-
公开(公告)号：CN119480835A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411481391.3
申请日：2024-10-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H10F55/20
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的引线框架、叠合结构及光电耦合器，所述光电耦合器的引线框架包括第一引线支架和第二引线支架，之间设置有若干条相互平行的连接条，任意一条连接条上设置有若干个框架单元，任意一个框架单元包括功能区，包括第一基岛、第二基岛、第三基岛、第一连接桥、第二连接桥和第三连接桥，第一基岛连接第一连接桥的一端，第二基岛连接第二连接桥的一端，第三基岛连接第三连接桥的一端，第一连接桥的另一端、第二连接桥的另一端、第三连接桥的另一端连接连接条，第一基岛、第二基岛和第三基岛呈品字型排列。本发明的引线框架的框架单元采用呈品字型的三个基岛，可根据实际需求适配不同类型的光电耦合器，无需重新开模，降低制造成本。
-
公开(公告)号：CN118899351A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411003243.0
申请日：2024-07-25
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/02 , H01L31/12 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的封装结构及光电耦合器，包括若干个封装单元，任意一个封装单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；第四基岛上放置有光接收芯片、结缘块、光发射芯片，光接收芯片的下表面粘结在第四基岛的上表面，结缘块的下表面粘结在光接收芯片的上表面，光发射芯片的下表面粘结在结缘块的上表面；光接收芯片和光发射芯片包括第一电极和第二电极，光接收芯片的第一电极连接第四基岛，光接收芯片的第二电极连接第三基岛，光发射芯片的第一电极连接第一基岛，光发射芯片的第二电极连接第二基岛。本发明结构简单，有效提高光电耦合器的稳定性和可靠性，其工作效率和工作精度较高。
-
公开(公告)号：CN116969158A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310448331.0
申请日：2023-04-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自动入料设备，所述自动入料设备包括限位杆、工作台和旋转入料装置，所述旋转入料装置设置在工作台的台面上，所述限位杆设置在工作台的上方，所述限位杆与工作台的台面形成预设夹角；旋转入料装置包括旋转件和夹持件，所述夹持件设置在旋转件上，所述旋转件转动连接在工作台的一侧，且所述旋转件设置在所述限位杆一端的下方；所述限位杆上设置有弹动机构和吹气机构，所述弹动机构设置在所述限位杆的中部位置上，所述吹气机构设置在所述限位杆的另一端上。所述自动入料设备通过旋转件驱动料管到倾斜限位杆的位置，配合限位杆上弹动机构和吹气机构将料管内的电子器件滑落，降低电子器件卡料的风险，提高电子器件的上料效率。
-
公开(公告)号：CN115985878A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310085755.5
申请日：2023-01-17
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/16
Abstract: 本发明涉及一种光电耦合器的引线框架。该引线框架包括第一芯片支架和第二芯片支架；第一芯片支架包括第一外框架、第一引线框架；第二芯片支架包括第二外框架、第二引线框架，第一外框架的内侧边缘设置有多个卡槽，第二引线框架包括端部折弯条，端部折弯条与第二外框架固定连接，端部折弯条与所述卡槽对应设置且其能够嵌入该卡槽中，以使得第一芯片支架和第二芯片支架叠片拼合后第一引线框架的第一引脚与第二引线框架的第二引脚共面设置。在本发明的方案中，通过卡槽、端部折弯条的设置，实现了拼合后的第一芯片支架和第二芯片支架在垂直方向上不存在间隙，进而封装时有效避免了因第一芯片支架和第二芯片支架在垂直方向上的分层而发生胶体溢出。
-
公开(公告)号：CN119545943A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411571111.8
申请日：2024-11-06
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H10F55/255 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器件，所述光电耦合器件包括：线路板、电性连接在所述线路板顶面的MOS芯片、设置在所述MOS芯片的光电发生器以及固定在所述光电发生器的LED芯片；所述LED芯片的出光面朝向所述光电发生器的感光面，所述LED芯片与所述光电发生器呈固晶正对布置，且所述LED芯片基于焊线与所述线路板的输入端电性连接，所述光电发生器基于焊线与所述MOS芯片电性连接。通过在MOS芯片上配置固晶正对的LED芯片和光电发生器，缩短光电耦合器件内部光能传输路径，提高光传输效率，减少光能损耗，减少光电耦合器件的使用功率，延长器件的使用寿命。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119480836A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411483184.1
