-
公开(公告)号：CN119836097A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411891021.7
申请日：2024-12-19
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H10H29/854 , H10H29/24
Abstract: 本发明涉及半导体制备技术领域，具体公开了一种发光器件、发光模组及其制造方法。该器件包括发光组件、第一胶膜和第二胶膜；发光组件包括第一PCB基板、第一发光芯片和第二发光芯片，第一PCB基板一侧具有设置面，第一发光芯片和第二发光芯片均设于设置面，第一发光芯片出光角度小于第二发光芯片出光角度；第一胶膜设于设置面且覆盖第一发光芯片，第一胶膜与第二发光芯片间隔；第二胶膜覆盖第二发光芯片且覆盖连接于发光组件和第一胶膜，使第一胶膜设于第二胶膜与发光组件之间，第一胶膜折射率大于第二胶膜折射率。该器件借助第一胶膜将部分发光芯片的出光角度加大，以使所有发光芯片出光角度相近，缓解大角度下的发光偏色较大的问题。
-
公开(公告)号：CN119480835A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411481391.3
申请日：2024-10-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H10F55/20
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的引线框架、叠合结构及光电耦合器，所述光电耦合器的引线框架包括第一引线支架和第二引线支架，之间设置有若干条相互平行的连接条，任意一条连接条上设置有若干个框架单元，任意一个框架单元包括功能区，包括第一基岛、第二基岛、第三基岛、第一连接桥、第二连接桥和第三连接桥，第一基岛连接第一连接桥的一端，第二基岛连接第二连接桥的一端，第三基岛连接第三连接桥的一端，第一连接桥的另一端、第二连接桥的另一端、第三连接桥的另一端连接连接条，第一基岛、第二基岛和第三基岛呈品字型排列。本发明的引线框架的框架单元采用呈品字型的三个基岛，可根据实际需求适配不同类型的光电耦合器，无需重新开模，降低制造成本。
-
公开(公告)号：CN114512591B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202111677014.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种支架及LED器件。支架包括引线框架和与引线框架连接的模制结构，引线框架包括：第一引线部，包括第一基体和凸出于第一基体设置的多个第一引脚；第二引线部，包括与第一基体间隔设置的第二基体和凸出于第二基体设置的多个第二引脚，第一基体和第二基体之间的间隔形成通道，且第一引线部和第二引线部相互绝缘，部分模制结构填充于通道；其中，第一引脚的延伸方向和第二引脚的延伸方向均与通道的延伸方向呈夹角设置，且多个第一引脚位于第一基体的背离通道的一侧，多个第二引脚位于第二基体的背离通道的一侧。本发明的技术方案的支架能够方便技术人员对LED器件进行后续测试。
-
公开(公告)号：CN117594711A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311368735.5
申请日：2023-10-20
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L21/782 , H01L33/54
Abstract: 本发明涉及一种LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件。LED器件封装阵列包括基板、多个LED芯片和封装胶层，多个LED芯片设置在基板的正面上并呈矩阵排列，封装胶包覆每个LED芯片并与基板的正面贴合。切割方法包括：令垂直于基板的切割刀片在基板正面上方的位置，沿水平于基板方向对封装胶层进行切割，形成切割道；令垂直于基板的切割刀片再次沿切割道切断基板。与现有技术相比，本发明包括两次切割，第一次切割位置位于封装胶层底部、基板的上方，第二次切割切透基板，避免了封装胶层上部产生胶体突出，解决了测试、编带过程中的卡带问题，且改善了出光角度的均匀性和一致性。
-
公开(公告)号：CN116314554A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310085408.2
申请日：2023-01-17
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种提高器件亮度的封装工艺及器件、显示器。本发明所述的封装工艺依次包括如下步骤：1)在基板的一侧表面电镀银层；2)将芯片固定于所述银层表面；3)烘烤；4)将含有硫单质或者硫的无机物的封装胶注入烘烤后的基板上；5)再次烘烤，使得封装胶中的所述硫单质或者硫的无机物与所述银层中的银反应生成硫化银、以及封装胶固化。本发明的上述封装工艺，封装胶中的单质硫或硫的无机物与电镀银层的银反应产生灰黑色的硫化银，加黑了固晶功能区表面的镀银金属面，获得雾面外观，进而提高了器件的亮度、对比度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116073638A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211507418.2
