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公开(公告)号:CN104201220B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201410426193.7
申请日:2014-08-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L31/04 , H01L31/0352
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 一种含有低温插入层的铟镓氮/氮化镓多量子阱太阳能电池,包括:一衬底;一低温成核层,其制作在衬底上,该低温成核层为后续生长氮化镓材料提供成核中心;一非故意掺杂氮化镓缓冲层,其制作在低温成核层上;一n型掺杂氮化镓层,其制作在非故意掺杂氮化镓缓冲层上;一非故意掺杂多量子阱层,其制作在n型掺杂氮化镓层上面的一侧,另一侧的n型掺杂氮化镓层上面形成一台面,该非故意掺杂多量子阱层为铟镓氮太阳能电池的吸收层;一p型掺杂氮化镓层,其制作在非故意掺杂多量子阱层上;一N型欧姆电极,其制作在n型掺杂氮化镓层上的台面上;一P型欧姆电极,其制作在p型掺杂氮化镓层上。本发明具有增加入射光的吸收,并提高载流子的分离效率的优点。
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公开(公告)号:CN105449522A
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201511001357.2
申请日:2015-12-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01S5/343
CPC classification number: H01S5/343
Abstract: 本发明公开了一种绿光激光器外延片,其从下向上的顺序依次包括:蓝宝石衬底、低温成核层、高温非掺杂GaN层、高温n型GaN层、高温n型AlGaN限制层、非掺杂下波导层、InGaN/GaN多量子阱发光层结构、p型AlGaN电子阻挡层、非掺杂上波导层、p型AlGaN限制层、p型GaN层。本发明通过降低V型缺陷的密度,减少高In组分InGaN量子阱中富In区的密度,提高量子阱的In组分均匀性,从而提高绿光激光器中InGaN/GaN多量子阱的热稳定性,为制备高性能的绿光激光器奠定基础。
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公开(公告)号:CN105047772A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201510309152.4
申请日:2015-06-08
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01L33/06 , H01L33/0075 , H01L33/14 , H01L33/32
Abstract: 一种绿光LED芯片外延层的结构,包括:一衬底;一GaN缓冲层,其生长在衬底上;一非掺杂GaN层,其生长在GaN缓冲层上;一N型GaN层,其生长在非掺杂GaN层上;一第一阶梯层,其生长在N型GaN层上;一多量子阱区,其生长在第一阶梯层上;一第二阶梯层,其生长在多量子阱区上;一P型GaN层,其生长在第二阶梯层上;一欧姆接触层,其生长在P型GaN层上。本发明通过在MQW区内采用InGaN垒层以及增加阶梯层结构,提高空穴的注入效率,减少电子的泄露,同时减小量子阱中的QCSE效应,实现对绿光LED发光效率的提升和对droop效应的抑制。
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公开(公告)号:CN104658831A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201510094671.3
申请日:2015-03-03
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01J1/304
CPC classification number: H01J1/3042 , H01J2201/30403 , H01J2201/3048
Abstract: 一种小型化、集成化的硅基场发射-接收器件,包括:一n型硅衬底;一纳米尖端结构,其制作于n型硅衬底上表面的中间部位,其材料与n型硅衬底的材料相同;一二氧化硅绝缘层,其制作于n型硅衬底上,其中间有一电子发射-接收窗口,该电子发射-接收窗口围绕在纳米尖端结构的周围;一n型掺杂硅片,其制作在二氧化硅绝缘层上,且覆盖二氧化硅绝缘层上的电子发射-接收窗口;一高压源,其正极与n型掺杂硅片连接;一电流表,其正极与高压源连接,负极与n型硅衬底连接。本发明有利于提高大规模研制真空微纳器件过程中的性能和成品率。
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公开(公告)号:CN104658829A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201510094612.6
申请日:2015-03-03
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01J1/304
CPC classification number: H01J1/304 , H01J2201/3048 , H01J2201/30488
