公开(公告)号：CN103025470A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201180036791.8

申请日：2011-05-25

Applicant: 扫描音速MI有限责任公司

Inventor： S.沃尔特 ,  I.哈施克

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/24 ,  B23K26/08 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/037 ,  B23K26/043 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/20 ,  B23K26/24 ,  B23K26/32 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明涉及一种用于激光接合板件的设备及相应的方法，每个板件都具有凸缘，其中板件(2)的凸缘将被接合以形成连接凸缘。该设备包括用于在横向于连接凸缘的主夹紧方向上夹紧要接合的板件(2)的夹紧单元(5)以及用于激光束(1)的射束导向单元。该设备还包括补偿轴(9)，其按照连接凸缘与导向机械之间的相对运动跟踪激光束(1)。

公开(公告)号：CN103003021A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180035170.8

申请日：2011-07-21

Applicant: 百超激光股份公司

Inventor： 丹尼尔·凯瑟瑞 ,  欧内斯特·易姆保登 ,  托拜厄斯·布格曼 ,  大卫·布劳格 ,  佩兰·塞利

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/14 ,  B23K26/42

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/04 ,  B23K26/042 ,  B23K26/043 ,  B23K26/1494 ,  B23K26/705 ,  Y10T29/49778

Abstract: 本发明涉及激光加工机，特别是激光切割机，包括用于接收将被加工的工件(W)的工作台和具有至少一个激光切割头(2)的工作臂(1)。激光切割头包括设置在其中的喷嘴接收装置(7)和喷嘴(D)。通过所述喷嘴(D)，可以将激光束(11)引导至将被加工的工件(W)上。该加工机(LM)还包括主驱动装置和用于调节所述激光束(11)的对准装置，该主驱动装置用于至少沿X-Y-Z轴的方向移动工作臂(1)和/或激光切割头(2)，用于加工所述工件(W)。调节台(3)设置在工作臂(1)的主驱动装置的有效工作区域中，并且包括用于在所述喷嘴(D)的对中期间固定所述喷嘴(D)和/或喷嘴接收装置(7)的接收单元(31)。对准装置具有设置在激光切割头(2)中的头部元件(5B)。头部元件(5B)接收喷嘴(D)和/或喷嘴接收装置(7)，并且专门地通过加工机(LM)的现有主驱动装置能够沿X-Y方向移动，而不需要任何附加调节装置。可以通过可释放的夹紧装置(12)将头部元件(5B)固定在激光切割头(2)内的选择位置避免移动，并且在调节台(3)中的喷嘴对中步骤期间能够释放头部元件(5B)。

公开(公告)号：CN102245343A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980150082.5

申请日：2009-11-13

Applicant: 通快激光与系统工程有限公司

Inventor： M·皮格 ,  S·考夫曼 ,  P·A·卡罗尔

IPC: B23K26/34 ,  B23K26/14

CPC classification number: B23K26/144 ,  B23K26/042 ,  B23K26/043 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/1462 ,  B23K26/342 ,  B23K31/12 ,  B23K35/0244

Abstract: 在根据本发明的用于求得粉末供给喷嘴(4)相对于激光射线(2)的失调的方法中，通过该粉末供给喷嘴将粉末(3)作为激光加工的添加材料引导到工件(5)上，规定，在工件(5)上在至少两个不同方向上借助粉末堆焊以保持不变的施加参数并且在粉末供给喷嘴(4)和激光射线(2)之间没有相对转动的情况下构建一测试结构，测量该测试结构的在不同方向上构建的高度和/或壁厚，并且，根据在不同方向上测得的高度和/或壁厚的差别求得粉末供给喷嘴(4)相对于激光射线(2)的失调的方向以及必要时求得失调的大小。

公开(公告)号：CN1644296B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200510001864.6

申请日：2005-01-18

Applicant: 日立比亚机械股份有限公司

Inventor： 石井和久 ,  渡边文雄

IPC: B23K26/04 ,  G02B26/00

CPC classification number: B23K26/043

Abstract: 一种有利于加工位置和成形方面的精度的激光加工设备。该激光加工设备包括设置在从激光振荡器输出的激光束的基光轴上的光轴调节单元，用于将从激光振荡器输出的激光束调节到工件上。所述激光加工设备还包括以下装置：反射镜，其设置在激光振荡器和光轴调节单元之间，用于任意偏转激光束的光轴；以及光轴位置检测装置，其设置在光轴调节单元和光轴偏转装置之间，用于检测激光束的光轴位置。该设备根据光轴位置检测装置检测的结果，利用反射镜使入射到光轴调节单元上的激光束的光轴与基光轴对准。

公开(公告)号：CN101253615B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200680031283.X

申请日：2006-08-22

Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司

Inventor： 凯利·J.·布鲁兰

IPC: H01L21/68 ,  H01L23/525 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/04 ,  B23K26/042 ,  B23K26/043 ,  H01L21/76894 ,  H01L23/5258 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了各种方法(600、700)以及系统(100)，用以相对于一半导体基板(130)来量测、决定、或是对齐一激光束点的位置，该半导体基板(130)之上或之内具有要通过传递一处理激光束至一处理激光束点(135)来进行选择性处理的多个结构(410)。该等各种方法(600、700)以及系统(100)会运用该些结构(410)本身来实施该量测、决定、或是对齐。

