一种大口径多波长偏振复用超透镜设计方法

    公开(公告)号:CN117539058A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311682449.6

    申请日:2023-12-08

    Abstract: 本发明涉及一种大口径多波长偏振复用超透镜设计方法,包括以下步骤:采用偏振敏感型超构表面结构作为超构表面单元;通过仿真软件进行参数扫描,得到所述超构表面单元的相位调控、透过率调控能力与所述超构表面单元参数的关系,并形成参数空间;计算超透镜上给定位置(x,y)处的相位,并从所述参数空间中寻找合适的结构进行填充,得到工作在单个波长的超构表面阵列;将两个工作在单个波长的超构表面阵列稀疏化,并集成到一片超构表面上,得到在两个工作波长下均实现预期功能的多波长偏振复用超构表面透镜。本发明能够在不增加系统复杂度的情况下扩大超透镜的口径。

    压电薄膜换能电路
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115864894A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202111116370.8

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本发明提供一种压电薄膜换能电路。包括:压电薄膜换能器,转换电路拓扑,振动能量转换组件。其中,压电薄膜换能器将振动能转换为交流电能,通过换能电路拓扑及振动能量转换组件将交流电能转换为直流电能。本发明的压电薄膜换能电路用于给负载供电,同时切换储能元件的充放电状态,提升了振动能量的转换能力,降低了化学电池使用,减少耗能,提升了电子产品的使用寿命和可靠性。

    一种无序功能基元构型的光学器件

    公开(公告)号:CN113740939B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202111128857.8

    申请日:2021-09-26

    Abstract: 本发明提供一种无序功能基元构型的光学器件,包括沿电磁波传播方向依次设置的衬底和无序功能基元的非周期微纳结构阵列,所述衬底的表面为平面或曲面,无序功能基元的非周期微纳结构阵列是多个具有无序的内部结构的功能基元在平面或曲面上非周期分布而形成的微纳结构阵列;光学器件中所分布的各功能基元的内部结构根据光学器件的相位分布确定。本发明的光学器件以无序结构作为功能基元,一方面消除基于同质材料的规则构型的功能基元之间的强耦合现象,另一方面利用无序结构的随机性和多样性,增加光学器件的设计自由度,拓展功能基元参数空间,从而显著提高光场调控能力和光学器件性能。

    一种宽频光学器件的逆设计方法
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114861520A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210303479.0

    申请日:2022-03-24

    Abstract: 本发明提供一种宽频光学器件的逆设计方法,包括:利用电磁仿真软件批量计算数万组结构基元的向量相位分布的样本库;搭建改进版的生成对抗网络,所述生成对抗网络的由生成器和判别器组成;利用样本库来训练生成对抗网络;由智能算法确定目标光学器件的各个位置的目标向量相位分布;利用生成器生成各个位置的目标向量相位分布所对应的结构基元,然后将各个位置的结构基元组合,得到目标光学器件的超表面结构。本发明的设计方法结合生成对抗网络和智能算法,不仅改善了光学器件逆向设计的耗时低效,同时也保证了生成样本的多样性,为高性能、多功能的超表面光学器件的设计提供了新方案,可更大概率的避免陷入局部最优。

    一种硅基单片集成激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN111600195B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202010383180.1

    申请日:2020-05-08

    Abstract: 本发明涉及半导体和光电集成技术领域,特别是涉及一种硅基单片集成激光器及其制备方法,包括:衬底层、埋氧化层、硅波导器件、上覆层和三维波导器件;所述埋氧化层上设有图形化的限向结构;所述限向结构内设有激光器结构;所述硅波导器件设置在所述埋氧化层上;所述埋氧化层、所述激光器结构和所述硅波导器件远离所述衬底层的表面形成第一表面,所述上覆层设置在所述第一表面上;所述三维波导器件设置在所述上覆层上。通过在激光器结构有源区上方引入三维波导结构,实现激光器结构有源区和硅波导之间高质量的光学连接。

    一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN111362226A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN202010171515.3

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 本发明涉及微纳传感器技术领域,特别涉及一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法,包括:固支部和微悬臂梁部,所述微悬臂梁部包括高温区和低温区,所述低温区的一端与所述高温区连接,所述低温区的另一端与所述固支部连接;所述高温区上设有加热线圈;所述低温区上设有检测元件;所述高温区和所述低温区之间设有至少一个阻热孔,所述阻热孔贯穿所述微悬臂梁设置。通过在微悬臂梁中部附近区域设计有镂空的阻热孔,将微悬臂梁分为靠近自由端的高温区和靠近固支部的低温区两部分。在高温区设计有加热线圈,可以对微悬臂梁加热;加热线圈可以将梁上高温区加热,而低温区可以保持在低温状态,确保检测元件可以正常工作。

    单硅片双面对称折叠梁结构微加速度传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN107045073B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201710067201.7

    申请日:2017-02-07

    Abstract: 本发明提供一种单硅片双面对称折叠梁结构微加速度传感器及其制作方法,其中,制作方法至少包括如下步骤:提供一上硅片、一下硅片,分别制作上电极盖板和下电极盖板;提供一中间硅片,于所述中间硅片的上表面和下表面预先形成未释放的折叠梁‑质量块结构,然后释放所述折叠梁‑质量块结构,从而形成中间电极;将所述上电极盖板和所述下电极盖板分别与所述中间电极对准并键合在一起;于所述上电极盖板上形成中间电极引线溅射槽;于所述上电极盖板上表面的选定区域、所述中间电极引线溅射槽内及所述下电极盖板下表面的选定区域形成焊盘。本发明利用单层硅片实现了双面对称的折叠弹性梁‑质量块结构的设计及制作,制作工艺简单可控。

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