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公开(公告)号：CN115185031A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210671056.4
申请日：2022-06-13
Applicant: 中北大学
IPC: G02B5/30
Abstract: 本发明公开了一种基于三明治衬底结构的高性能亚波长光栅偏振器，从下至上依次包括衬底层、第一金属光栅层、衬底层、第二金属光栅层、衬底层及第三金属光栅层，所述衬底层为三明治衬底结构，第二金属光栅层相比第一金属光栅层存在横向偏移，第三金属光栅层相比第二金属光栅层存在横向偏移。本发明结构对称整齐，入射角容忍度良好且光栅性能稳定；三明治结构的衬底通过抑制TE波的透射，从根本上显著提高偏振器的消光比，使其拥有良好的偏振性能。
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公开(公告)号：CN112857351B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202110403924.6
申请日：2021-04-15
Applicant: 中北大学
IPC: G01C19/5656
Abstract: 本发明具体是一种兼具大量程和高精度的双环式微机械陀螺结构。解决了现有微机械振动陀螺无法兼具大量程和高精度的问题。一种兼具大量程和高精度的双环式微机械陀螺结构，包括玻璃基底、谐振子部分、电极部分；所述谐振子部分包括圆环状内层谐振质量、圆环状外层谐振质量、圆柱状中心锚点、八个块状外围锚点、八根轮辐状内侧弹性支撑悬梁、八根轮辐状外侧弹性支撑悬梁；所述电极部分包括四个弧形内层驱动模态位移测量电极、四个弧形外层驱动模态位移测量电极、四个弧形内层检测模态位移测量电极、四个弧形外层检测模态位移测量电极、八对弧形内层控制电极、八对弧形外层控制电极。本发明适用于武器制导、航空航天、生物医学、消费品电子等领域。
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公开(公告)号：CN112857352A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110403944.3
申请日：2021-04-15
Applicant: 中北大学
IPC: G01C19/5656
Abstract: 本发明具体是一种具有良好抗冲击性能的冗余双环式微机械陀螺结构。解决了现有微机械振动陀螺抗冲击性能差以及输出信号受冲击影响大的问题。一种具有良好抗冲击性能的冗余双环式微机械陀螺结构，包括玻璃基底、谐振子部分、电极部分；所述谐振子部分包括圆环状内层谐振质量、圆环状外层谐振质量、八个块状锚点、八根轮辐状内侧弹性支撑悬梁、八根轮辐状外侧弹性支撑悬梁；所述电极部分包括四个弧形内层驱动模态位移测量电极、四个弧形外层驱动模态位移测量电极、四个弧形内层检测模态位移测量电极、四个弧形外层检测模态位移测量电极、八对弧形内层控制电极、八对弧形外层控制电极。本发明适用于武器制导、航空航天、生物医学、消费品电子等领域。
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公开(公告)号：CN112097818A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011044249.4
申请日：2020-09-28
Applicant: 中北大学
IPC: G01D11/24
Abstract: 本发明涉及传感器封装技术，具体是一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法。本发明解决了现有传感器封装结构抗冲击能力较差的问题。一种仿生抗冲击传感器封装结构，包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器、第I阻尼层、第I粘合层、第II粘合层、第II阻尼层；所述圆杯形壳体包括杯口朝上的圆杯形外层壳体、杯口朝上的圆杯形中层壳体、杯口朝上的圆杯形内层壳体；所述喇叭形基座包括上细下粗的喇叭形外层基座、若干个条形连接筋板、上细下粗的喇叭形内层基座；所述圆杯形盖体包括杯口朝下的圆杯形外层盖体、杯口朝下的圆杯形中层盖体、杯口朝下的圆杯形内层盖体。本发明适用于传感器封装。
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公开(公告)号：CN108692740B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201810265172.X
申请日：2018-03-28
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及硅微杯形谐振陀螺的加工方法，具体是一种基于高深宽比深硅刻蚀法的硅微杯形谐振陀螺加工方法。本发明解决了深硅刻蚀法加工出的硅微杯形谐振陀螺深宽比小、表面光滑度低的问题。基于高深宽比深硅刻蚀法的硅微杯形谐振陀螺加工方法，该方法是采用如下步骤实现的：步骤a：加工圆形通孔和第I圆环形通孔；步骤b：溅射欧姆接触层；步骤c：生长二氧化硅层；步骤d：光刻形成圆形窗口和第I圆环形窗口；步骤e：旋涂光刻胶层；步骤f：光刻形成第II圆环形窗口；步骤g：刻蚀形成第II圆环形凹腔；步骤h：将光刻胶层去除；步骤i：将第II圆环形凹腔刻蚀成为第II圆环形通孔；步骤j：将二氧化硅层去除。本发明适用于硅微杯形谐振陀螺的加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106679659B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710014027.X