申请日：2022-11-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电源管理芯片，包括微控制单元、隔离器、第一GaN直驱、第二GaN直驱、第一GaN开关、第二GaN开关、高端输入接口、低端输出接口和高频输出接口；隔离器的输入端与微控制单元的驱动控制信号输出端连接；第一GaN直驱的输入端与所述隔离器的第一输出端连接，输出端为第一驱动信号输出端；第二GaN直驱的输入端与所述隔离器的第二输出端连接，输出端为第二驱动信号输出端；第一GaN开关的栅极与第一驱动信号输出端连接；第二GaN开关的栅极与第二驱动信号输出端连接，第二GaN开关源极与第一GaN开关的源极连接，第一GaN开关的源极和第二GaN开关的漏极与高频输出接口连接。本发明能够发挥出氮化镓的高频特性，输出高频电功率。
-
公开(公告)号：CN115241154A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210772462.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L33/62 , H01L23/498 , H01L33/00 , H01L21/48 , G09F9/33
Abstract: 本发明公开一种LED显示单元组、LED显示单元组的制作方法及显示面板。该LED显示单元组包括基板和电子器件，基板包括焊盘层、油墨层、标识结构，焊盘层设置于基板邻近电子器件一侧的第一表面；焊盘层包括焊盘区和非焊盘区，焊盘区包括多个焊盘，非焊盘区包括金属走线；油墨层设置在焊盘层上方；焊盘用于固定并电连接电子器件；金属走线用于将各焊盘通过金属走线连接；标识结构在基板的正投影与焊盘区在基板的正投影部分交叠或错开，标识结构用于标识电子器件在基板的位置，和/或用于标识焊盘区和/或金属走线的不良状态。本发明实施例提供的LED显示单元组提高固晶的对位精度和在焊盘区上刷焊锡的均匀性，降低固晶时的机台报警率，提高固晶的良品率。
-
公开(公告)号：CN108332108A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810203131.8
申请日：2018-03-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21V5/04 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种LED器件，包括支架、设于支架上的LED芯片以及覆盖所述LED芯片上的光转换物质，所述光转换物质包括红色光转换物质，所述支架上设置有至少两个焊盘，所述至少两个焊盘分别位于所述支架的两侧，所述焊盘上设置有至少一个蓝光LED芯片和至少一个绿光LED芯片，支架上的LED芯片呈N行*M列排布，其中N≥2，M≥2，至少位于支架两侧的同列的所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片呈交替排布。本发明还公开了一种背光灯条及背光模组。采用本发明的LED器件时，其色域可以达到100％以上。此外，采用本发明LED器件的背光灯条和背光模组的显示品味的质量能够得到明显的改善。
-
公开(公告)号：CN108184280A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711187642.7
申请日：2017-11-24
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明公开了一种集成传感器的LED光引擎，包括：LED照明电路、传感器电路及线路板载体，LED照明电路及传感器电路集成于线路板载体上；LED照明电路包括LED光源及LED光源驱动装置，LED光源驱动装置包括整流桥及光源驱动电路，整流桥的交流输入端连接交流电源，整流桥的直流输出端正极通过LED光源连接光源驱动电路，整流桥的直流输出端负极连接光源驱动电路；传感器电路包括传感器模块及传感器供电电路，整流桥的直流输出端连接传感器供电电路，传感器模块分别与传感器供电电路、光源驱动电路及整流桥的直流输出端负极连接。采用本发明，将传感器电路与LED照明电路相结合，大大提升了LED光引擎的性能。
-
公开(公告)号：CN118959927A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411025209.3
申请日：2024-07-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: F21V5/04 , G02B3/00 , F21V7/00 , G02F1/13357 , G09F9/35 , G09F9/30 , F21Y105/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开一种背光模组、背光模组的制造方法及显示装置，该背光模组包括电路板、发光件以及透镜层。发光件设置于电路板，发光件的发光角度为θ，透镜层至少罩设于发光件的出光侧，透镜层具有的第一出光面至少部分为朝向透镜层的外部凸出的曲面，透镜层的折射率范围为1.45～1.55，发光件与透镜层整体的发光角范围为1.07θ～1.44θ，从而能够使发光件发出的光线在自透镜层的出光面射向外部时，被透镜层发散进而提升自透镜层射出的光线光强分布的均匀性，以扩大发光件的发光角度，提升背光模组的发光均匀度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
87
records
(took 0.042 seconds)
