一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN112097818A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202011044249.4

    申请日:2020-09-28

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及传感器封装技术,具体是一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法。本发明解决了现有传感器封装结构抗冲击能力较差的问题。一种仿生抗冲击传感器封装结构,包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器、第I阻尼层、第I粘合层、第II粘合层、第II阻尼层;所述圆杯形壳体包括杯口朝上的圆杯形外层壳体、杯口朝上的圆杯形中层壳体、杯口朝上的圆杯形内层壳体;所述喇叭形基座包括上细下粗的喇叭形外层基座、若干个条形连接筋板、上细下粗的喇叭形内层基座;所述圆杯形盖体包括杯口朝下的圆杯形外层盖体、杯口朝下的圆杯形中层盖体、杯口朝下的圆杯形内层盖体。本发明适用于传感器封装。

    一种基于静电压电双驱动的高灵敏度壳体谐振陀螺仪

    公开(公告)号:CN116793327A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310710966.3

    申请日:2023-06-15

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及壳体谐振陀螺仪,具体是一种基于静电压电双驱动的高灵敏度壳体谐振陀螺仪。本发明解决了现有壳体谐振陀螺仪灵敏度较低的问题。一种基于静电压电双驱动的高灵敏度壳体谐振陀螺仪,包括支撑方盘、八根支撑螺杆、八个锁紧螺母、支撑圆盘、支撑圆管、两个驱动平面电极、两个检测平面电极、两个驱动模态反馈平面电极、两个检测模态补偿平面电极、八根导电圆柱、八个导电膜片、谐振子、中心圆管、四个驱动压电电极、四个检测模态补偿压电电极、紧固螺栓。本发明适用于航空、航天、航海、工业、农业、交通等领域。

    全解耦四质量对称单片三轴MEMS陀螺芯片

    公开(公告)号:CN118603071A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410812589.9

    申请日:2024-06-22

    Abstract: 本发明涉及三轴陀螺仪,具体是一种全解耦四质量对称单片三轴MEMS陀螺芯片。本发明解决了现有三轴陀螺仪测量精度低、灵敏度低的问题。全解耦四质量对称单片三轴MEMS陀螺芯片,包括谐振子部分和电极部分;所述谐振子部分包括中心锚点;中心锚点的外侧面连接有两根呈左右对称分布的直形支撑悬梁A;所述电极部分包括正方形基座;正方形基座的上表面溅射有中心点状平面电极、四个沿周向对称分布的等腰梯形平面电极、四个沿周向对称分布的格栅形平面电极、四对沿周向对称分布的外围点状平面电极A、四个沿周向对称分布的外围点状平面电极B、四对沿周向对称分布的条形平面电极。本发明适用于军事导航、深空探测等高精尖领域。

    一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN112097818B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202011044249.4

    申请日:2020-09-28

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及传感器封装技术,具体是一种仿生抗冲击传感器封装结构及其制作方法。本发明解决了现有传感器封装结构抗冲击能力较差的问题。一种仿生抗冲击传感器封装结构,包括圆杯形壳体、喇叭形基座、圆杯形盖体、传感器、第I阻尼层、第I粘合层、第II粘合层、第II阻尼层;所述圆杯形壳体包括杯口朝上的圆杯形外层壳体、杯口朝上的圆杯形中层壳体、杯口朝上的圆杯形内层壳体;所述喇叭形基座包括上细下粗的喇叭形外层基座、若干个条形连接筋板、上细下粗的喇叭形内层基座;所述圆杯形盖体包括杯口朝下的圆杯形外层盖体、杯口朝下的圆杯形中层盖体、杯口朝下的圆杯形内层盖体。本发明适用于传感器封装。

    一种新型三轴硅微陀螺仪
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117308906A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311299272.1

    申请日:2023-10-09

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及三轴陀螺仪,具体是一种新型三轴硅微陀螺仪。本发明解决了现有三轴陀螺仪测量精度低、生产成本高的问题。一种新型三轴硅微陀螺仪,包括玻璃衬底、谐振子部分、电极部分;所述谐振子部分包括圆柱形中心锚点、四组方块形锚点A、四对方块形锚点B;圆柱形中心锚点、四组方块形锚点A、四对方块形锚点B均键合于玻璃衬底的上表面;所述电极部分包括四对弧形电极A、四个弧形电极B、四对弧形电极C、四个弧形电极D、四个矩形电极;四对弧形电极A、四个弧形电极B、四对弧形电极C、四个弧形电极D均键合于玻璃衬底的上表面;四个矩形电极均溅射于玻璃衬底的上表面。本发明适用于军事导航、深空探测等高精尖领域。

    一种高灵敏度的微壳体谐振陀螺结构

    公开(公告)号:CN219319438U

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202321436420.5

    申请日:2023-06-07

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本实用新型涉及微壳体谐振陀螺,具体是一种高灵敏度的微壳体谐振陀螺结构,其包括基底、第一组电极、谐振子、第二组电极,所述第一组电极包括第一圆形电极、四根径向引线A、十六个弧形内层电极、十六根径向引线B、十六个弧形外层电极、十六根径向引线C,所述谐振子包括圆形锚点、环槽形内层壳体、环形内层圈板、环槽形外层壳体、环形外层圈板,所述第二组电极包括第二圆形电极、环槽形内层电极、环形内层电极、环槽形外层电极、环形外层电极,其有效解决了现有微壳体谐振陀螺灵敏度低、加工工艺复杂的问题,适用于航空、航天、航海、工业、农业、交通等领域。

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