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器，所述光电耦合器的封装结构包括封装基板、第一胶层、第二胶层，所述第一胶层覆盖在所述封装基板上，所述第二胶层覆盖在所述封装基板和第一胶层上；所述封装基板包括第一基材和第二基材，所述第二基材叠放在所述第一基材的顶面上；所述第一基材上设置有第一线路连接层和第二线路连接层；所述第一基材的底面设置有第一贴片引脚、第二贴片引脚、第三贴片引脚和第四贴片引脚，所述第一贴片引脚、第二贴片引脚与所述第一线路连接层连接，所述第三贴片引脚、第四贴片引脚与所述第二线路连接层连接。本实用新型制作工艺简单，外观一致性好，成本低，产品良率高。
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公开(公告)号：CN221151863U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202322838612.5
申请日：2023-10-20
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种低压电源装置，包括壳体、电源模块以及导热组件。壳体具有容纳腔，电源模块位于容纳腔内，电源模块包括第一电路板以及多个发热器件，多个发热器件均设于第一电路板的同一侧，多个发热器件中，至少两个发热器件凸出于第一电路板的凸出高度不相同，导热组件包括导热板以及多个导热垫，导热板叠设于第一电路板的设有发热器件的一侧，且导热板的背离第一电路板的一侧连接于壳体，多个导热垫均设于导热板的朝向发热器件的一侧，且多个导热垫对应抵接于多个发热器件，沿导热垫的高度方向上，各导热垫与对应抵接的发热器件的尺寸之和均相一致，该低压电源装置具有较快的散热效率，使用寿命较长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220963387U
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202322662262.1
申请日：2023-09-28
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基板及发光模组，所述基板包括顶部铜层和绝缘河道，所述顶部铜层基于所述绝缘河道形成有顶部电路；所述顶部电路设置有发光元件安装区域，所述绝缘河道内设置有若干个阻挡层，所述若干个阻挡层设置在所述发光元件安装区域轮廓线与所述绝缘河道的交接的位置。所述基板通过在绝缘河道与发光元件安装区域的交接位置设置有阻挡层，在塑封时有效避免所述塑封胶进入到发光元件安装区域内，从而避免塑封胶对发光元件发光颜色造成影响，提高发光模组的出光质量。
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公开(公告)号：CN208240718U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820760107.X
申请日：2018-05-22
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种紫外LED器件，包括基板、安放在所述基板上的紫外LED芯片、以及位于所述基板上的透镜，其特征在于，所述基板上设置有承载台用于承载所述透镜，所述透镜设置有斜面，所述斜面设置有第一反射层,所述斜面向所述透镜内部倾斜，所述紫外LED芯片被所述第一反射层包围。本实用新型还提供了一种紫外LED灯。通过在透镜内部或外部设置第一反射层，可以用于反射和提高紫外LED芯片的出光，并且控制出光角度；通过在所述透镜的外表面还设置有第二反射层，且第二反射层的一端与第一反射层侧面的边缘相接触，即透镜的内部和外表面均设置反射层，可以进一步调整紫外器件的出光角度，可以适用于不同角度的应用领域，适用性强，使用范围广。
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公开(公告)号：CN207884069U
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201820294006.8
申请日：2018-03-02
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01S5/183
Abstract: 本实用新型公开了一种VCSEL装置，包括：带空腔的支架及封装于所述空腔内的VCSEL芯片；所述支架包括基座及用于密封基座的扩散片，所述VCSEL芯片封装于基座上，所述扩散片设置于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光经扩散片发射到外部；所述扩散片上设有截止膜，所述截止膜上设置有通孔，所述通孔设于VCSEL芯片的出光面的上方以使VCSEL芯片发出的光穿过通孔后经扩散片发射到外部。本实用新型通过将VCSEL芯片与扩散片相结合，实现了发光角度的灵活调节；另外，本实用新型通过在扩散片上设置红外截止膜，把散射至红外截止膜上的光反射回VCSEL装置外部，进而提高出光效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207531130U
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201721602415.1
申请日：2017-11-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H05B33/08
Abstract: 本实用新型公开了一种基于高压线性驱动电路的集成传感器的LED光引擎，包括：LED照明电路、传感器电路及线路板载体，LED照明电路及传感器电路集成于线路板载体上；LED照明电路包括LED光源及LED光源驱动装置，LED光源驱动装置包括整流桥及高压线性驱动电路，整流桥的交流输入端连接交流电源，整流桥的直流输出端正极通过LED光源连接高压线性驱动电路，整流桥的直流输出端负极连接高压线性驱动电路；传感器电路包括传感器模块及传感器供电电路，传感器模块分别与传感器供电电路、高压线性驱动电路及整流桥的直流输出端负极连接。采用本实用新型，将传感器电路与LED照明电路相结合，大大提升了LED光引擎的性能。
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公开(公告)号：CN206076280U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201620934924.3
申请日：2016-08-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , F21K9/20 , F21V19/00 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开一种LED灯丝及其LED灯，包括基板、安放在所述基板上的至少一个LED芯片，设置于所述基板上的电极以及包覆所述LED芯片的封装胶，其特征在于，所述基板内设置有沿基板长度方向的中空的通道，所述封装胶不覆盖所述通道。本实用新型还提供了一种LED灯。通过所述基板内设置有中空的通道，所述基板为陶瓷或金属，所述封装胶不覆盖所述基板的通道，当LED灯丝工作时，LED芯片产生大量的热量使通道中的气体温度上升，促进了外界低温气体和通道高温气体的对流，把热量带走，LED灯丝可以通过所述通道快速散热，很好的解决了LED灯丝散热性不好的问题，提高了LED灯丝的使用寿命。
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