公开(公告)号：CN100437407C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN01803615.5

申请日：2001-01-05

Applicant: 电子科学工业公司

Inventor： D·R·卡特勒

IPC: G05B19/39 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/70716 ,  B23K26/04 ,  B23K26/043 ,  G03F7/70725 ,  G05B19/404 ,  H05K3/0008

Abstract: 本发明较佳为运用非接触式、小位移、电容性的传感器(124、128、130、131、132)以决定归由于一接近线性机械级(56、58)的俯仰(20)、偏航(22)、或滚转(18)所引起的阿贝(Abbe)误差，其未被诸如线性比例编码器或激光干涉计的一轴上位置指示器所指出。此系统以精密参考标准所校准，以使该校正仅取决于传感器读数的小改变而与传感器读数的绝对准确度无关。虽然本发明较佳为使用于具有惯性分离级(56、58)的分裂轴定位系统(50)，本发明亦可使用于典型的分裂轴或叠层级系统以降低其制造成本。

公开(公告)号：CN101253615A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031283.X

申请日：2006-08-22

Applicant: 伊雷克托科学工业股份有限公司

Inventor： 凯利·J.·布鲁兰

IPC: H01L21/68 ,  H01L23/525 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/04 ,  B23K26/042 ,  B23K26/043 ,  H01L21/76894 ,  H01L23/5258 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了各种方法(600、700)以及系统(100)，用以相对于一半导体基板(130)来量测、决定、或是对齐一激光束点的位置，该半导体基板(130)之上或之内具有要通过传递一处理激光束至一处理激光束点(135)来进行选择性处理的多个结构(410)。该等各种方法(600、700)以及系统(100)会运用该些结构(410)本身来实施该量测、决定、或是对齐。

公开(公告)号：CN1990154A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610172523.X

申请日：2006-12-26

Applicant: 山崎马扎克公司

Inventor： 山崎恒彦 ,  宫川直臣

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/067 ,  B23K26/08 ,  B23K26/42

CPC classification number: G02B7/1825 ,  B23K26/042 ,  B23K26/043 ,  G02B7/1822

Abstract: 提供一种提高设置在激光加工机的激光传送用光路上的镜的光轴的调节作业效率的装置。从激光加工机的激光振荡器输出的激光束(LB)经由设置在光路上的多个镜(M1、M2)等传送到焰炬。将接收来自镜(M2)的激光束(LB)的镜摘下，取而代之安装激光束检测装置(100)。激光束(LB)通过十字靶(122)，其一部分分支，并由激光束检测图像元件(180)拍摄。其数据传送给配置在调节对象的镜(M2)附近的计算机(200)，并作为图像数据(C1)显示。操作人员观察该图像数据(C1)，操作调节螺纹件(71、72)，改变镜(M2)的倾斜，从而进行激光束(LB)的光轴的调节。

公开(公告)号：CN1983513A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610064101.0

申请日：2006-12-15

Applicant: 株式会社液晶先端技术开发中心 ,  株式会社岛津制作所

Inventor： 高见芳夫 ,  田口龙大

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/268 ,  H01L21/336 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08

CPC classification number: B23K26/043 ,  B23K26/04 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0853 ,  B23K2101/40 ,  H01L27/1285

Abstract: 提供一种具有高产量的激光结晶装置和结晶方法。具有预定光强度分布的激光照射至半导体膜上以熔化和结晶，其中以高定位精度非常快地定位照射位置，由此形成具有大晶粒尺寸的半导体膜。根据本发明的一个方面的激光结晶装置包括结晶激光光源(21)、调制激光以提供预定的光强度分布的移相器(24)，设置在基板(30)上的标记(35)，沿预定方向移动的基板固定台(40)，测量标记(35)通过预定位置的时间的标记测量装置(60)，以及根据该测量时间产生指示照射激光的触发信号的信号产生装置(70)。

公开(公告)号：CN1772428A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510115220.X

申请日：2005-11-11

Applicant: 日立比亚机械股份有限公司

Inventor： 胜田大辅 ,  野本峰生 ,  吉村和士

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/42 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/03 ,  B23K26/04 ,  B23K26/043 ,  B23K26/0853 ,  B23K2101/40

Abstract: 本发明的激光加工机能对排列了许多加工对象，产生了加工部位的中心坐标在加工公差内的偏差或加工对象的装载位置的偏移等的工件，进行高效率和高精度的激光加工。本发明的激光加工机具有：装载排列着许多加工对象的工件(200)；根据数控数据向XY方向移动的XY载物台(32)；设置在图像摄取工位上，具有斜向照明光学系统(17)及检测光学系统的图像摄取头(10)；设置在激光加工工位上，具有激光源(21)，根据上述图像摄取头所获得的来自各个加工对象的图像信号而获得的偏转方向控制数据，使激光束向XY方向偏转的XY光偏转器(22)及把所偏转的激光束从垂直方向入射到各加工对象中的照射透镜(23)的激光加工头(20)。