Abstract: 一种阶梯状组分渐变的AlN薄膜型冷阴极,包括:一n型SiC衬底;一n型金属电极,其制作在n型SiC衬底下表面;一AlN薄膜型冷阴极,其外延生长在n型SiC衬底上;一金属阳极,其位于AlN薄膜型冷阴极的上面,且不与AlN薄膜型冷阴极接触;一高压源,其正极连接金属阳极;一电流计,其正极连接高压源,负极与n型金属电极连接。本发明是利用负电子亲和势的优势,将电子发射到真空中。
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公开(公告)号:CN104201256A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201410426219.8
申请日:2014-08-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01L33/0062
Abstract: 一种低电阻率低温P型铝镓氮材料的制备方法,包括如下步骤:步骤1:将一衬底升温,在氢材料气环境下热处理;步骤2:在衬底上生长一层低温成核层,为后续外延生长提供成核中心;步骤3:在低温成核层上生长一层非故意掺杂模板层;步骤4:在非故意掺杂模板层上低温外延生长一层低碳杂质浓度的P型铝镓氮层,形成外延片;步骤5:在氮气环境下,将外延片高温退火,使其P型铝镓氮层中受主激活,得到低电阻率的P型铝镓氮层材料。本发明可以降低低温生长的P型铝镓氮材料中非故意掺杂的碳杂质浓度,从而减轻受主补偿作用,达到降低P型材料电阻率的目的。
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公开(公告)号:CN101872798A
公开(公告)日:2010-10-27
申请号:CN201010183403.6
申请日:2010-05-19
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L31/101 , H01L31/0224 , H01L31/0352 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了一种紫外红外双色探测器及制作方法。该紫外红外双色探测器包括:一衬底,在该衬底上进行紫外红外双色探测器用材料结构的生长;一缓冲层,生长在衬底之上;一第一n型欧姆接触层,生长在缓冲层之上,用于欧姆接触;由相互交替生长的第一本征层与重掺杂n型层构成的多周期层;一第二n型欧姆接触层,生长在多周期层之上,部分区域作为n型欧姆接触电极用;一禁带宽度为Eg3的本征层,生长在第二n型欧姆接触层之上,且Eg3≤Eg2;一透明电极,形成于禁带宽度为Eg3的本征层之上;一上电极,形成于透明电极上一小区域;一中电极,形成于第二n型欧姆接触层的电极窗口;以及一下电极,形成于第一n型欧姆接触层的电极窗口。
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公开(公告)号:CN101736398A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200810225783.8
申请日:2008-11-12
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种用氮气、氢气混合气作为载气生长高质量AlInN单晶外延膜的方法,包括如下步骤:选择一衬底;将衬底放入金属有机物化学气相沉积系统内,升温至生长温度,同时通入三甲基铟TMIn、三甲基铝TMAl、氨气NH3,氮气N2和适量氢气H2,生长出AlInN单晶外延膜。利用本发明,可以提高AlInN的结晶质量,并改善其表面形貌,提高其表面的平整度。
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公开(公告)号:CN100390511C
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200410048228.4
申请日:2004-06-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提出一种新型的氮化镓紫外色度探测器,该器件能够判别照射到器件上的紫外光的波长。由于探测器的光电流与入射光强有关,不同的入射光强,表现出不同的光电流,所以普通的氮化镓(GaN)紫外探测器只能知道入射光是否是紫外光,而不能判断出紫外光的波长。在本发明提出的氮化镓紫外色度探测器的器件结构中,包含了两个背靠背的PIN结构氮化镓紫外探测器,这两个单元器件的具体结构参数不同,导致了两个器件的响应光谱也不同,但是这两个器件的光电流谱的比值是固定的,与入射光的光强无关,只与入射光的波长有关。只要利用合适的读出电路,能够得到与这两个单元器件的光电流的比值相关的数值,就可以判断出入射紫外光的具体波长。
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公开(公告)号:CN101101935A
公开(公告)日:2008-01-09
申请号:CN200610111262.0
申请日:2006-08-17
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L31/108 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: Y02P70/521
Abstract: 一种提高GaN基肖特基结构性能的紫外探测器,其特征在于,器件结构包括:一衬底;一成核层,该成核层制作在衬底上;一高浓度的N型欧姆接触层,该N型欧姆接触层制作在成核层上;一有源层,该有源层制作在N型欧姆接触层上面的中间;一肖特基接触电极,该肖特基接触电极制作在有源层上;一欧姆接触电极,该欧姆接触电极为点状结构或环形结构,制作在欧姆接触层上面的两侧。
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