申请日：2017-01-10
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及惯性传感器信号去噪方法，具体是一种基于参数可调非线性跟踪微分器的信号去噪方法。本发明解决了现有惯性传感器信号去噪方法去噪性能较差的问题。一种基于参数可调非线性跟踪微分器的信号去噪方法，该方法是采用如下步骤实现的：步骤1：将真实的惯性传感器信号X(t)分解到不同频域内；步骤2：计算出x1(t)、x2(t)、…、xn(t)的熵值；步骤3：利用非线性跟踪微分器对xn(t)进行多次跟踪，通过观察跟踪曲线得到δ值的最大值N；步骤4：根据熵值E1、E2、…、En的比例关系确定不同熵值所对应的δ值；步骤5：分别对x1(t)、x2(t)、…、xn(t)进行去噪；步骤6：对y1(t)、y2(t)、…、yn(t)进行信号重构。本发明适用于惯性导航系统。
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公开(公告)号：CN108692740A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810265172.X
申请日：2018-03-28
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及硅微杯形谐振陀螺的加工方法，具体是一种基于高深宽比深硅刻蚀法的硅微杯形谐振陀螺加工方法。本发明解决了深硅刻蚀法加工出的硅微杯形谐振陀螺深宽比小、表面光滑度低的问题。基于高深宽比深硅刻蚀法的硅微杯形谐振陀螺加工方法，该方法是采用如下步骤实现的：步骤a：加工圆形通孔和第I圆环形通孔；步骤b：溅射欧姆接触层；步骤c：生长二氧化硅层；步骤d：光刻形成圆形窗口和第I圆环形窗口；步骤e：旋涂光刻胶层；步骤f：光刻形成第II圆环形窗口；步骤g：刻蚀形成第II圆环形凹腔；步骤h：将光刻胶层去除；步骤i：将第II圆环形凹腔刻蚀成为第II圆环形通孔；步骤j：将二氧化硅层去除。本发明适用于硅微杯形谐振陀螺的加工。
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公开(公告)号：CN104931034B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201510334592.5
申请日：2015-06-16
Applicant: 中北大学
IPC: G01C19/5776
Abstract: 本发明涉及微机械陀螺仪，具体是一种基于偶极子补偿法的微机械陀螺仪带宽拓展方法。本发明解决了微机械陀螺仪无法兼顾机械灵敏度和带宽的问题。基于偶极子补偿法的微机械陀螺仪带宽拓展方法，该方法是采用如下步骤实现的：1)以扫频的方式确定微机械陀螺仪驱动模态和检测模态的谐振角频率；2)根据微机械陀螺仪驱动模态和检测模态扫频测试的结果，计算得出微机械陀螺仪驱动模态和检测模态的品质因数；3)在微机械陀螺仪的检测回路中增设偶极子补偿控制器；所述偶极子补偿控制器包括零极点发生环节、比例环节。本发明适用于微机械陀螺仪。
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公开(公告)号：CN106523533A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611178545.7
申请日：2016-12-19
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及被动式半捷联惯性测量系统中的轴承连接结构，具体是一种适用于被动式半捷联惯性测量系统的双轴承嵌套结构。本发明解决了现有被动式半捷联惯性测量系统中的轴承连接结构在高过载、高旋转环境下容易出现摩擦力矩增大以及抗过载能力差的问题。一种适用于被动式半捷联惯性测量系统的双轴承嵌套结构，包括轴承外支架、轴承内支架、大轴承、小轴承、大防松垫圈、大压螺、中防松垫圈、中压螺、小防松垫圈、小压螺；轴承内支架嵌设于轴承外支架的内腔，且轴承内支架的轴线与轴承外支架的轴线重合；轴承内支架与轴承外支架之间留设有环形间隙；大轴承嵌设于环形间隙内；小轴承嵌设于轴承内支架的内腔。本发明适用于被动式半捷联惯性测量系统。
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公开(公告)号：CN106123884A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610432646.6
申请日：2016-06-17
Applicant: 中北大学
IPC: G01C19/5684
CPC classification number: G01C19/5684
Abstract: 本发明涉及MEMS环形振动陀螺，具体是一种高灵敏度的MEMS环形振动陀螺谐振子结构。本发明解决了现有MEMS环形振动陀螺灵敏度低的问题。一种高灵敏度的MEMS环形振动陀螺谐振子结构，包括圆筒状谐振质量、圆柱状中心锚点、轮辐状弹性支撑悬梁；其中，圆柱状中心锚点穿设于圆筒状谐振质量的内腔，且圆柱状中心锚点的轴线与圆筒状谐振质量的轴线相互重合；轮辐状弹性支撑悬梁的数目为八个，且八个轮辐状弹性支撑悬梁围绕圆柱状中心锚点的轴线等距排列；八个轮辐状弹性支撑悬梁的尾端均与圆柱状中心锚点的侧面固定；八个轮辐状弹性支撑悬梁的首端均与圆筒状谐振质量的内侧面固定。本发明适用于MEMS环形振动陀螺。
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