申请日：2024-10-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H10F55/20
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的引线框架、叠合结构及光电耦合器，所述光电耦合器的引线框架包括第一引线支架和第二引线支架，两个引线支架之间设置第一连接条，第一连接条上设置有第一框架模组，包括若干个镜像分布的第一框架单元；第一框架单元包括第一基岛、第二基岛、第三基岛、第一连接桥、第二连接桥、第三连接桥；第一框架模组中相邻的第一框架单元的第一基岛之间连接有第四连接桥，第四连接桥与第一连接条之间连接有第五连接桥，第四连接桥和第五连接桥呈T字型设置。本发明的引线框架中相邻的框架单元之间设置有呈T字型的连接桥，有效提高引线框架的稳定性，同时缩窄相邻框架单元之间的引流胶道，减小内层封装体胶用量，降低制造成本。
-
公开(公告)号：CN119480834A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411479419.X
申请日：2024-10-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H10F55/20
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的引线框架、光电耦合器及制作方法，包括第一引线支架和第二引线支架，之间设置有若干条相互平行、交替设置的第一连接条和第二连接条；第一连接条上设置有若干个第一框架单元，包括第一框架子单元和第二框架子单元；第一引线支架上设置有若干个第一凹口，第二引线支架上设置有若干个第二凹口，第一连接条的上端连接第一凹口的底边，第一连接条的下端连接第二凹口的底边，第一连接条的上端和下端设置有第一焊接脚仔，第一凹口的底端、第二凹口的顶端设置有第二焊接脚仔。本发明采用单片式引线框架，并设置可进行焊接的焊接脚仔，引线框架单位面积利用率高、密度高、强度高，降低成本的同时提高产品的可靠性。
-
公开(公告)号：CN119092509A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411204496.4
申请日：2024-08-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光耦器件及制备方法，所述光耦器件包括：带杯体的支架、设置在杯体内的发光芯片和接收芯片、设置在杯体内的填充层、覆盖在所述杯体外部的塑封层；所述带杯体的支架包括：塑型层和若干个电极，若干个所述电极按预设间距分布，且所述塑型层部分填充在若干个电极的间距内，使得若干个电极和所述塑型层之间结合形成所述带杯体的支架结构。通过在若干个电极填充塑型层进行固定，形成带有杯体的支架，使得支架结构稳定，提高发光芯片和接收芯片封装时的稳定性和可靠性。基于杯体容纳发光芯片和接收芯片，限制发光芯片和接收芯片的安装位置，简化光耦器件的封装结构，实现对光耦器件的小型化封装。
-
公开(公告)号：CN115763414A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211434404.2
申请日：2022-11-16
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种光电耦合器引线框架，所述引线框架为一金属片，包括多个框架单元和多个相互平行的连接条，所述框架单元间隔排列在所述连接条上；每个框架单元包括两个相邻的功能部以及两个垂直连接所述连接条的引脚，所述两个功能部均位于所述连接条的一侧，且分别连接所述两个引脚，所述两个引脚的端部位于所述连接条的另一侧；每个功能部的面积足以容纳一个芯片安装固定，所述芯片为发光芯片和感光芯片中的任一种。本发明还涉及利用所述引线框架制备光电耦合器的方法以及制得的光电耦合器。本发明的引线框架可提高制得对照式光电耦合器的CTR一致性，减少制造成本和提高生产效率。
-
公开(公告)号：CN119092507A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411203672.2
申请日：2024-08-30
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/08
Abstract: 本发明公开了一种光耦器件，所述光耦器件包括：基板、设置在基板上的围坝、设置在围坝顶部的透明板以及位于围坝内的发光芯片和接收芯片；所述基板上设置有线路层，所述发光芯片和所述接收芯片对应电性连接在所述线路层上；所述透明板、围坝以及所述基板配合形成容纳所述发光芯片和所述接收芯片的密闭空间。通过设置基板配合围坝形成密闭空间，提高光耦器件的芯片固晶封装的可靠性，基于透明板结构便于观察光耦器件封装后的内部结构情况，提高光耦器件检测的便捷性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.025 seconds)
